UF2JF-R1-00001

据路透社报道，近日，美国与欧盟间的贸易纷争不断，欧盟贸易专员塞西莉亚·马姆斯特伦(CeciliaMalmstrom)表示，如果美国对欧盟汽车加征关税，欧盟已准备好对价值350亿欧元（391亿美元）的美国商品加征额外关税。据了解，美国总统特朗普曾于5月表示，一些进口汽车和零部件影响到了美国国家安全，但他决定用六个月的时间和欧盟、日本谈判后再...[详细]

近日，芯片又一次成为了全民关注的热点话题。在5G已经逐步商用化、AI大量应用的今天，芯片对于一个科技企业来说的重要性已经不言而喻。在半导体行业发展的历史中，日本是重资产、“大力出奇迹”的典型代表，得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游，在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势，且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但是，以台...[详细]

晶圆代工厂台积电董事会今天核淮1034.8亿元新台币（合约33.5亿美元）资本预算，将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能等。另外的5.3亿元资本预算，台积电将用以支应明年上半年的资本化租赁资产。台积电指出，1029.5亿元新台币资本预算将用以兴建厂房、建置、扩充及升级先进制程产能、升级特殊制程产能、转换逻辑制程产能为特殊制程产能，与明年第1季研发资本预算及经常性资本预算。...[详细]

    科技日报讯（记者王建高通讯员肖璐）日前，在青岛高新区举行的2017中国（青岛）传感器产业创新发展论坛上，青岛高新区、法国Safran Colibrys集团公司、青岛智腾传感技术有限公司共同签署了微电子机械系统（MEMS）加速度传感器项目战略合作协议，标志着青岛高新区MEMS加速度传感器项目正式启动。   传感器产业是“十三五”期间青岛市重点发展的战略性新兴产业，是信息化和工业化...[详细]

EEWORLD网半导体小编午间播报：据台湾媒体报道，高通（Qualcomm）在智能手机应用处理器市场的优势地位，近来因联发科渗透中低端市场而受到了动摇。为了巩固市占率，高通也开始加强中低端市场的发展，并获得不错的成效。StrategyAnalyTIcs指出2015年时，高通掌控了42%的智能手机应用处理器市场，比起2014年时的52%减少许多。2016上半年，高通的智能手机应用处理器市占...[详细]

台积电、高通(Qualcomm)是全球少数可以投入7纳米以下高端制程的半导体技术领航者，高通技术授权事业工程技术副总SudeeptoRoy表示，与台积电近10年来的合作从65纳米开始，会一直走到FinFET制程世代。业界对此解读为高通在7纳米世代将重回台积电生产，在延续摩尔定律的艰钜道路上，台积电绝对是高通更值得信任的合作伙伴。高通和台积电近10年来的合作轨迹从2006年一起开发65纳米...[详细]

台湾半导体产业协会(TSIA)今日于新竹举办2017TSIA年会，今年由理事长台积电共同执行长魏哲家主持。而魏哲家在致词时表示，台湾未来半导体业的机会主要将来自于人工智能(AI)应用，而挑战则是来自于中国全力扶植的自有半导体业。今年的半导体产业年会共有三场领袖高峰论坛轮，分别是制造分论坛、封测分论坛与「进入AI世纪的IC设计挑战」设计高峰论坛。制造分论坛由前行政院院长张善政博士...[详细]

晶圆代工厂格罗方德(Globalfoundries)技术长苏比(SubiKengeri)日前来台，喊出两年内将拿下晶圆代工技术龙头，继14纳米XM明年量产，10纳米2015年推出，此进度比台积电领先两年，也比英特尔2016年投入研发还领先一年。格罗方德2009年由美商超微独立而出，2010年并购前特许半导体，苏比表示，2009年刚独立时，公司仅是全球第四大晶圆代工厂，但凭着超微在处理器...[详细]

康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）和上海旭福半导体电子有限公司今日宣布，双方已签署了一份关于半导体玻璃载板在中国市场的销售代理协议。该协议有助于对接康宁玻璃载板产品和中国潜在客户群体，也将同时帮助康宁扩大在这一快速增长市场中的影响力。康宁的半导体玻璃载板可用于半导体封装工艺的临时键合，例如硅片减薄和扇出封装等先进半导体封装工艺。这些工艺是为消费电子产品、汽车和其他互联设备生产...[详细]

   中国大陆半导体产业正快速崛起。受惠税率减免政策与庞大内需优势，中国大陆半导体产业不仅近年来总体产值与日俱增，且在晶圆制造设备和材料的投资金额也不断升高，并已开始迈入28奈米，甚至22/20奈米制程世代，成为全球半导体市场的新兴势力。      上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴指出，税赋优惠是中国大陆半导体产业蓬勃发展的重要助力。    上海市集成电路行业协会高级顾问王龙兴...[详细]

“我们全新的1α技术将为手机行业带来最低功耗的DRAM，同时也使美光于数据中心、客户端、消费领域、工业和汽车领域的DRAM客户受益匪浅。内存和存储预计是未来十年增长最快的半导体市场，美光凭借领先业界的DRAM和NAND技术，将在这个快速增长的市场中立于不败之地。”近日，美光执行副总裁兼首席商务官SumitSadana先生，在美光2021前沿科技分享与市场研判媒体沟通会上...[详细]

2018年5月25日，深圳慧能泰半导体科技有限公司（HynetekSemiconductor）在深圳科兴科学园举行新品发布会，重磅推出USBPD芯片HUSB338与E-Marker芯片HUSB330。Hynetek慧能泰HUSB330是中国大陆地区首颗取得USB-IF认证并实现量产的E-Marker芯片。两款芯片同时面世，让Hynetek慧能泰成为了目前国内唯一一家同时获得USB-IF...[详细]

多个设计流程在台积公司N2工艺上成功完成测试流片；多款IP产品已进入开发进程，不断加快产品上市时间新思科技经认证的数字和模拟设计流程可提高高性能计算、移动和AI芯片的产品质量。Synopsys.ai™EDA解决方案中的模拟设计迁移流程可实现台积公司跨工艺节点的快速设计迁移。新思科技接口IP和基础IP的广泛产品组合正在开发中，将助力缩短设计周期并降低集成风险。...[详细]

基于现场可编程门阵列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半导体知识产权（IP）领导性企业Achronix半导体公司（AchronixSemiconductorCorporation）已加入台积电IP联盟计划，该计划是台积电开放创新平台（OIP）的关键组成部分。Achronix屡获殊荣的Speedcore™eFPGAIP针对高端和高性能应用进行了优化。Speedc...[详细]

人工智能(AI)新创企业堪称是科技产业的当红炸子鸡，受到投资者高度青睐，英国企业Graphcore最近完成C轮融资，取得5,000万美元资金，过去18个月总计募得1.1亿美元。根据EETimes报导，Graphcore本次募资获得创投企业SequoiaCapital的资金，所得将应用于扩大该公司首个芯片产品的生产。Graphcore其他投资者还包括三星电子(SamsungElectr...[详细]