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eeworld网消息：国家仪器(NI)日前宣布与德州大学奥斯汀分校建立合作关系，以共同推动情境感知车辆工程系统(SAVES)计划。NI将提供mmWaveReal-Time测试台的相关技术，以加速自动化与自动驾驶车辆的研究。此一测试台将于进阶自动化驾驶研究中，担任要角，并着重探讨极低潜时、新雷达波型与数据分析等主题。NI全球汽车推广部经理StefanoConcezzi表示，该公司...[详细]

    近日,Gartner机构表示,全球半导体发展已进入第三代,处于发展关键期,其中中国半导体产业已由“跟跑”到“领跑”,正向产业强国的目标迈进。　　产业保持高景气趋势　　VLSI机构近日发布研究数据,称全球半导体设备市场预计2017年将达到704亿美元,比2016年的539亿美元增长30.6%,2018年预计将达到735亿美元,比2017年增长4.4%。　　而根据SEMI预计,全...[详细]

    中茵股份发布公告称，全资子公司闻泰通讯股份有限公司将基于高通平台研发笔记本电脑产品。而在此前，闻泰是小米、华为等手机企业的ODM厂商，去年的出货量达到6550万。　　闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。　　对于为何要选择这样一个“夕阳”产业，...[详细]

NVIDIA高效能运算(HPC)解决方案架构师AxelKoehler日前在一场NVIDIAGPU技术会议上，针对NVIDIA新一代VoltaGPU架构及为Volta所打造的最新CUDA9并行运算平台及程式设计模型进行介绍，宣称Volta具备全新串流多处理器(StreamingMultiprocessor；SM)架构，CUDA9资料库也可见许多升级，显示带来全新程式设计模型提升及性能改...[详细]

电子网消息，虽说有供应链厂商传出，iPhoneX销量未达预期苹果正下调订单，但iPhoneX带火了3D感测技术却是不争的事实，2018年苹果扩大导入3D感测应用将成为必然趋势。与此同时，Android阵营手机厂亦将大举跟进采用3D感测技术，这使得关键零组件VCSEL(VerticalCavitySurfaceEmittingLaser)产能需求大增，引起供应商新一轮的强力卡位战。...[详细]

2016年9月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。由于当月订单量增长销售量下降致使订单出货比回调到正向区间，达到1.02。2016年8月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了4.1%；年初至今的出货量增长4.2%；与上个月相比，出货量下降了3.1%。2016年8月份PCB订单量，同比增长2...[详细]

本文作者：微波杂志技术编辑GaryLerude不久前，MACOM的新任CEOSteveDaly，CFOJack（John）Kober在MACOM季度财报会议上，概述了他们的管理理念以及提高MACOM盈利能力和未来业务发展路径。Daly在5月中旬从JohnCroteau手中接过了指挥棒，从董事会一员变成了MACOMCEO。Kober则自2015年以来一直担任MACOM的公司副总...[详细]

电子网消息，9月22日，纳思达股份有限公司(以下简称“纳思达”)发布公告称，子公司收到《核高基重大专项实施管理办公室关于2017年启动课题立项的批复》（以下简称“《批复》”）。根据《批复》，纳思达子公司将作为“国产嵌入式CPU规模化应用”课题的承担单位。公告披露，纳思达全资子公司珠海艾派克微电子于近日收到工信部核高基重大专项实施管理办公室出具的《批复》，艾派克微电子作为承担单位的“国产嵌入...[详细]

“半导体教父”张忠谋创办的台积电稳坐全球第一大晶圆代工厂，市值突破新台币5万亿元，当年从美国回台开公司，张忠谋透露自己有冒险犯难的精神，还曾为了1美元的差距，放弃熟悉的汽车工业，转入半导体领域，也间接促成台积电的成立。台积电进入第4个十年，晶圆代工产业已走在全球最前端，总市值突破5兆元，2016年营收及获利双双再创新高，去年获利3,342亿元。董事长张忠谋的资产也达到241亿元。张忠...[详细]

晶圆代工龙头台积电持续冲刺先进制程，采用极紫外光（EUV）微影技术的首款7＋纳米芯片已经完成设计定案（tape-out），支援最多4层EUV光罩。台积电亦加速5纳米制程推进，预计明年4月可开始进行风险试产，支援的EUV光罩层将上看14层，5纳米可望如期在2020年上半年进入量产。设备业者认为，台积电在晶圆先进制程持续推进，也推出可整合多种异质芯片的先进封装技术，最大竞争对手韩国三星短期内...[详细]

整体观点半导体第三次产业转移，中国决胜“天王山之战”：国内需求庞大，政府大力支持，技术逐渐成熟，中国芯片产业正在经历进口替代的浪潮。在已经到来的半导体行业第三次产业转移中，中国将以坚定的决心和充分的准备成为最大获益者。正文1.半导体第三次产业转移，中国决胜“天王山之战”1.1.芯片是半导体的核心，行业高景气的同时需求持续扩容1.1.1....[详细]

挖矿继续支撑着芯片厂商的销量，AMD也借此提高了自己的市占率。市场调查公司JonPeddieResearch发布了最新的芯片产业报告，披露上年四季度图形处理器（GPU）出货量和各厂商的市占率。AMD在2017年的市场份额有显著上升，从上年三季度的13%升至14.2%；英特尔和英伟达则均有下滑。JonPeddie还提到，不像AMD或是英伟达，英特尔的市场份额不太会受到数字货币的影...[详细]

安森美2024财年第一季度业绩超预期自由现金流同比增长约3倍2024年4月30日–安森美(onsemi，美国纳斯达克股票代号：ON)公布其2024财年第一季度业绩，亮点如下：第一季度收入为18.627亿美元第一季度公认会计原则(以下简称“GAAP”)和非GAAP毛利率分别为45.8%和45.9%第一季度GAAP营业利润率和非GAAP营...[详细]

半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，同比下滑5.5%，并预估将在2017年恢复增长。目前，半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发（R&D）支出持续攀升。然而，针对先进研究部...[详细]

美国斯坦福大学发布了首款由碳纳米晶体管组成的电脑芯片。据介绍，由于晶体管越做越小，以至于其不能容纳下足够的硅原子以展示硅的特性。碳纤维纳米管具有良好的传导性，体积小，并且能在刹那间开关。它拥有比肩石墨烯的电气属性，制造半导体的难度却小很多。至今，生产纯度仍然是制造的瓶颈。碳纳米管有几个不同的结构形态，它们可能是金属属性或者为半导体；研究者仍没掌握制造100%纯度CNT半导体的技术。这款芯片拥...[详细]