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8月30日消息，近日，外媒ascii.jp对英特尔技术开发高级总监PatStover和逻辑技术与开发产品工程总监兼副总裁WilliamGrimm进行了采访，透露了英特尔后续处理器开发的新消息。汇总WilliamGrimm透露信息如下：目前，Intel4制程仅在俄勒冈州的D1工厂进行量产。其中包括所有D1C/D1D/D1X，每月总产量为40...[详细]

 近日，推动高能效创新的安森美半导体正扩展InterlineTransferEMCCD(IT-EMCCD)图像传感器阵容，新的选择不只针对微光工业应用如医疗和科学成像，还针对高端监控的商业和军事应用。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。安森美半导体扩展领先的图像传感器阵容用于光照度低于1勒克斯的成像应用新的400万像素KAE-04471采用比现有的IT-EMCCD器...[详细]

为巩固台湾产业国际供应链关键地位，经济部拟具「产业创新条例第10条之2及第72条」修正草案，也就是俗称的台版「芯片法案」，于昨日立法院三读通过，后续将由经济部会同财政部在6个月内完成子办法订定，并且举办说明会，让产业界充分了解本案政策措施。经济部指出，台湾为全球供应链重要的一环，也是国际大厂长期可信赖的合作伙伴，具有独特性与不可取代性；面对美、日、韩、欧盟等纷纷提出巨额奖励措施，推动关键产...[详细]

eeworld网消息，台湾IC设计大厂联发科于6日公布2017年5月财报显示，5月份营收为184.37亿元新台币，较4月份小幅增加3.89%，较2016年同期的246.36亿元，则是减少25.16%。不过，联发科股价近来则是突破低档盘整的格局，半个月内上涨了超过10%。联发科副董事长暨总经理谢清江在前上一季的法说会中表示，第2季智能手机因新旧产品交替，导致需求减缓的情...[详细]

科技大厂布局“下一代计算工具”量子电脑，日本ICT大厂富士通（Fujitsu）出招，昨天发表量子计算芯片，要与Google、IBM等欧美大厂抢夺“量子霸权”，抢攻百亿美元庞大商机。量子电脑具有高速计算优势，可在极短时间内处理大量数据，理论上可达到现有电脑计算能力的一亿倍，被业界喻为“下一代计算工具”，将彻底改变人类生活。富士通发布专为深度学习打造的芯片“DLU”，预计最快2019年3...[详细]

2017年4月27日，上海——楷登电子（美国Cadence公司，NASDAQ:CDNS）今日宣布，凭借Cadence®ProtiumS1FPGA原型验证平台，晶晨半导体（Amlogic）成功缩短其多媒体系统级芯片（SoC）设计的上市时间。基于ProtiumS1平台，晶晨加速实现了软/硬件（HW/SW）集成流程，上市时间较传统软硬件集成工艺缩短2个月。晶晨是Prot...[详细]

目前已经有几款手机搭载了高通最新的骁龙835处理器，我们知道该处理器是支持QC4.0快充技术的，但实际上目前还没有手机支持该快充规范，好消息是，高通表示支持QC4.0的智能手机将于今年年中到来。高通公司表示，QC4.0是最快的智能手机充电技术之一，新的充电技术比其前代QuickCharge3快了约20%，它可以在不到15分钟的时间内将智能手机充电至50%，或在五分钟内充满五个小时通话时间...[详细]

几十年来，“摩尔定律”一直是芯片制造业界的“金科玉律”——当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。然而随着纳米技术逼近单原子的极限，近年来芯片行业的发展速度已经有所放缓。好消息是，剑桥和华威大学的研究人员们，已经直接跳到了“逻辑的终点”——将电线缩小到单原子串的宽度！通过将碲（tellurium）注入碳纳米管，研究人员们制造出了“...[详细]

“中国芯应走第三条路。”8月24日，倪光南院士在2022RISC-V中国峰会致辞中表示：目前，主流CPU市场仍被X86、ARM架构垄断，但新兴的开源指令集RISC-V将为我国芯片产业发展提供新机遇，如果抓住机会，就有可能在CPU核心技术上掌握主动权。诞生于2010年的RISC-V，是一个基于精简指令集（RISC）原则的开源架构，是ARM和x86架构之外规模最大的CPU架构，同时也是国内...[详细]

2017年台湾IC设计产业可望优于全球市场。根据资策会MIC预估，台厂在高阶至低阶的智慧型手机应用晶片出货量有望持续扩增、电脑新兴规格的转换，将带动Type-C与固态硬碟(SSD)控制晶片等出货量上扬，加上新兴应用领域的相关产品带动下，2017年台湾半导体产业各次产业皆可维持成长动能，相较于2016年的成长将提升6.1%。资策会MIC产业顾问兼主任洪春辉表示，以今年来看，虽然半导体产业在...[详细]

    新浪科技讯8月3日晚间消息，国内自动驾驶初创企业图森未来今日宣布，获得来自全球芯片巨头英伟达（NVIDIA）的投资，此次投资后，英伟达占图森未来3%股份。据悉，此次投资被计入图森未来的B轮融资中，但具体投资额未披露。　　图森未来CEO陈默表示，数月前英伟达即已达成投资意向，目前融资已交割完毕，投资款已到账。本轮融资将主要用于研发，并将在中美两地列装更多的自动驾驶卡车用于路测。　　陈...[详细]

    11月9日，昆山之奇美材料科技有限公司开业暨全球首条2500mm超宽幅高速偏光片生产线开工仪式举行。昆山市委副书记、市长杜小刚表示，这一生产线将填补大陆高端大尺寸偏光片空白。　　偏光片是液晶面板的上游原材料，对于液晶面板的显示效果具有重要作用，画面如果没有偏光片的吸收、反射、散射作用，画面就无法显示。　　国内面板业快速发展，对65寸以上超大尺寸需求越来越大，大尺寸偏光片也因此...[详细]

凤凰网科技讯据AppleInsider北京时间6月26日报道，虽然最近数年三星基本上失去了苹果处理器代工订单，据称它在努力，希望2019年能从台积电手中夺回部分苹果处理器代工订单。三星发力，与台积电争夺苹果A13芯片订单DigiTimes消息人士透露，为了实现这一目标，三星在“全力”开发InFO封装技术，并声称在使用7纳米极紫外光刻工艺生产芯片方面将领先于台积电。有媒体报道称，台积电的...[详细]

11月13日消息，据台湾经济日报，台积电CoWoS先进封装需求迎来爆发，除英伟达已经在10月确定扩大订单外，苹果、AMD、博通、Marvell等重量级客户近期同样大幅追单。据称，台积电为应对上述五大客户需求，已经在努力加快CoWoS先进封装产能扩充脚步，预计明年月产能将比原目标再增加约20%达3.5万片。业界人士分析称，台积电五大客户大追单，表明AI应用已...[详细]

在2024年10月30日的第三季度财报电话会议中，MonolithicPowerSystems(NASDAQ:MPWR，以下简称MPS)披露了足够亮眼的财务表现，展示了其多元化市场策略和技术创新的显著成效。公司宣布第三季度收入创下6.201亿美元的新高，环比增长22%，同比增长30%，主要受益于汽车、通信、存储与计算等领域的需求提升，同时MPS还强调之前赢得的设计合同正在逐步转化为收入...[详细]