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日媒称，9月13日，东芝再次宣布将与2个多月前选择的优先谈判对象日美韩联盟“加速协商”。在备受关注的出售谈判背后，危机正悄然靠近。其他竞争企业已经增设生产设备，东芝的技术人员也正在不断流失。不仅是韩国和美国，正在培养半导体产业的中国也在行动。《日本经济新闻》网站9月15日报道称，东芝的半导体存储器业务依然没有确定买家。其他竞争企业正纷纷来东芝挖人。在正式开始推进出售谈判的初春时节，一到傍晚，四...[详细]

面对终端4C产品无线连结应用的不断加强，台系RF芯片供应商自2016年下半以来，就不断感受到终端客户需求的增加，及新品设计案的增量，反应在2017年营运表现上，包括立积、宏观及笙科都有明显的进步，其中，立积更是已提前写下历史新猷，在第3季适逢传统出货旺季，加上新款RF芯片解决方案也开始量产，除立积肯定8、9月业绩表现均是新高可期外，笙科及宏观也将有不错的营收成长动力。由于RF芯片解决方案的客户认...[详细]

    中新网3月28日电近日，央视播出的大型纪录片《大国重器》第二季第八集中，江丰电子科技创新靶材制造靓丽亮相，展示了江丰电子的超凡的自主创新成就与突破，续写了实业强国传奇。　　宁波江丰电子材料股份有限公司是一家专注于高纯溅射靶材的研发、生产和销售的高新技术企业。目前，世界上只有少数几家企业能够生产半导体用超高纯度溅射靶材，而江丰电子正是其中之一。这项技术一直被日美公司垄断，直到200...[详细]

　　大陆强力提升芯片自制率政策，吸引全球半导体大厂纷齐聚大陆盖12吋厂，三星电子(SamsungElectronics)西安3DNAND厂在2016年产值已超越大陆本土的中芯国际，首次登上大陆半导体制造一哥，2016年大陆整体半导体产值达人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元)，相较于台湾产值新台币2.43兆元已是一步之遥，面对大陆猛烈追赶态势，业界忧心台湾在全球仅次美国的半导...[详细]

    2018年一季度，我国软件和信息技术服务业呈稳中有升态势，收入、利润和出口增速均有回升，从业人数稳步增加。同时，新兴领域发展持续加快，部分省市软件业增势突出，中心城市软件业保持领先。具体来看：　　一、总体运行情况　　软件业务收入增速加快，高于去年同期水平。一季度，我国软件和信息技术服务业完成软件业务收入13099亿元，同比增长14%，增速同比提高1.1个百分点。其中3月增长1...[详细]

数据显示，中国电子信息制造业利润约7000亿元，利润率只有5.16%。“经过多方努力，我国半导体产业取得了显著的成效，产业规模快速发展壮大，2017年全行业销售额达到5441亿元。”4月12日，在2018年中国半导体市场年会暨“IC”中国峰会上，国家工信部副部长罗文如是表示。对于中国半导体产业的发展情况，在上述会议上，多位业内人士也表达了类似态度。如中国半导体行业协会常务副理事长卢山...[详细]

从SiP系统级封装的传统意义上来讲，凡是有芯片堆叠的都可以称之为3D，因为在Z轴上有了功能和信号的延伸，无论此堆叠是位于IC内部还是IC外部。但是目前，随着技术的发展，3DIC却有了其更新、更独特的含义。基于芯片堆叠式的3D技术3DIC的初期型态，目前仍广泛应用于SiP领域，是将功能相同的裸芯片从下至上堆在一起，形成3D堆叠，再由两侧的键合线连接，最后以系统级封装（System-...[详细]

    新华社北京６月１４日电 美国科学家提出一种完全用碳制成运算元件的设计方案，在此基础上可能制造出更小、效率更高的新型晶体管，取代目前的硅晶体管，大大提升计算机性能。　　由于硅基半导体发展面临瓶颈，研究人员正积极研究替代方案，例如以电子的自旋属性为基础，用石墨烯等碳材料制造集成电路的基本运算组件——逻辑门。但此前还没有人成功地使这种新型逻辑门实现有效的“级联”，即能把信号依次传递下去的结...[详细]

手机芯片厂联发科5月业绩顺利止跌回升，合并营收达新台币184.37亿元，是今年单月业绩次高水平。受中国大陆智能手机市场需求疲软影响，联发科4月合并营收滑落至177.47亿元，创下今年单月业绩次低水平。随着市场需求回温，联发科5月业绩如预期顺利止跌回升，合并营收达184.37亿元，月增3.89%，是今年单月业绩次高水平，不过仍较去年同期246.36亿元减少25.16%。据联发科第2季营运目标...[详细]

企查查大数据研究院近日发布了《近十年我国芯片半导体品牌投融资报告》，分析最近十年来行业投融资变化，以及盘点最受资本青睐的明星企业。报告数据显示，近十年我国芯片半导体赛道共发生投融资事件3169件，总投融资金额超6025亿元。2014年后，芯片半导体领域的投融资活动逐渐开始频繁，当年共发生投融资事件187起，总金额超353亿元。2...[详细]

瑞典生物识别技术公司FPC（FingerprintCards）上周在斯德哥尔摩举行小规模技术沟通会，介绍了他们在屏下指纹识别方面的研究进展。简单理解屏下指纹识别（In-DisplayFingerprint）技术，就是把指纹识别模组放置于手机屏幕下方，通过超声波或主动红外光反射回来的信号检测并比对指纹纹路，进而完成识别身份、解锁手机等步骤。手机厂都想把正面空间尽可能多地留给屏幕，...[详细]

就美光控告中国台湾晶圆代工巨头联电间接协助晋华窃取DRAM制程案，中国台湾台中地院日前做出判决：3名联电涉案主管最高判刑6年半，联电被判罚新台币1亿元（合人民币2390万元）...据台媒报道，上周五，中国台湾台中地院就联电被控协助福建晋华以窃取美商科技大厂美光（Micron）动态随机存取存储器（DRAM）生产技术案做出判决，涉案戎某、何某和王某3人分别被判以4年半~6年半不等的有期徒...[详细]

苏格兰首相NicolaSturgeon日前宣布，Diodes已从苏格兰工商委员会（ScottishEnterprise）获得了1370万英镑的资金，用于4700万晶圆厂发展项目，从而促进未来苏格兰集成电路产业的发展。Diodes于2019年4月收购了德州仪器位于苏格兰的工厂，并保留了所有300个工作岗位。Diodes表示，自批准之日起，Diodes在引进产线，试产等方面均取得了重大进展。...[详细]

全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被寄予厚望的低功耗广域网络(LPWA：LowPowerWideArea)。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。概要全球知名半导体制造商ROHM集团旗下的蓝碧石半导体开发出无线通信LSI“ML7404”，该产品非常适用于作为IoT无线通信的新领域被...[详细]

十年磨一剑，从18号文件至今近10年的时间里，国产IC发展有了质的飞跃。国产IC已渗透到3C以及工业、医疗甚至汽车领域。国产IC从功能和某些性能指标上已不输于欧美日韩的产品，但是如论品质与可靠性，特别是在芯片量产后的品质与可靠性，整体水平则仍是逊色许多。这也成为国产IC获得更广泛认可的一个心病。“近年深圳IC产品覆盖面已很广，但真正具有国际竞争力的产品却很少，一个重要原因就是产品...[详细]