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摘要：研究数字音频无线传输中的前向纠错(FEC)算法的设计及实现，对前向纠错中的主要功能模块，如RS编解码、交织器与解交织器等给出基本算法及基于现场可编程门阵列(FPGA)和硬件描述语言的解决方案。选用硬件描述语言VerilogHDL，在开发工具QuartusII4．2中完成软核的综合、布局布线和汇编，在Modelsim中进行时序仿真验证，最终下栽到开发板中进行电路验证及测试。 关键词：RS码；交...[详细]

继高通(Qualcomm)、联发科之后，晨星、意法爱立信(ST-Ericsson)也争相扩大在中国大陆3G智慧型手机市场的布局，并在日前举办的2012年中国国际手机科技展大放异彩；除竞推新一代双模3G智慧型手机晶片外，亦积极争取当地手机业者青睐，期在此波中国大陆2G转3G商机热潮中抢占一席之地。其中，晨星已在2012年中国国际手机科技展，秀出新一代智慧型手机晶片解决方案。晨星中国总经...[详细]

新华社合肥1月28日电记者从中国科学技术大学获悉，该校教授郭国平、副研究员邓光伟等人和美国加州大学默塞德分校教授田琳合作，在非近邻的石墨烯纳米谐振子之间开创性地引入第三个谐振子作为声子腔模，成功实现了远程强耦合，为以声子模式作为载体进行量子信息存储和传输创造了条件。国际权威学术期刊《自然·通讯》1月26日发表了该成果。纳米谐振子具有尺寸小、稳定性好、品质因子高等优点，是信息存储、操控和传输的...[详细]

据电子网报道：俗话说：树欲静而风不止。前不久，大唐、联芯、建广资产等几家国内企业与美国高通联合创立瓴盛科技合资公司（中方占股76%，高通占股份24%），初始阶段面向中国市场主打中低端的智能手机芯片业务。这个原本属于集成电路产业领域的专业话题，却引起了不小的关注，引发出一轮关于集成电路和芯片产业怎样自主创新的讨论。本以为该讨论应告一段落，孰不知近日又有媒体再次抛出此话题，对瓴盛科技合资公司一...[详细]

联发科总经理谢清江昨（4）日表示，明年中国大陆智能型手机市场规模可达5亿到6亿支，年增率两成起跳，乐观预测可达五成，平板计算机市场持续成长；即将推出的八核心芯片对联发科而言，将是新的里程碑。智能型手机与平板计算机是当下成长最快的电子产品，大陆则是成长幅度最高的市场，联发科优势大，在该公司日前释出本季淡季不淡的讯息之后，昨日股价爆量攻上涨停板432.5元收市，写下三年多来新高价。联...[详细]

近日，连任格力电器董事长、总裁后，董明珠出席了由广东省工业和信息化厅、东莞市人民政府指导，珠海格力电器股份有限公司、中国联合网络通信集团有限公司、中国民生银行股份有限公司、深圳市建筑设计研究总院有限公司联合主办的“升级中国智造——2019中国智能制造全产业链应用大会”。　　董明珠在演讲中表示，当一个人已经患有癌症的时候，即使给他化疗，给他打针补充营养，那也只是暂时延长了寿命，最终还是没办法治愈...[详细]

Valydate与AltiumDesigner相集成，最大限度减少原理图手动验证时间。2015年2月X日，中国上海讯智能系统设计自动化、3DPCB设计解决方案(AltiumDesigner)、ECAD设计数据管理(AltiumVault)和嵌入软件开发（TASKING）的全球领导者Altium有限公司近日宣布与原理图、信号和电源完整性分析的全球领导者Val...[详细]

忘记移动硬盘和更多的RAM吧，如果你真的想要升级你的计算机，是时候让你的电子以正确的方向旋转了。据宾夕法尼亚州立大学的一位物理学教授NitinSamarth所说，由于计算机处理器制造方式的限制，处理速度的进步在5年前开始变得缓慢。Samarth说道：“阻止计算机制造商无法制造出更快芯片的最根本限制在于，那种密度下晶体管所产生的热量无法快速驱散。”　　研究人员称阻止更快芯片问世的最根本...[详细]

德国巨头博世昨日表示，将收购美国芯片制造商TSISemiconductors的资产，以扩大其碳化硅芯片(SiC)的半导体业务。博世还表示，收购完成后，未来几年将投资15亿美元升级TSI半导体在加利福尼亚州罗斯维尔的制造设施。从2026年开始，第一批芯片将在基于碳化硅的200毫米晶圆上生产。在美国本土生产更多芯片的消息在汽车界受到欢迎，汽车界是受COVID-19...[详细]

7纳米及更先进制程芯片的价格上调10%。16纳米及以上的成熟制程芯片价格上调10%至20%，价格上调将于2022年第一季度生效。　　新冠疫情卷土重来，全球半导体供不应求情况未见缓解，此前不少分析师预计晶圆缺货问题将持续至2023-2024年。　　据中国台湾工商时报，台积电计划在2022年第一季度将其晶圆代工报价至少上调10%，这是近年来该公司首次调整晶圆代工价格。　　其中，7纳米及更...[详细]

根据YoleDéveloppement公司最新名为“2017年RF功率市场和技术：GaN、GaAs以及LDMOS”的报告预测，随着电信运营商投入的减少，射频功率半导体市场在2015年和2016年缩水之后，2016年至2222年该市场（3W以上的应用）将以9.8%的复合年均增长率（CAGR）增长，将从2016年的15亿美元增长到2022年的25亿美元以上，增长率达75%。此增长趋势是由电信基...[详细]

据国际半导体协会（SEMI）的最新报告指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元……据SEMI最新的《全球晶圆厂预测报告(WorldFabForecast)》指出，预计2020年开始的新晶圆厂建设投资总额将达500亿美元，较2019年增加约120亿美元(图1)。15座新晶圆厂将于2019年底开始建设，总投资额达380亿美元；预测...[详细]

电子网消息，今日台积电在中国台湾台南科学园区（南科）举行5纳米晶圆18厂动土典礼。台积电董事长张忠谋在典礼上表示，台积电18厂将有望成为全球第一个量产5纳米的晶圆厂。台积电5纳米总投资额超过7000亿元新台币。根据规划，18厂的第1期工程，将在2019年完成装机并进行风险试产，并且将于2020年开始正式量产。整体5纳米的3期工程完工之后，预计在2021年达成满载年产能高达100万片12寸晶...[详细]

ICInsights日前表示，GDP增长与IC行业增长之间的相关系数预计将从2010-2019年的0.85上升至2019-2024年的0.90。在2010-2019年的时间范围内，全球GDP增长与IC市场增长之间的相关系数为0.85（如果不包括2017年和2018年的存储器市场，为0.96），已经非常接近于1了。在此时期之前的三十年中，半导体与GDP相关系数从1990年代的-0.10的负...[详细]

与电子一体化的巨大成功故事相反，光子集成技术还处于起步阶段。它面临的最严重的障碍之一是需要使用不同的材料来实现不同的功能，不像电子集成。更复杂的是，许多光子集成所需的材料与硅集成技术不兼容。到目前为止，在光子电路中放置各种功能纳米线，以达到所需的功能已经表明，虽然完全有可能，纳米线往往太小，很难可有效地限制光。虽然较大的纳米线可以提高光的限制和性能，但它增加了能源消耗和设备的体积，两者对于...[详细]