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厦门日报讯(记者李晓平)新材料是高新技术的基础和先导，是厦门经济的新增长点，对引领促进厦门传统工业转型升级，构建竞争新秩序具有重要的战略意义。日前，厦门出台《关于加快新材料产业创新发展的实施意见》(以下简称《意见》)，明确要从重点领域、研发力度、成果转换、市场培育等方面加快新材料产业创新发展，力争到2020年，将厦门发展成具有较高国际影响力的特色新材料产业基地，形成“以特种金属及合金材料、光电...[详细]

Z系列的核心概念是易于使用、易于获取。Z系列有三种型号(分别称为Z系列1到3)，每个型号各有五种尺寸，是易于使用的时钟振荡器。为确保高生产率和缩短交货时间，Z系列采用了新的平台结构：每个型号共用相同的接头单元，只是底部尺寸不同。由于晶体、封装和IC均由常用材料组成，因此Z系列的价格非常有竞争力。Z系列1采用具有PLL功能的定制IC，覆盖1.5MHz至160MHz的频率范围。在-40°C至...[详细]

eeworld网消息：据外媒报道，三星电子宣布其10纳米（nm）FinFET工艺技术的产能正在稳步提升。目前为止，已经将70000多颗第一代LPE（低功耗早期）硅晶片交付给客户。与此同时，还将发力8nm和6nm工艺技术的研发。三星电子执行副总裁JongshikYoon介绍，10nm第二代LPP版和第三代LPU版将分别在年底和明年进入批量生产。目前三星Exynos8895以及高通骁龙835处理...[详细]

导电孔Viahole又名导通孔，为了达到客户要求，线路板导通孔必须塞孔，经过大量的实践，改变传统的铝片塞孔工艺，用白网完成线路板板面阻焊与塞孔。生产稳定，质量可靠。Viahole导通孔起线路互相连结导通的作用，电子行业的发展，同时也促进PCB的发展，也对印制板制作工艺和表面贴装技术提出更高要求。Viahole塞孔工艺应运而生，同时应满足下列要求：导通孔内有铜即...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，推出最新第四代600VEF系列快速体二极管MOSFET器件---SiHH070N60EF。VishaySiliconixn沟道SiHH070N60EF导通电阻比其前代器件低29%，为通信、工业、计算和企业级电源应用提供高效解决方案，同时栅极电荷下降60%，从而使器件导通电阻与栅极电荷乘积，即功率转换应用中600V...[详细]

中环股份公司拟与格力电器、长安汽车、南网科研院、中车时代电气、湘投控股、时代电动、时代新材共同合资成立湖南功率半导体创新中心有限公司(简称“合资公司”)。公告显示,合资公司注册资本5亿元,经营范围包括功率半导体领域内的技术开发、技术咨询、技术服务、技术转让;功率半导体的设计、研发、检测、销售;货物及技术的进出口;会议及展览服务;人才培训。其中,中车时代电气与长安汽车分别出资1.25...[详细]

LED芯片龙头晶电（2448）营运策略出现重大转变！今年底前拟将三大事业独立成晶电企业、晶电半导体与晶电科技3家公司，初期将以晶电企业持股另外2家公司，未来不排除独立上市，其中以负责VCSEL（垂直共振腔面射型雷射）代工的晶电半导体最有机会拔得独立上市的头筹，晶电成立21年以来，首度浮现分拆蓝图。晶电昨（23）日应券商邀请参加法说会，董事长李秉杰、总经理周铭俊均到场，总经理周铭俊首度...[详细]

三星SDI在天津设立的动力电池公司去年营收4.92亿元，但净利润亏损0.85亿元，总资产80266.17万元，总负债80648.11万元，所有者权益负381.95万元。天津市两家国资企业欲转让持有的公司的30%股权。三星SDI株式会社（下简称三星SDI）曾因三星Note7手机电池事件备受舆论关注，但不可忽视的是，其动力电池产品也受到国际顶级厂商青睐。不过，三星SDI在天津设立的动力电池公司，盈利...[详细]

据日经亚洲评论1月9日报道，三星电子今年有望首次向其半导体业务投资超过300亿美元，以稳定其内存芯片的产能并扩大其代工业务。公司去年10月表示，预计2020年对半导体业务的投资总额为28.9万亿韩元（约合265亿美元），比2019年增长28%，创历史新高。某设备制造商表示，该公司已制定了2021年的产能计划，该计划显示半导体资金投入将比去年增加20%至30%。...[详细]

0306尺寸的4端子器件功率达0.33W，功率密度是较大的0603焊盘尺寸标准电阻的3.3倍日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出采用4端子Kelvin连接，功率等级达0.33W，采用0306小外形尺寸的新系列厚膜表面贴装片式电阻---RCWK0306。VishayDaleRCWK0306系列的功率密度是0603焊盘尺寸...[详细]

电子网消息，Flex电源模块（FlexPowerModules）今天宣布推出新型DC/DC高级总线转换器BMR480，该转换器面向高端和大功率应用，可处理1000W功率和96.2A峰值电流。Flex电源模块是Flex公司（纳斯达克股票代码：FLEX）的电源事业部（PowerDivision）的一部分；该公司是Sketch-to-Scale™解决方案提供商，负责为ConnectedWorl...[详细]

电子网消息，台积电与三星拚战仍未停止，在三星挟内存优势抢进晶圆代工下，台湾半导体设备市场规模在全球排名将被韩国超越；明年更会被中国大陆超越。国际半导体产业协会（SEMI）稍早发布调查报告，今年全球半导体设备市场规模估达494亿美元，年增19.7%，再创新高纪录；明年持续成长，估达532亿美元，年增7.7%。不过，从区域市场变化来看，韩国今年将首度成为全球最大半导体设备市场，规模估达129....[详细]

2013年10月28日，美国伊利诺伊州班诺克本—在印制板制造过程中虽然普遍采用免清洗技术，但是可靠性问题专家DfRSolutions公司的CherylTulkoff却告诫大家不应该忽视清洗和污染问题。在11月13-14日加利福尼亚州科斯塔梅萨举行的IPC焊料与可靠性会议：材料、工艺和测试会议上，Cheryl将与众多可靠性问题专家探讨影响可靠性的诸多因素。谈及阵列封装及其它底部端子封装...[详细]

电子网消息，高通今日发布其首款基于3GPPRelease14规范、面向PC5直接通信的C-V2X商用解决方案——Qualcomm®9150C-V2X芯片组。为了满足汽车制造企业对采用C-V2X解决方案实现道路安全的量产需求，该芯片组预计将于2018年下半年商用出样。为了帮助加速汽车生态系统商用就绪，QualcommTechnologies今日还宣布推出全新的Qualcomm®C-V2...[详细]

10月17日消息，据外媒报道，为苹果、英伟达、AMD等厂商代工芯片的台积电，在今日午后发布了三季度的财报，营收创下了新高，净利润也超过了100亿美元。财报显示，台积电在三季度营收7596.9亿新台币，高于去年同期的5467.33亿，也高于上一季度的6735.1亿，同比增长39%，环比增长12.8%。以美元计算则是营收235.04亿美元，同比增长36%，环比增长12.9%。营收同比环比均大增，...[详细]