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3月15日,3D力度感测技术厂商Peratech宣布推出一款集成了柔性有机液晶显示器（OLCD）的有源矩阵3D力度触摸传感器，Peratech公司表示，目前市场上尚无其他柔性有源矩阵3D触摸传感器以及集成的显示器。该解决方案可用于创建柔性的显示器，实现从可穿戴设备到大型显示器的任意尺寸多点力度触摸感测。感测显示器的表面非常灵活，可以根据腕带、仪表板或其他工作表面等终端应用设备的形状...[详细]

7月17日，中芯国际（0981.HK）港交所公告，高永岗博士因工作调整，辞任本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务，自2023年7月17日起生效。中芯国际在公告中透露，公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰博士(以下简称“刘博士”)，获委任为本公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，自2023年7月17日起生效。高永岗、刘训峰简历公司官网介绍，高永岗博...[详细]

北京时间4月5日消息，本周二高通对外宣布，470亿美元收购恩智浦半导体（NXPSemiconductors）的交易得到了美国反垄断机构的许可。高通表示，根据哈特-斯科特-罗迪诺反垄断改进法案（Hart-Scott-RodinoAntitrustImprovementsAct）的规定，等待期已过期。另外，高通还延长了现金要约收购（TenderOffer）恩智浦所有流通股的截止时间，...[详细]

美国芯片大厂Marvell周四于美股盘后公布2018会计年度第四季财报，营收为6.15亿美元，较去年同期成长8.7%；净利达4900万美元，或相当于每股盈余（EPS）0.1美元，优于去年同期每股亏0.16美元。经调整后，Marvell2018年第四财季的EPS为0.32美元，毛利率从57.8%进步至62.3%。FactSet调查称，分析师原预期营收6.11亿美元，EPS为0.31美元...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)宣布第3季度代理商渠道的销售额超过10亿美元，是公司史上一个重要的里程碑。安森美半导体的代理商是这巨大里程碑的关键。安富利(Avnet)电子元器件全球总裁PhilGallagher说：“安森美半导体和Avnet合作史悠久而深厚，已共同跨越55年以上。作为安森美半导体前3大代理商之一，双方的良...[详细]

MicrochipTechnologyInc（美国微芯科技公司）日前发布全新数字信号控制器（DSC），该控制器采用单芯片、双dsPICDSC内核配置，将为设计高端嵌入式控制应用的系统开发人员带来福音。根据设计，dsPIC33CH的两个内核一个是主核，一个是副核。副核用于执行时间关键型专用控制代码，主核负责运行用户接口、系统监控和通信功能，专为终端应用量身定做。dsPIC33CH还进行...[详细]

市场趋势：中国半导体制造业的本土化程度持续提高• 中国企业在半导体制造价值链的某些环节取得了长足的进步，例如硅片、电子特气、刻蚀和沉积设备、化学机械抛光（CMP）和清洗设备以及成熟制程半导体器件制造等。• 中国政府的资金投入和产业政策正在不断推动中国半导体制造技术和国内生态体系的发展与演变。• 中国厂商仍然缺乏制造先进工艺节点芯片的关键技术能力，包括先进材料、高端光刻机、工...[详细]

据报道，在全球芯片短缺没有减缓迹象的情况下，IBM公司和总部位于瑞士的意法半导体（STMicroelectronics）日前选择不再等待台积电制造的芯片，而是将代工订单交给三星电子。　　三星向IBM供应的芯片将用于生产采用先进制造技术的新一代服务器。此外，这是意法半导体首次将其主要客户所需微控制器单元（MCU）的生产外包。这些采用16纳米制造工艺的微控制器将用于苹果公司的下一代iPhone。...[详细]

半个多世纪以来，半导体一直是技术创新的核心，技术的进步与半导体性能、能耗和成本的发展同步。现在，随着对高性能计算(HPC)以及5G和AI应用的需求不断增长，对技术进步的需求猛增，为半导体技术新想象的未来铺平了道路，其中可以拥有无限可能实现。为了理解这个未来，回顾过去60年是有意义的，当时人们发明了一种将许多晶体管放在同一个芯片上的方法——集成电路(IC)或微芯片。在随后的几...[详细]

2016年3月27日,中国上海在美国拉斯维加斯举办的IPCAPEX展会上，特别为中国代表团和参展商召开了圆桌会议。会上讨论了当前电子制造供应链的状况和未来展望，也对IPCAPEX展会的下一步发展规划向代表团成员做了详细介绍，并就此开展讨论。3月14日，中国代表团成员、参展商受邀参加了圆桌会议，会上IPC总裁兼CEOJohnMitchell博士向与会嘉宾做了题为《2015年电子供应链...[详细]

电子网消息：日前，Marvell同意以60亿美元收购Cavium引来行业多方关注。Marvell方面表示，结合该公司的硬盘(HDD)与固态硬盘(SSD)储存控制器、网络与无线连接半导体业务，以及Cavium的多核心处理、网络通讯、储存连接和安全芯片业务，可望使Marvell定位的市场扩展到超过160亿美元的规模。合并后的新公司年营收约达34亿美元。 此外，由于双方在产品以及客户方面少有重叠，...[详细]

要真正切入新市场，就要找到这里的需求点，找到技术能够应用的地方。利用自身在物联网、人工智能等前沿技术优势，服务于内地相关企业及产业链。近几年，媒体上提到HTC的几乎都是“坏消息”。这个在智能手机时代创下过辉煌战绩的品牌，如今深陷唱衰声中。在它背后，曾经风光无限的台湾电子业似乎也走到了拐点。作为个人电脑时代全球重要的“科技岛”，电子业一度是台湾经济最强劲的引擎。但如今，它在智能手机时代...[详细]

　　5月15日，紫光展锐西南芯片研发中心项目落户重庆两江新区。这是自2月我市与紫光集团签署《共同推进互联网、大数据、人工智能与实体经济融合发展战略合作协议》以来，紫光集团在渝落地的又一重点项目。　　据了解，该中心将打造“移动智能终端芯片研发中心”和“数字电视芯片研发中心”两个主体。其中，“移动智能终端芯片研发中心”投资约24亿元，预计年内投用。“数字电视芯片研发中心”投资约22亿元，有望今年9...[详细]

市场研究机构ICInsights预测，到2020年，全球IC出货量将首次出现连续两年的下降。在2019年之前，IC出货量下降的前四年分别是1985年、2001年、2009年和2012年。从2013年到2018年，全球IC出货量呈现稳定成长，2013年的成长幅度是8%，2014年又成长9%，2015年与2016年分别成长5%与7%，2017年与2018年成长率更是达到两位数字、分别为...[详细]

   晶圆代工首季因季节性使生产趋缓，市调机构iSuppli估本季晶圆代工客户将要求加速生产确保供货，因此将带动产业回复成长，今年晶圆代工产值约350亿美元（1.03兆元台币），年增14%，而2014~2015年晶圆代工产值年增率仍将达2位数。晶圆代工第2季展望据iSuppli调查，去年纯晶圆代工产值307亿美元（9070.3亿元台币），年增16%，随今年全球经济渐稳定，半导体供应链库存...[详细]