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中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”;另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。除了2017年第一季市场季节性调整...[详细]

　　大陆半导体封测三强企业通富微电又有新动作，8月21日厦门通富微电项目奠基仪式在厦门市海沧区信息消费产业园隆重举行。今年6月26日厦门市海沧区政府与通富微电签订了共建集成电路先进封测生产线的战略合作协议，而该项目在不到60天的时间里，就完成了项目公司注册、一期地块招拍挂、配套设施完善等相关事项。据悉，目前该项目正按照今年第三季度开工建设、明年11月试投产的目标有序推进。下面...[详细]

人工智能(AI)近年来声势惊人，Intel人工智能产品事业群副总裁暨技术长AmirKhosrowshahi今天来台，宣布引进「IntelNervanaAI学院计划」，此计划将协助学生与相关领域研究人员对AI开发平台使用训练。AmirKhosrowshahi指出，AI的应用日广，开发者必须熟悉开发工具，方能快速设计出优化系统。为强化AI的布局，Intel在2016年中收购Nerva...[详细]

据日本共同社报道，台湾地区代工企业台湾积体电路制造公司（TSMC）和索尼集团子公司“索尼半导体解决方案”9日宣布，将在日本熊本县设立半导体代工子公司，2022年动工建设新工厂，力争2024年底前投产。预计最初的设备投资额约为70亿美元，索尼方面出资约5亿美元，获得不到20%的股份。　　新工厂将建于日本熊本县菊阳町，可创造约1500个尖端技术人才的就业岗位。这是台积电首次在日本设立生产基地。...[详细]

二线晶圆代工厂世界先进及茂矽受惠于车用电子、指纹识别及MOSFET订单涌入，上半年接单畅旺、产能利用率达满载，业界预测第2季业绩可望挑战双位数成长，全年营运攀上高峰。过去晶圆代工厂逐渐将产能转向12英寸，全球6、8英寸产能逐渐减少，加上国际IDM厂委外生产已成趋势，今年在车用电源管理IC、指纹识别IC及MOSFET（均出现双位数成长，带动今年台厂二线晶圆代工业绩强强滚。其中世界先进去...[详细]

美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫　　新华网北京3月26日电（凌纪伟）“高通一直以来都把中国视为一片合作的热土。”3月26日，来华出席“中国发展高层论坛2018年会”的美国高通公司（Qualcomm）CEO史蒂夫·莫伦科夫接受新华网采访表示，中国合作伙伴可以利用高通的技术研发，将自身打造成创新者，在这方面高通看到了巨大机遇——让制造者成为创新的驱动力。　　莫...[详细]

针对日前美国政府发出禁令，禁止中兴通讯向美国企业采购关键零组件7年，状况似乎继续延烧。联发科CEO蔡力行在27日法说会表示，目前台湾也依据法令规定，限制联发科向中兴通讯出口相关智能型手机零组件。根据蔡力行针对法人提问，提及目前是不是政府有限制联发科将相关零组件出口到被制裁的厂商？下这禁令的是美国政府，还是美国政府透过台湾下禁令时，蔡力行的回答是，联发科并不了解美国政府和台湾政府的沟...[详细]

3月2日，美国得克萨斯州一家联邦法庭裁决，英特尔公司侵犯了“VLSI科技公司”持有的两项半导体制造专利，需要赔偿21.75亿美元。这是美国历史上规模最大的专利侵权赔偿案之一。而这一次的赔偿规模相当于英特尔公司去年四季度盈利的一半，约合人民币142.3亿元。对此，英特尔否认侵犯专利权，但是这一主张遭到了法庭拒绝。英特尔还宣称其中一个专利属于无效，因为这涉及到英特尔工程师的工作，但是法庭...[详细]

翻译自——newelectronics摩尔定律已经不能用了吗?其实这取决于哪一方面。斯坦福大学电气工程教授PhilipWong与来自麻省理工学院、台积电、加州大学伯克利分校的研究所的同事一起，写了一篇关于硅尺度化进展的论文。文中指出，技术人员不应该仅仅关注晶体管间距的缩放面积，而应该关注每个连续节点的有效密度。看看其他因素，芯片制造业正在回归基本。在1975年国际电子设...[详细]

EEWORLD半导体小编午间播报：台积电于美国举办年度技术论坛时表示，预估今年10纳米制程产量将达40万片12寸晶圆，2019年之后，10纳米及7纳米的晶圆产量合计将达到120万片，其中，10纳米晶圆今年产能即可望超过16纳米。此外，台积电下半年将推出16纳米FinFET制程微缩版12纳米，据市场传出，联发科为评估下单之列，可望成为继英伟达（Nvidia）之外，台积电第2家12纳米客户。此外...[详细]

据台湾地区经济日报报道，供应链传出，台积电因未来三年增长所需，在先进制程台湾地区扩产与投资研发、美日扩产、成熟制程升级等三大动力驱动下，今年资本支出有望逼近400亿美元（约2768亿元人民币），再创新高。台积电一向不评论市场数据，公司预计1月12日召开法说会，届时有望公布最新的资本支出计划。据了解，法人透露，台积电日前在美国加州举办投资者活动时，释出在台湾地区持续扩充先...[详细]

YoleDevelopment最新预估显示，2017年全球先进封装供应商排名中，中国长电科技将以7.8%的市占率超过日月光、安靠（Amkor）、台积电及三星等，成为全球第三大封装供应商。2015年借助国家集成电路产业投资基金的推动下，长电科技耗资7.8亿美元杠杆并购了全球第四大封装公司星科金朋，目前已形成了包括星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科...[详细]

2016年10月28日全球顶尖半导体与电子元件原厂授权分销商贸泽电子(MouserElectronics)一直致力于率先为业界推出最新产品，成就最新设计。即日起，我们的网站Mouser.com将新增几种功能强大的方法，帮助用户更加轻松、快捷地浏览和搜索产品。以后用户除了可以使用传统的参数式产品搜索方法外，还可以更加轻松地按数据手册、图像和最新产品搜索产品信息。借助这...[详细]

电子网综合报道，今年LED应用市场需求持续成长，包括三安光电、华灿、澳洋顺昌等均有大规模扩产计划。据台湾电子时报消息，预估2017年大陆将新增高达200台MOCVD机台，MOCVD国产化趋势隐然成型，大陆设备厂商正快速崛起，明年新产能将陆续实现投产。近日，LED龙头厂厦门三安光电公告，已获得厦门火炬高技术产业开发区首期MOCVD机台补助款，金额约人民币1.24亿元，根据双方投资协议，该补助...[详细]

业界多认为，混合波束成形将是工作在微波和毫米波频率下5G系统的首选架构。此架构综合运用数字(MIMO)和模拟波束成形，克服高路径损耗并提高频谱效率。如图1所示，m个数据流的组合分割到n条RF路径上以形成自由空间中的波束，故天线组件总数为乘积m×n。数字串流可透过多种方式组合，既可利用高层MIMO将所有能量导向单个用户，也可利用多用户MIMO支持多个用户。视应用决定RFIC整合度和制程选...[详细]