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【美国西部时间2010年5月24日】今天,全球最大的半导体芯片产品提供商之一美国Marvell公司公布,李廷伟博士加入Marvell公司,被任命为集团副总裁和中国区总经理。按照此职位的安排,李博士将负责在中国的销售、业务拓展、客户关系和技术支持。在加盟Marvell公司之前,李博士曾担任高通公司上海分公司负责人,并担任业务发展高级总监。在此任职期间,他主要集中在发展与运营商的...[详细]
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据华尔街日报网站报道,奥巴马政府正在确定一项研究,其后果可能导致对中国在美国半导体部门的投资作出限制。据熟悉这项研究的人士称,一份由奥巴马总统的首席科学顾问准备的报告将会在本月总统卸任前发布。报告旨在建议政府对关乎国家安全的重要行业进行保护。报告中的建议可能会成为外国投资委员会(CFIUS)的理由,使其对外国收购美国资产进行更严格的审查。行业官员称,该报告将指导CFIUS处理中...[详细]
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近些年来在物联网、自动驾驶、智能可穿戴、网络领域等高速发展的时代下,扇出晶圆级封装(FOWLP)等先进封装技术也随之相继兴起,IC设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战,因此迫切需要更为高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进IC封装设计的解决方...[详细]
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电子网报道:美国政府正在衡量半导体芯片公司Lattice的出售是否会对美国的国家安全产生影响。尤其是在这笔收购的买方,虽然是一家硅谷的私募股权公司,但是这笔交易的背后却是来自于北京的资本。美国审查机构CFIUS将会在本周内决定交易是否能够开始。近年来种种迹象表明,CFIUS(美国外国投资委员会)已经针对中国在半导体和芯片方面收购,采取了强硬的态度。美国认为中国投资机构在十年内投资了超过150...[详细]
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面对后PC时代,台湾的电子业者正积极推动业务转型,发展新的应用产品。而车载、医疗与量测设备,则是目前亚德诺(ADI)在台湾的客户群中,转型成效最快展现出来的应用范畴。台湾电子OEM/ODM业者积极转型,也为亚德诺在台湾的业务带来新的发展机会。亚德诺台湾区业务总监徐士杰表示,回顾2016年,该公司在台湾有许多客户发表了重要的新产品。例如工业自动化大厂研华便利用亚德诺提供的芯片解决方案,...[详细]
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4月8日消息,据韩国电子行业媒体TheElec报道,三星电子成功拿下了英伟达的2.5D封装订单。消息人士透露,三星的先进封装(AVP)团队将为英伟达提供Interposer(中间层)和I-Cube,这是其自主研发的2.5D封装技术,高带宽内存(HBM)和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解,2.5D封装技术可以将多个芯片,例如CPU、GPU、I...[详细]
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北京时间7月24日消息,据国外媒体报道,思科今天宣布裁减了1300名员工,约占该公司总员工数量的2%。据知情人士透露,思科此次在WebEx视频聊天和协作工具业务部门裁减了400名员工,特别是该部门相关的销售员工;但另一位知情人士又透露称,思科此次是裁减了整个广域应用服务(WAAS)产品部门的销售团队。广域应用服务(WAAS)是一种可以帮助网络处理数据更加快速的产品。对于上述裁员消息,...[详细]
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电子网消息,台积电发出邀请函,5纳米新厂将在下周五(26日)动土,董事长张忠谋亲自主持动土典礼,未来将有三期厂房生产5n纳米制程产品,显示看好产业需求。台积电在日前法说会中,不但第1季淡季效应不显著,还提前预告「第2季更好」。台积电第1季营收季减幅度在一成以内,张忠谋亲自预告,第2季将会强劲成长。若以美元计价,2018年在高效能运算、物联网、车用电子等三大领域驱动下,全年业绩至少成长10%...[详细]
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美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市-全球领先的供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品商业分销商DigiKey今天宣布,2023年大幅扩大了产品组合,通过DigiKey市场和DigiKey代发两个核心业务计划新增了450多家供应商。公司2023年在其核心业务中新增了170多万种可查询零件,其中230,000多种是可以立即销售的现货零件。20...[详细]
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近半个月以来,半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距,中国在芯片领域有哪些短板亟待突破?人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车?研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇?5月8日,搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚,中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风,就...[详细]
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第29届中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD)即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你,芯向未来”为主题,深入探讨当前形势下我国集成电路产业特别是IC设计业面临的创新与挑战。大会将为集成电路产业链各个环节的企业营造一个交流与合作的平台,为集成电路设计企业构筑在技术、市场、应用、投资等领域交流合作的平台,对集成电路发展突围和升级壮...[详细]
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6月12日消息,日本先进代工厂Rapidus本月初宣布,将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端,共同开发芯粒(Chiplet)先进封装量产技术。根据双方签署的协议,IBM和Rapidus的工程师将在IBM在北美的工厂合作,为HPC系统开发半导体先进封装技术。未来Rapidus将把这些技术应用到商业代工生产中。Rapidus此前已获得日本经产省...[详细]
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硅智财开发商?星科技(M31Technology)与LED驱动IC设计大厂聚积科技(Macroblock)今日共同宣布,双方将建立长期的合作伙伴关系,聚积科技LED驱动IC将持续采用?星科技独特的低功耗硅智财解决方案,积极布局全球各式LED显示屏与照明市场。M31?星科技业务副总张弘毅表示:「聚积科技是目前全球LED驱动芯片的领导厂商,产品广泛应用于LED显示屏与LED照明等应用。?星...[详细]
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专注于终端人工-智能解决方案的新创公司耐能(Kneron)今日宣布,完成由李嘉诚旗下维港投资领投的1800万美元A1轮融资。维港投资一直参与具创新力和颠覆性的全球科技项目之早期投资,包括DeepMind、Siri、Improbable,和VIV等。Kneron的核心技术,是研发出一种高效率、低耗电的神经网络芯片(NeuralProcessingUnit,NPU),把人工智能从云端转移至...[详细]
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日前,Altium宣布针对其新一代电子产品设计解决方案AltiumDesigner发布一系列三维PCB设计性能的新标准。Altium堪称实时三维PCB设计环境领域的业界先锋,已推出三维电路板布线、实时三维ECAD-MCAD协作等解决方案,日前发布的AltiumDesignerWinter09版可显著提升PCB设计引擎的性能。最新的Wi...[详细]