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　　Brewer Science, Inc. 很荣幸宣布参加 2017 年的 SEMICON Taiwan。公司将与业界同仁交流台湾半导体制造趋势的见解，内容涵盖前端和后端的材料，以及次世代制造的流程步骤。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　今日的消费性电子产品、网络、高效能运算 (HPC) 和汽车应用皆依赖封装为小型尺寸的半导体装置，其提供更多效能与功能，同时产热更少且操作时更...[详细]

博通(Broadcom)正式对高通(Qualcomm)发出收购提议，希望双方能尽快坐下来谈判达成收购共识。姑且不论此案未来能否定案，已经引发市场对于下一波半导体产业整并潮的关注。 博通提议以每股70美元收购高通，总金额达1,300亿美元，条件还包括高通目前以每股110美元收购NXP的交易案，不论后者是否过关，博通对高通的收购提议不会改变。博通提出的每股70美元收购方案中，60美元为现金，10...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

国产半导体设备与材料正积极打破国外垄断局面，迈入先进工艺制程领域。其中北方华创、中微则是国产装备的领军“旗手”。北方华创目前14nm等离子硅刻蚀机台已正式交付客户；同时中微传出年底将正式敲定5nm刻蚀机台。这是国产半导体装备在先进工艺制程相继取得的重大突破。北方华创总裁赵晋荣表示，国内芯片厂当前对于把握度较高的65nm、55nm工艺有替换性的装备性价比需求；此外，放眼未来2-3年国内新的晶圆厂...[详细]

随着如客户库存备货增加、ultramobile装置销售强劲、以及物联网设备与可穿戴设备进入市场等因素，2014年全球半导体代工市场总规模达468.5亿美元。除较2013年成长16.1%外，也创下连续3年正成长纪录。据Gartner最新公布资料，2014年前十大半导体代工业者中，台积电营收成长25.2%，达251.8亿美元，占市场总规模53.7%，继续蝉联第一。排名第二的则是联电。该...[详细]

IBM公司的瑞士苏黎世研究所开发出了可在硅元件上生长出几乎没有晶体缺陷的化合物半导体晶体纳米线的技术。纳米线的SEM图，利用TASE技术、像嫁接一样在硅纳米线上制作而成的化合物半导体单晶硅组成纳米线。硅部分用绿色表示，化合物半导体部分用红色表示。（图片：海因茨施密德/IBM）这可以说是一种虽然以Si/CMOS技术为基础，却无需依靠微细化就能提高半导体性...[详细]

英特尔(Intel)日前宣布Stratix10SX系列芯片将开始出货。Stratix10SX系列由10个装置组成，逻辑单元(logicelement；LE)数介于40万~550万个。每个装置都有1个双核或4核ARMCortex-A53处理子系统。而其最接近的竞争产品，赛灵思(Xilinx)ZynqUltraScale+MPSOCEG系列约有110万个逻辑单元。 根据EE...[详细]

清华控股下属企业紫光集团有限公司和锐迪科微电子公司（NASDAQ：RDA）今日联合宣布，根据双方2013年11月11日签署的并购协议及2013年12月20日签署的并购协议修正案，紫光集团对锐迪科微电子公司总价值约9.07亿美元的并购交易已经完成。锐迪科微电子公司是一家国内领先的芯片设计公司，专注于无线系统芯片和射频芯片的设计、开发与销售，产品广泛应用于移动通讯、无线连接、广播通信等领域...[详细]

联发科技今日推出首款内建多核心人工智能处理器（MobileAPU：AIProcessingUnit）及NeuroPilotAI技术的新一代智能手机系统单芯片（SoC）─联发科技曦力P60（MediaTekHelioP60，以下简称HelioP60）。该芯片采用armCortexA73和A53大小核架构，相较于上一代产品HelioP23与HelioP30，CPU及GPU性能均...[详细]

中美贸易大战一触即发，冲击全球产业环境，也使全球股市崩跌。前花旗环球与巴克莱资本证券亚太区半导体研究团队主管陆行之表示，对于终端产品冲击较大，半导体较难受到影响。陆行之表示，若条款是限制终端产品，手机品牌从中国制造进美国只有苹果iPhone，其他华为、OPPO、VIVO都卖不进去美国，没有受影响。若以半导体来看，在哪里制造看不出来，主要是看封装所在地，而半导体在中国大陆封装份额少于10%，...[详细]

腾讯科技讯据外媒报道，苹果供应商DialogSemiconductor的首席执行官贾拉尔-巴赫里（JalalBagherli）在接受德国一家报纸采访时表示，公司预计苹果2019年和2020年的很大一部分设备将继续使用其芯片。《周日欧元报》援引巴赫里周六接受采访时说的话称：“苹果在今年年初的时候将2019年和2020年的很多设备的芯片设计工作委托给了我们。”DialogSemicon...[详细]

市场研究公司IHSiSuppli报告称，2013年，家电半导体市场规模增长达到两位数，这表明数字家居以及物联网工业正蓬勃发展。报告称，2013年家电半导体市场增幅为12%，规模达到26亿美元，去年这一数字为23亿美元，去年的涨幅为6.8%。如今，使用半导体最多的家电产品为空调和洗衣机，两者占到家电半导体市场总营收的60%。IHSiSuppli分析师DineshKithany表示：...[详细]

Vishay宣布推出新款大电流平面阻流电感---IPLA32，能够以更小的体积提供与绕线式电感相同的性能。新型IPLA32尺寸为31mm×43mm×22.2mm，额定电流可高达110A，大功率DC/DC转换器可实现更小体积。IPLA32推荐的频率范围为100kHz至800kHz，可以为电动和混合动力汽车、非道路用车辆（包括叉车），以及各种嵌入式系统，提供更小巧轻便的D...[详细]

注：文章头图及文内配图由作者本人拍摄。近日，虎嗅在Arm中国的上海办公室进行了一场独家专访。在这次专访中，Arm中国发言人、市场部负责人梁泉，首次以Arm中国官方的身份，向虎嗅澄清了此前华为事件中的部分细节，以及与华为合作的最新状态。今年5月23日，我们就曾经就Arm在整个华为事件中的关键角色进行报道（《Arm也喊停，这对华为影响有多大？》），当时Arm仅针对此事件做了简单的回...[详细]

　　东芝芯片业务出售遇阻　　　　　　钱童心　　西部数据（WesternDigital）阻止东芝出售合资芯片业务的努力近日获得了新的进展。　　针对上个月西部数据在美国提告请求禁制令，旧金山高等法院法官卡恩（HaroldKahn）裁定，将本案的审讯日期延后至本月28日，这为西部数据又争取了近两周时间，东芝已经承诺不会在此前出售芯片业务。旧金山高等法院同时要求东芝在结束出售案前两周通知...[详细]