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电子网消息，华为展示新一代快充技术，充电速度是目前快充十倍速，再次炒热手机快充需求，昂宝是华为手机快充芯片供货商，优先受惠于新技术提升需求，上半年快充出货呈现双位数成长。在2018年WMC大会前，华为率先发表新一代快充技术，3000mAh的电池在5分钟内充电即可48%电量，震撼业界。由于智能手机屏幕越来越大，性能越来越强，加快电力消耗，而电池技术却未同步升级突破，带动手机快充需求扩大，并且由...[详细]

当地时间周二（7月25日），美国半导体行业协会（SIA）发布报告警告称，美国将面临技术人员严重短缺的问题，可能难以支持本十年的快速扩张，威胁到为提振芯片行业所作出的努力。SIA先前与牛津经济研究院合作进行了一项研究，结果显示，到2030年，美国半导体行业的工作岗位将从目前的约34.5万个增加到约46万个，增幅近11.5万个；如果不采取行动，其中的6.7万个工作岗位可能面临无人可用的风险，新增职位...[详细]

通过SiFive的DesignShare计划进行的联合芯片开发，结合了两家公司的IP和设计优势，可为智能家居，汽车，机器人，安全性，增强现实，工业和物联网等一系列高端终端市场开发EdgeAISoC。SiFive日前宣布和CEVA合作，以实现针对批量最终市场的超低功耗领域特定EdgeAI处理器的设计和创建。作为SiFiveDesignShare计划的一部分，该合作伙伴关系以RISC-V...[详细]

2月23日消息，据韩媒报道，三星电子于上季度清空了所持的剩余ASML股份。韩国半导体巨头对光刻机领军企业十余年的投资取得了丰厚的回报。根据韩联社掌握到的审计报告，三星在2023年10-12月卖出了最后剩余的0.4%的ASML股票，总计1580407股。依照披露的交易价格计算，三星电子此次回笼约1.2万亿韩元（当前约65.04亿元人民币）资金。作为光刻机合...[详细]

日本TDK于3月28日宣布，全资子公司TDK－Micronas已与欧洲ASIC大厂ICsense签订全资收购协议。总部位于比利时鲁汶的ICsense是欧洲首屈一指的IC设计公司，其核心业务为ASIC和定制IC设计服务。ICsense拥有欧洲最大的无晶圆厂IC设计团队，在类比、数字、混合讯号和高压IC设计方面拥有世界一流的专业知识。该公司为汽车、医疗、工业和消费市场开发和提供客户独家的ASI...[详细]

Intel正在筹划今年的另一场开发者信息技术峰会(IntelDeveloperForum)，将于8月份正式召开，本次大会的议题基本上已经确定为BuildingWinningProductswithIntelAdvancedTechnologiesandCustomFoundryPlatforms，说明Intel有意要谈论自己最先进的芯片技术，其中必然涵盖10nm工艺制...[详细]

2017年三星电子(SamsungElectronics)同步启动DRAM、3DNAND及晶圆代工扩产计划，预计资本支出上看150亿~220亿美元，远超过台积电100亿美元和英特尔(Intel)120亿美元规模，三星为确保新产能如期开出，近期传出已与多家硅晶圆供应商洽谈签长约，狂扫全球硅晶圆产能，并传出环球晶已通知客户自2018年起硅晶圆供应量将减少30%，主要便是为支持三星产能需求做准备。...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月26日凌晨消息，AMD今天公布了2017财年第二季度财报。报告显示，AMD第二季度营收为12.22亿美元，高于去年同期的10.33亿美元，以及上一季度的9.84亿美元；净亏损为1600万美元，相比之下去年同期的净利润为6900万美元，上一季度的净亏损为7300万美元。AMD第二季度业绩超出华尔街分析师此前预期，并上调了2017财年全年的业绩展望，从而推动其股价在盘...[详细]

SEMI国际半导体设备与材料产业协会今（26）日发布12月北美半导体设备B/B值（订单出货比）为1.02。显示11月份整体订单出货的表现仍佳，整体2014年半导体设备订单出货量仍持续成长。SEMI台湾总裁曹世纶则乐观表示，预期2015年半导体在晶圆代工及记忆体部分将持续大放异彩。根据SEMI最新Book-to-Bill订单出货报告，2014年12月份北美半导体设备制造商平均订单金额为1.22...[详细]

电子网消息，AnalogDevices,Inc.(ADI)，今天推出一款9KHz-7GHz定向桥和双通道RMSRF功率检波器，它能同时测量一个信号路径中的正向和反向RMS功率水平以及回波损耗。新型检波器ADL5920与常规方法的区别在于集成了一个定向桥式耦合器，实现了业界领先的集成度和带宽。针对空间受限应用，ADL5920的检波功能集成了耦合或检测功能，提供的输出可直接驱动精密模...[详细]

国际研究暨顾问机构Gartner表示，今(2015)年全球半导体营收预估将达到3,480亿美元，年增2.2%，但低于上一季预测4%的成长目标。Gartner研究总监JonErensen表示，由于带动半导体市场的主要应用，包括个人电脑(PC)、智慧型手机与平板等前景都已向下修正，加上美元走强对主要市场的需求造成冲击，因此调降今年半导体市场预测。若以应用区分，Gartner预期，智慧型手机...[详细]

27日，路透社援引知情人士消息透露称，Microchip（微芯）正在谈判收购美国最大的军事和航空半导体设备供应商Microsemi（美高森美），两家公司目前已接近达成交易。知情人士还透露，交易预计在本周达成，但并不能保证一定会达成交易，双方仍有重大问题需要达成一致。据悉，Microsemi目前的市值超75亿美元，交易对Microsemi的估值大概位于每股60-70美元区间中段。受交易传闻影响，...[详细]

  此前西部数据公司曾经直接起诉东芝公司，主要是因为他们阻止芯片业务出售给经购方。不过就在最近，西部数据CEO斯蒂芬·米利根已经就之前的矛盾向东芝公司CEO岗川智进行道歉。  米利根在道歉信中表示，他对于双方公司的争执表示理解，并认为这样的争执让人们感受到了恶意，因此他对于西部数据公司造成的这种感觉深感抱歉。米利根还认为，如果东芝能够与西数达成交易，西数将解除苹果公司的所有担忧。  此前有消...[详细]

日前，国家集成电路产业投资基金向华虹注资9.22亿美元，助力华虹无锡12寸晶圆厂的建设。至此，备受关注的华虹无锡项目已募得资金18亿美元，各项建设前准备工作有序推进。无锡市新吴区招商局相关人士告诉记者，被业内称之为“大基金”的国家集成电路产业投资基金此次出资4亿美元向华虹半导体认购股份，持股18.94%；另外向华虹半导体(无锡)有限公司注资5.22亿美，持股29%。由此，大基金共出资达9....[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]