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DIGITIMESResearch2017年9月、10月走访大陆调查分析，预估2017年第4季智能型手机应用处理器(AP)出货将达1.79亿颗，较2017年第3季微幅增长4.1%，2017全年将较2016年将成长1.4%。受全屏幕风潮影响，智能型手机业者修改设计，延后产品出货，联发科乘隙推...全屏幕风潮改变手机AP出货步调4Q'17联发科、高通大陆市占差距将缩小受大陆十一连假逢...[详细]

日前，广州市半导体座谈会、广州半导体高峰论坛召开，广州市半导体协会宣布正式成立。广州大举加快用“芯”谋局的步伐，为IAB计划补上关键环节。　　行业协会的成立、行内大咖的到来、产学研互促的创新氛围完善，标志着广州朝着构建协同发展的半导体产业生态圈迈进了一大步。发展半导体产业，广州要实现弯道超车、突出后发优势，必须广泛汲取世界先进经验，按照半导体行业的发展规律来办事。　　一方面，广州要以世界...[详细]

据美国威斯康星大学麦迪逊分校官网近日报道，该校材料学家成功研制的1英寸大小碳纳米晶体管，首次在性能上超越硅晶体管和砷化镓晶体管。这一突破是碳纳米管发展的重大里程碑，将引领碳纳米管在逻辑电路、高速无线通讯和其他半导体电子器件等技术领域大展宏图。碳纳米管管壁只有一个原子厚，是最好的导电材料之一，因而被认为是最有前景的下一代晶体管材料。碳纳米管的超小空间使得它能够快速改变流经它的电流方向，因...[详细]

    新浪科技讯北京时间3月28日早间消息，英伟达周二表示，他们已经在全球范围内暂停了无人驾驶汽车测试活动。此前一周，Uber无人驾驶汽车刚刚发生致命车祸。　　受此影响，英伟达股价周二大跌7.8%，报225.52美元，市值蒸发超110亿美元。　　英伟达股价过去12个月实现翻番，原因在于外界认为该公司将成为无人驾驶汽车、数据中心和人工智能芯片领域的领导者。　　Uber是英伟达...[详细]

在中国东莞举办的2020年第三届5G终端加工产业链展览会(CPME2020)上，沙特基础工业公司（SABIC）首次推出针对5G基站、终端和移动设备设计的高性能材料产品组合。此外，SABIC技术专家还在本次展览会上进行了9场产品演示，着重介绍包括LNP™改性料和共聚物、ULTEM™树脂以及NORYL™树脂和低聚物在内的多种特种材料。这些解决方案旨在应对热管理和射频性能等主要行业挑战，从而实现轻量...[详细]

2013年度，村田制作所的销售额为8467亿日元，比上年度增加24.3％；2014年度，预计销售额为9200亿日元，比上年度增加8.7％。作为全球陶瓷电容器市场领导厂商村田制作所的掌门人，村田恒夫在对公司业绩烂熟于心的同时，却对数字的变化“无动于衷”：“销售额增幅与日元汇率变化关系很大。更重要的是，村田制作所不是一家唯业绩论的公司。”2008年，村田制作所曾提出1兆日元的年销...[详细]

集微网消息，无锡当地媒体报道，今早七点左右，无锡华润微电子位于滨湖区梁溪路的厂房突发大火，现场浓烟滚滚，烧得噼啪作响。据华润微电子员工表示，发生火灾的厂房是无锡华润矽科研发中心，主要研发芯片等高科技产品，预计损失不小。事发时厂房内没有人员在场，未造成人员伤亡。8时25分，明火被扑灭。无锡市公安消防大队发布消息称，经现场初步勘察，起火部位为厂区南侧劳保用品仓库，主要燃烧物质为抹布、胶靴、口罩...[详细]

4月28日消息毫无疑问，物联网时代已经到来！而且数据表明，意法半导体已经成为其中受益者之一。4月25日至26日，意法半导体（以下简称ST）在深圳召开第三届“STM32中国峰会”。本次峰会主题是“无线连接与云接入”。今天讨论的主要话题包括传感与数据处理、安全、智慧工业等。包括微软、阿里云、机智云等众多合作伙伴带来的与ST合作方案。会议具体安排上，4月25日为意法半导体高层主旨演讲及...[详细]

到9月底，GlobalFoundries的情况正在好转，因为它在本季度结束时的收入比上一年增长了22%。10月份，公司又传来了好消息。在美国参议员PatrickLeahy出席的EssexJunction大型工厂外的新闻发布会上，该公司宣布提供3000万美元的联邦资金用于开发先进芯片。十天后，它获得国家批准成立自己的公用事业公司以节省电费。然后，不到两周前，市场力量的突...[详细]

电子网消息，国产GPU唯一标的景嘉微拟定增不超过13亿元正在推进中。景嘉微近期公布拟通过非公开发行股票募集不超过13亿元资金，用于图形处理器芯片、面向消费电子市场的通用芯片等一系列高性能芯片设计研发，国家大基金已经表明认购意向。景嘉微董秘廖凯日前在投资者调研时表示，本次非公开发行股票事宜正在积极推进中，国家大基金与湖南高新创投对此表现出较大的兴趣，已经与公司签订了《认购意向协议书》，有意向...[详细]

总部位于日内瓦的意法半导体周四表示，由于对汽车产品的需求增加，第三季度收入增加，其他半导体厂商也出现了这一趋势。公司首席执行官Jean-MarcChery在一份声明中说，收入的提高是“由于整个季度的市场状况明显好于预期”。该公司公布本季度营收26.7亿美元，较上一季度增长近28%，较2019年第三季度增长4.4%。净利润达到2.42亿美元，但与上年同期相比下降了近20%。德州...[详细]

从智能手机到汽车，消费者希望将更多功能集成到更小的产品中。为顺应这一趋势，TI已针对封装技术进行了优化，包括用于子系统控制和电源时序的负载开关。封装技术的创新可以提高功率密度，即在每个印刷电路板上设置更多的器件和功能。晶圆芯片级封装（WCSP）现如今尺寸最小的负载开关都使用晶圆芯片级封装（WCSP）。图1为具四引脚的WCSP封装器件。图1.四引脚WCSP封装器件W...[详细]

英特尔首席执行官帕特·基辛格在今日的问答环节中表示，他的公司愿意为任何人制造芯片，这包括其长期的竞争对手AMD。他重申了英特尔的目标是成为“世界的代工厂”，并向整个行业敞开大门。基辛格在回答提问时解释说，英特尔的代工厂将不仅使用其最先进的技术节点为外部客户构建芯片，而且还将全面补充其所有IP，包括领先的封装技术。他明确表示，英特尔希望包括AMD在内的所有行业领导者都能成为其客户。当被...[详细]

半导体工业协会的前任主席和创始人AdvancedMicroDevices公司创始人JerrySanders在上世纪70年代预言“半导体将被证明是信息时代的原油”，当时的他是以轻描淡写的方式表达了这个观点。事实上，当今中档汽车受100或更多的芯片控制。没有芯片，汽车就无法达到里程或污染的法律标准，甚至无法启动，更不用说连接到互联网或显示精美的数字仪表板了。仅一两个芯片的供应短缺就可...[详细]

   随着半导体制程进展到28/20奈米世代，制造与设计能力间的落差也越来越大。晶片设计人员为了能在最短时间内将更多样的功能整合到系统单晶片(SoC)中，采用第三方业者提供的矽智财(SIP)，而非自行开发，已逐渐成为一种趋势。透过运用高品质、完整的第三方IP解决方案，晶片设计人员能将资源专注于开发具差异化特性的产品，包括连结各种IP模块的设计方式。因此，这已使得SIP市场近年来成长的快速。根...[详细]