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中国上海（2013年6月17日）－全球领先的工业气体与功能材料供应商，在华投资超过25年的空气产品公司(AirProducts，纽约证券交易所代码：APD)同时扩建了其在昆山、广州和天津的三大瓶装气体厂，主要服务国内金属装备制造行业日益增长的用气需求。随着三个新建的先进气体充装装置开始运作，该总投资约1千万美金的扩建项目已于近日宣告竣工。这三个瓶装气体厂分别位于长三角、珠三角和环渤海三大经...[详细]

据台媒报道，中国台湾经济部投审会在昨（9）日进行的投资审议委员会中，通过国巨以16亿4,000万美元间接投资美国KEMETCORPORATION(基美)股权的投资案。投审会表示，国巨在本案实行后将100%持股并成为全球第三大被动元件厂，可望揽下在芯片电阻、钽质电容市占第一，MLCC（陶瓷电容）市占第三的地位，有助于扩大美欧市场能见度，使国巨顺利进入高规格导向的日本市场，并通过与基美互补特...[详细]

成都高新区2018年“开门红”项目集中签约仪式举行，共有11个项目集中签约，总投资达82.5亿元，涵盖半导体、人工智能、大数据、物联网、精准医疗、新能源汽车等新经济及新兴产业领域。 其中，成都芯源系统有限公司（MPS）主要从事模拟集成电路的设计研发、生产制造和生产技术支持，2004年在8月在成都高新区注册，公司先后获得中国发明专利300余项，美国发明专利近100项。此次MPS计划再增资2亿美...[详细]

凌华科技发布高效能、高吞吐量、高密度的电信级4U网络安全平台CSA-7400，搭载4个双IntelXeonE5-2600v3/v4处理器，双交换模块为每个运算节点提供2个50G内部以太网络。可用于高阶的网络安全应用，如深度包检测(DPI)、入侵检测和防御系统(IDS/IPS)、分布式拒绝服务攻击(DDoS)和下一代防火墙(NGFW)等。CSA-7400适用于银行、企业、政府和电子商务等产...[详细]

中国国产芯片集齐了SW64、LoongISA/MIPS、X86、Power、ARM，加上之前一些单位的一些产品和学术研究，中国的CPU的指令集还要加上IA-64、Sparc、RISC-V，这对中国CPU的发展非常不利。相比之下，印度确立国家级指令集的做法，更有利于一个国家CPU的长远发展。近年来，随着龙芯、申威自主CPU在性能和应用上不断取得突破，原本对中国高度技术封锁的欧美科技公司纷纷到中国...[详细]

据外媒报道，苹果公司在圣荷塞北部购买了一处芯片生产工厂，该工厂面积为70000平方英尺，苹果为此支付了1820万美元。该芯片工厂此前是半导体公司MaximIntegrated（美信）的制造厂，据介绍该芯片工厂适合用于样机生产、试产和小批量生产。从该工厂的面积来看，它确实太小，不适合进行大批量的芯片生产。美信于1997年从三星手中买下了该芯片工厂，但是后来他们退出消费者电子产品市场，...[详细]

DIGITIMESResearch2018年3月走访调查分析，2018年第2季中国智能手机应用处理器(ApplicationProcessor；AP)出货力道复苏，自3月起各大智能手机厂商增加拉货，预估将带动2018年第2季AP出货量较2018年第1季成长17%。2017年第4季智能手机销售不如厂商预期，2017年12月智能手机厂商实际进入库存调节阶段，然2018年春节连假后，各智能...[详细]

•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证•支持6G等新兴高速通信技术的开发应用是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基...[详细]

本周四，美光（Micron）隆重宣布了业内首创的232层3DNAND存储解决方案，并计划将之用于包括固态硬盘（SSD）驱动器在内的各种产品线。在阵列下CMOS架构（简称CuA）的加持下，美光得以将两个3DNAND阵列彼此堆叠。如果一切顺利，该公司有望于2022下半年开始增加232层3DTLCNAND闪存芯片的生产。结合CuA设计+232...[详细]

　　大陆媒体报导，台积电前研发处资深处长梁孟松4日在大陆晶圆代工厂中芯国际亮相，将担任中芯国际共同CEO。中芯对此表示，消息不实。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　全景网今天引述知情人士报导，梁孟松昨天在中芯亮相，将会担任中芯共同CEO，负责中芯的研发。　　报导指出，「这个影响全球晶圆厂格局的男人」加盟中芯负责先进制程的开发工作，对中芯国际而言，是一个巨大利多...[详细]

近年来，在国家政策的支持下，中国的机器人行业发展迅速，已成为世界第一大工业机器人市场。扎根中国市场20余年的英飞凌，加速布局机器人领域，从技术创新和人才储备及培养两方面着手，致力于推动行业持续健康发展。今年5月，英飞凌宣布赞助大疆RoboMaster2018机甲大师赛，以领先的半导体产品和技术助力青年工程师在此扬帆起航。作为机器人组件的领先供应商，英飞凌科技股份公司以其领先的半导体产品在市...[详细]

近半个月以来，半导体行业引发了国内的广泛关注与热议。目前国内的半导体芯片在高端硬件设计和制造方面仍与国际顶尖水平存在差距，中国在芯片领域有哪些短板亟待突破？人工智能芯片的快速发展是否会让我们实现弯道超车？研发和创业资金的投入是否为中国芯片的成长带来了机遇？5月8日，搜狐创投SoPlus系列沙龙活动邀请了中国科学院微电子研究所研究员陈岚，中国科学院计算技术研究所研究员李晓维和南京大学教授王中风，就...[详细]

   半导体业已经迈入14nm制程，2014年开始量产。如果从工艺制程节点来说，传统的光学光刻193nm浸液式采用两次或者四次图形曝光(DP)技术可能达到10nm，这意味着如果EUV技术再次推迟应用，到2015年制程将暂时在10nm徘徊。除非等到EUV技术成熟，制程才能再继续缩小下去。依目前的态势，即便EUV成功也顶多还有两个台阶可上，即7nm或者5nm。因为按理论测算，在5nm时可能器件已达到...[详细]

国内光电龙头公司三安光电正加速布局第三代半导体产业，或预示这个细分领域进入爆发前夜。最近两天，在昆山举办的“2017中国集成电路产业促进大会高峰论坛”上，5G与化合物半导体发展前景议题备受关注。有业内人士分析认为，随着5G时代到来，以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)为代表的第三代宽禁带半导体材料将迎来发展机遇。三安光电、国民技术、扬杰科技、海特高新等多家上市公司均已积极布局。英飞凌（Infi...[详细]

eeworld网消息，Littelfuse,Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出一个低电容瞬态抑制二极管阵列产品系列，用于保护高速差分数据线免因静电放电(ESD)、电缆放电(CDE)、电气快速瞬变(EFT)和雷击感应浪涌而损坏。每个SP2555NUTG系列瞬态抑制二极管阵列（SPA®二极管）均可在高达45A和30kVESD的条件下保护四个通道或两个差分线对。SP2555N...[详细]