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    中国证券网讯（记者王宙洁）根据中国证券网记者10日收到的报告，集邦咨询新能源研究中心的调查显示，上半年受到钴金属价格创下五年新高带动，电池芯价格上扬15%至25%，而下半年随着动力电池的需求旺季到来，即使钴金属价格将走稳，第三季电池芯仍有机会出现一成的涨幅，并有望延续到第四季。　　EnergyTrend资深研究经理吕理舜指出，目前常见的圆柱形三元材料（NMC）之中，钴金属约占正极材料...[详细]

2015年2月4日-推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)，获中国领先的智能手机厂商广东欧珀移动通信(OPPO)颁发优秀合作伙伴奖。在OPPO去年12月的首届全球供应商大会上，安森美半导体是少数获此卓越奖项的一家优秀供应商。OPPO于2008年涉足手机市场，2011年推出首款智能手机。如今OPPO在至美及所品不凡的...[详细]

北京时间3月23日消息，知情人士称，软银集团旗下英国芯片设计巨头ARM正寻求提高其芯片设计的价格，该公司希望在今年备受期待的纽约首次公开招股(IPO)之前提高收入。目前，超过95%的智能机都使用了ARM的芯片架构。多名业内高管和前员工表示，ARM最近已通知了几家大客户，告诉他们公司将彻底转变商业模式。ARM计划停止根据芯片的价值向芯片制造商收取使用其设计的特许权使用费，转而根据设备的价值...[详细]

我们可以想象一下：当你驾驶着电动汽车行驶在马路上，电动车充电设备的充电效率可以达到你目前所用充电效率的两倍；仅有一半大小的电机驱动比目前应用的效率更高；笔记本电脑电源适配器小到可以放进口袋。电子设备的未来取决于电源管理创新或者设想一下：每个简单的互联网搜索查询使用的电力足以灼烧一个60瓦灯泡约17秒。现在乘上每天发生的数十亿次的查询，便可以获得数十亿千瓦时的能耗。更有效地管理...[详细]

近期大陆无线充电市场需求持续强劲，有效拉升台系被动元件厂出货动能，随着苹果(Apple)iPhone8、iPhone8Plus及iPhoneX无线充电应用问世，越来越多移动设备导入无线充电功能，大陆业者争相仿制美国Belkin无线充电盘和Mophie无线充电底座，由于山寨版的无线充电产品充斥市场，触发被动元件NP0大缺货。 被动元件厂透露，目前大陆无线充电业者的做法是拚命抢货，即便是...[详细]

抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」，其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经新闻3日报导，因看好来自电动车(EV)的需求将扩大，也让东芝(Toshiba)、罗沐(Rohm)等日本厂商开始相继增产节能性能提升的EV用次世代半导体。各家日厂增产的对象为用来供应控制电力的「功率半导体」产品，不过使用的材料不是现行主流的硅(Si)、...[详细]

12月16日消息，据国外媒体报道，台积电创始人张忠谋周一表示，台积电将帮助大陆开发自己的芯片产品。同时他对于2015年全球半导体产业前景表示乐观。张忠谋先生在台北举行的两岸商务会议上表示，“我们希望能够在大陆最近开始的半导体发展计划中提供支持。”中国大陆希望让自己的半导体产业可以追赶上像台湾一样的先进竞争对手。台湾允许在大陆进行受限制的半导体产业投资，但要求其最先进的技术在大陆之外进行开发。...[详细]

GlobalFoundries在大陆重庆盖12吋晶圆厂一案传杀出陈咬金抢亲，加上用二手设备入股取得51%股权的条件，让重庆政府觉得不划算，因此决定暂时搁下此案，但业界透露，来抢亲的对象条件其实不比GlobalFoundries好，对方只是赢在政商关系强，因此未来会不会有更多潜在买家出现，值得观察。GlobalFoundries打算插旗的重庆厂其实原本是茂德的8吋厂，在2011年买给中国中航，G...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月17日晚间消息，欧盟中级法院“综合法院”(GeneralCourt)今日驳回了高通公司拒绝向欧盟提供芯片定价相关信息的请求，这意味着高通正面临着每天被罚款58万欧元(约合66.5万美元)的风险。　　2015年12月，欧盟委员会向高通发出了“异议声明”(statementsofobjections)，指控高通利用其在手机芯片市场的主导地位打压竞争对手。欧盟称...[详细]

半导体产业抵达10纳米制程的路途漫长而艰辛，但英特尔(Intel)似乎找到如何发挥这个制程优点的方式，即将发布的首个CannonLake笔记型电脑(NB)料将展现成果。 英特尔继3年前在国际电子元件大会(IEDM)大会发布14纳米技术，近一年前在CES中展示CannonLakeNB之后，英特尔在2017年的IEDM中首次开始公开说明10纳米制程细节，并且展示面积1平方厘米晶粒范围内封装...[详细]

——《中国电子商情》专访德州仪器中国区大客户销售总经理张海涛“人生就像滚雪球，重要的是发现湿雪和很长的坡道”，这句广为流传的巴菲特名言被奉为财富积累的圭臬和要义，许多企业都在探寻增长的“长坡厚雪”。在半导体领域，如果从过去十年乃至更长的时间跨度来看，德州仪器（TI）的雪球无疑做得极为成功，这种成功源于其战略的前瞻性。在发展的“长坡”上，德州仪器专注于长期增值领域，持续投资产品组合和制...[详细]

据全球制裁跟踪数据库Castellum数据显示，自2月21日俄罗斯出兵乌克兰，欧美对俄罗斯发起的制裁措施新增2778项，俄罗斯目前受到的制裁项目已达到5532项，超过伊朗、叙利亚、朝鲜等国家，成为全球受到制裁最多的国家。4月1日最新消息，美国财政部制裁俄罗斯网络和科技相关实体和个人。其中俄罗斯唯二的芯片晶圆制造商Mikron公司遭制裁。（另外一家已破产）据报道，美国周四对一系列俄罗...[详细]

　　中国集成电路产值不足全球7%，而市场需求却接近全球1/3。正因为此，2016年，中国集成电路进口额依然高达2271亿美元，连续4年进口额超过2000亿美元，与原油并列最大进口产品。与此同时，集成电路出口金额为613.8亿美元，贸易逆差1657亿美元。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。　　本届两会上，中国芯片产业第一次成为热议话题，在数十名代表的议案中现身。...[详细]

电子网消息，根据市调机构统计，半导体硅晶圆缺货状况要到至2021年才会缓解，其中，全球12吋硅晶圆需求更为强劲，至2021年的五年内，年复合成长率约7.1%，至于8吋晶圆年复合成长率约2.1%。硅晶圆厂表示，这波缺货，主要与市场供需失衡有关，新增产能有限，但大陆晶圆厂快速崛起，硅晶圆供不应求。预估12吋晶圆厂未来几年每年皆以5%的年增率攀升，等于每年全球新增20至30万片产能，仍远不足市...[详细]

5月8日，国务院正式印发了《中国制造2025》，部署全面推进实施制造强国战略。这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领，明确提出力争用十年时间,通过重点推进创新驱动、智能转型、强化基础、绿色发展，推动中国从制造业大国跻身世界制造强国之列。本次制造强国战略的确立，将为中国机电产业带来一波最好的发展机遇，也为明年8月首次召开的深圳机电展MechatronicsChina带来了最好的政策支持...[详细]