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    4月21日消息，华澜微（834203）近日公布的2016年年度报告显示，2016年营业收入为1.16亿元，较上年同期增长42.76%；归属于挂牌公司股东的净利润为775.61万元，较上年同期增长1101.86%；基本每股收益为0.13元，上年同期为0.01元。　　截止2016年，华澜微资产总计为1.39亿元，较上年期末增长38.33%。资产负债率为21.24%，较上年期末16.27%，...[详细]

据数名印度官员透露，为了减少不平衡的贸易逆差，印度计划对包括工程产品、电子产品和部分医疗设备在内的约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税...据路透社报道，一些印度官员周四透露，印度计划对约300种产品设置更高的贸易壁垒，并提高进口关税，以试图对印度国内企业形成关税保护。报道称，一份政府文件显示，至少从今年4月开始，这一计划就一直在审查中。该计划与印度总理莫迪致...[详细]

腾讯数码讯（水蓝）按照华为的传统模式，通常会在推出下代Mate系列旗舰的同时发布新款麒麟处理器，这也使得传说中的麒麟970处理器成了不少人关注的焦点。而现在，根据行业分析师@潘九堂在微博上的爆料称，麒麟970将会采用10nm工艺和增强GPU的性能表现，但仍可能使用与麒麟960相同的Cortex-A73架构，预计将在今年第三季量产，同时首发机型也会如期登场。增强GPU性能根据行业分析师...[详细]

工信部10月8日在官网发布《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的函》，称下一步将持续推进国内工业半导体材料、芯片、器件及IGBT模组产业发展。IGBT产业链包括IDM、设计、制造、模组等，本文主要介绍国内主要的IGBT产业链企业。IGBT，绝缘栅双极型晶体管，是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导...[详细]

《砺石商业评论》在昨天发布“2018年中国企业市值100强（2月版）”后，今天发布“2018年全球企业市值100强（2月版）”，这是全球唯一一份根据企业市值进行排行，而不是按照收入、利润作为评估标准的榜单。在本期“全球企业市值100强”榜单中，入围门槛为市值960亿美元，前10位依然没有任何变化，苹果、谷歌、微软，亚马逊、腾讯控股、Facebook，伯克希尔、阿里巴巴、摩根大通与工商银行分...[详细]

据物理学家组织网近日报道，瑞典和奥地利物理学家携手，研制出了单量子比特里德伯(Rydberg)门，这是新型量子计算机——囚禁里德伯离子量子计算机的首个基本元件。最新研究证明了建造这种量子计算机的可行性，其有潜力克服目前的量子计算方法面临的扩展问题。目前，量子计算机面临的最大问题之一是，如何增加每个逻辑门中发生纠缠的量子比特的数量，这对于开发出实用的量子计算设备至关重要。升级之所以困难，部分原因...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型40Vn沟道MOSFET半桥功率级---SiZ240DT，可用来提高白色家电以及工业、医疗和通信应用的功率密度和效率。VishaySiliconixSiZ240DT在小型PowerPAIR®3.3mmx3.3mm单体封装中集成高边和低边MOSFET，导通电阻和导通电阻与栅极...[详细]

电子网消息，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（ST）宣布其NFC非接触式通信技术集成到联发科技的移动平台内，为手机开发企业研发能够支持高集成度NFC移动服务的下一代智能手机提供一个完整的解决方案。未来几年移动支付预计以三位数的速度增长，手机公交刷卡在亚洲快速增长，特别在中国的大城市增长迅猛。意法半导体的NFC芯片组和联发科技的移动支付平台的合作整合，旨在于...[详细]

据报道，英特尔今天公布了该公司的2021财年第三季度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为191.92亿美元，与去年同期的183.33亿美元相比增长5%；净利润为68.23亿美元，与去年同期的42.76亿美元相比增长60%。不计入某些一次性项目（不按照美国通用会计准则），英特尔第三季度调整后净利润为69.97亿美元，与去年同期的45.46亿美元相比增长54%。　　英特尔第三季度调整后每股收益超...[详细]

近些年来，虽然中国面板产能持续提升，已成为全球最大的显示面板生产国，但驱动芯片却仍以进口为主，成为中国面板产业发展的一大瓶颈。　　今年3月底，中国投资基金智路资本被同意以14亿美元（约90亿元人民币），收购韩国芯片厂商美格纳半导体（MagnaChip）的美国总部。美格纳是全球第二大OLED面板驱动芯片商，中企此举有望补齐中国在该产业上的短板，但该收购案在宣布后却频遭美国的干预和阻挠。　　...[详细]

手机为全球最重要的消费性电子产品，手机不光是内部零组件需求量庞大，再加上轻、薄、短、小的趋势，不断推动着半导体产业技术向前迈进。手机芯片性能的提升、晶体管数量的增加、功耗/发热降低，都依赖半导体制程工艺的提高，而这几项因素也直接影响手机整体性能和使用体验。因此近年来，手机厂商争相提升芯片的制程工艺。不过，在5G世代下，手机对芯片性能和功耗要求更高，使半导体向先进制程发展的步伐持...[详细]

半导体设备厂钛升近年陷入低潮，2017年上半仍未能转亏为盈。然近期市场传出，钛升深耕雷射切割技术深耕效益将逐渐显现，雷射切割机台除已小量出货英特尔(Intel)外，也即将获台积电及苹果(Apple)认证通过，预期第4季及2018年第1季将开始出货，受惠3大厂订单落袋，钛升可望逐步走出谷底，下半年可望损益两平或小幅获利，2018年业绩有机会重返2014年每股税后(EPS)2元以上水平。对于客户与订...[详细]

台系RF芯片供应商2017年新品齐出，近期陆续传出接获客户订单的好消息，包括立积、宏观微、笙科及络达RF芯片出货量持续增温，更重要的是，各家RF芯片厂都获得上游晶圆代工厂全力支持，不仅提供充沛产能，视其为重点扶植对象，更提供一定的代工价格弹性，希望与台系RF芯片供应商携手扩大全球版图。 台系RF芯片厂指出，晶圆代工厂与IC设计业者本来就是鱼帮水、水帮鱼的互惠结构，只要芯片厂拥有市场竞争力，晶...[详细]

工程师在设计一款产品时用了一颗9A的MOS管，量产后发现坏品率偏高，经重新计算后，换成5A的MOS管，问题就解决。为什么用电流裕量更小了，却能提高可靠性呢？本文将从器件的结温角度跟你说说产品的可靠性。工程师在设计的过程中非常注意元器件性能上的裕量，却很容易忽视热耗散设计，案例分析我们放到最后说，为了帮助理解，我们先引入一个概念：其中Tc为芯片的外壳温度，PD为芯片在该环境中的耗...[详细]

由意法半导体（ST）担任协调者的欧洲SiC/GaN功率半导体开发项目“LASTPOWER（LargeAreasilicon-carbideSubstratesandheTeroepitaxialGaNforPOWERdeviceapplications）”公布了自2010年4月启动以来3年内取得的开发成果。LASTPOWER是由欧洲纳米科技倡议咨询委员会联合工...[详细]