UF108G_B0_10001

据德国最大的半导体公司英飞凌科技股份公司称，阻碍从汽车制造商到计算机制造商的公司的全球芯片短缺可能会持续多年。英飞凌首席执行官ReinhardPloss在接受《法兰克福汇报》采访时表示，在产能扩张缓慢以赶上消费者需求的地区，这种稀缺性“可能会延续到2023年”。“建造将硅片加工成芯片的新设施和洁净室可能需要两到两年半的时间；将现有设施升级到四分之三到一年，”他说。今年...[详细]

AMD（NASDAQ:AMD）今天公布了截止3月26日的2016财年第一季度财报。报告显示，公司该季度营收为8.32亿美元，去年同期为10.3亿美元，同比下滑19%，环比下滑13%；按美国通用会计准则计（GAAP），净亏损为1.09亿美元，去年同期为净亏损1.80亿美元；合摊薄后每股亏损为0.14美元，去年同期为每股亏损0.23美元。第一季度主要财务数据：营收为8.32亿美元，去年...[详细]

    现在多方消息已经证实，华为下半年肯定会推出一款人工智能芯片，在前几日华为终端官方宣布，将于9月2日在德国柏林的IFA2017大展上举办新品发布会，一起见证HUAWEIMobileAI的到来。现在余承东通过个人微博，也开启了AI芯片预热。　　微博原文是这么描述9月2日发布会的，余承东称：“HUAWEIMobileAI，速度之追求，从不止于想象。9月2日华为IFA2017，敬请期待。”...[详细]

元件封装起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。同时，通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因此，芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。而且封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装的好坏，直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB设计和制造，...[详细]

4月21日消息，据《韩国经济日报》4月20日报道，三星电子会长李在镕将于5月前往美国3周时间，与多家科技巨头CEO会谈，并规划未来业务。报道称，李在镕正在敲定前往美国硅谷出差，会见苹果CEO蒂姆・库克和谷歌CEO桑达尔・皮查伊等，该行程将持续到下个月中旬。分析是为了展望三星未来的业务，并通过与信息和通信技术（ICT）行业领袖的交流加强公司之间的合作。业...[详细]

电子网消息，在亚洲最高规格的传感器与物联网行业盛会——2017中国（上海）国际传感器技术与应用展览会（简称“SENSORCHINA”）的开幕式暨2017全球传感器与物联网产业峰会上，多位院士及众多业界领袖济济一堂，中国科协副主席、中国科学院院士王曦，工信部原副部长杨学山，国家集成电路产业投资基金总经理、中国高端芯片联盟理事长丁文武，工信部电子司副司长吴胜武，上海科学技术委员会主任寿子琪，上海市...[详细]

电源管理IC厂昂宝-KY（4947）受惠于智能型手机快充芯片、USB-PD（通用汇流排电力传输）芯片、三合一电视芯片等三箭齐发，第一季税后净利1.63亿元，较去年同期大增94.0％，EPS达2.90元，优于外界预期。昂宝第二季进入出货旺季，法人看好营运更旺，合并营收不仅将创历史新高，单季有机会挑战赚半个股本。昂宝第一季虽进入传统淡季，合并营收季减25.0％至9.88亿元，但与去年同期...[详细]

不光NVIDIA400亿美元（约合2700亿）收购ARM公司的交易要等待中国监管部门的审批，AMD同样有一笔巨额交易要看国内的反垄断意见，那就是350亿美元（约合2300多亿人民币）收购赛灵思的交易。　　日前英国监管部门决定不再对AMD、赛灵思的交易进行第二阶段的审批，直接批准了AMD的收购，至此英国部门已经完成了对交易的审核，不会成为障碍。　　在此之前，美国FTC委员会、司法部等部门...[详细]

2023年8月24日，中国北京——全球领先的半导体企业MicronTechnologyInc.今日宣布旗下美光基金会（MicronFoundation）向赠与亚洲中国洪水救援基金（G2AChinaFloodReliefFund）捐赠100万元人民币，以援助受台风“杜苏芮”和“卡努”影响的北京、河北及黑龙江地区受灾群众。美光中国区总经理吴明霞女士表示：“二十多年...[详细]

eeworld网消息，电源管理芯片厂上海昂宝第1季营运表现疲弱，加上业外转为损失影响，单季归属母公司净利下滑至8385万元新台币，创下近5年来新低。昂宝第1季受到移动通讯客户进入库存调整，以及工作天数较少影响，首季合并营收滑落至6.53亿元新台币，季减35%，年减约0.1%。昂宝第1季毛利率下滑至48.68%，归属母公司净利8385万元，季减57.69%，年减约1成，创5年来新低，每股纯益1...[详细]

8月1日消息，前不久商务部宣布对镓、锗相关物项实施出口管制，未经许可不得出口，从8月1日开始这个限制正式生效了。这两种都是半导体行业中的关键材料之一，而且中国都是全球储量及产量最大的，对半导体影响有重要影响。受此消息影响，全球的镓、锗价格已经开始上涨，不过此前涨幅并不算夸张，今天正式限制之后还有待观察。全球最大的镓采购商弗莱伯格复合材料公司此前表示客户正在疯狂囤积这些材料，整个行业非常紧张...[详细]

两岸半导体行业协会近日同步公布2017年首季IC产业营运结果。其中，根据CSIA统计，IC设计约51亿美元、封装约48.8亿美元。此数据已双双超过台湾地区的设计业的45亿美元、36亿美元。除却第一季属于行业淡季因素，也可观察到，双方在IC设计、IC封测的差距正在明显拉大。根据WSTS统计，17Q1全球半导体市场销售值达926亿美元，较上季(16Q4)衰退0.4%，较去年同期(16Q1)成长18...[详细]

电子网消息，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平力推基于德州仪器（TI）TIDA-01389的小尺寸电机控制模块参考设计，可用于汽车天窗和车窗的控制、刷式直流电机驱动器、工业步进驱动等系统。大联大世平此次推出的小尺寸电机控制模块参考设计师基于TI的TIDA-01389模块，此参考设计还包括两个用于对电机位置进行编码的TIDRV5013-Q1锁存霍尔传...[详细]

日前，芯片及IP供应商Kandou宣布完成9320万美元C轮融资。此次融资的参与者包括Bessemer领导的现有投资者，以及两名新投资者ClimbVentures和由FlexstonePartners管理的SwissSelectOpportunities。迄今为止，公司的总融资额为1.328亿美元。C轮融资将用于Kandou的首款Matterhorn芯片，这是一款支持USB4...[详细]

硅谷和中国北京–2024年11月12日–全球领先的硅知识产权（IP）提供商ImaginationTechnologies（以下简称“Imagination”）宣布：其最新专注汽车领域的ImaginationDXSGPUIP已通过SGS-TÜVSaar（SGS旗下，世界领先的测试、检验和认证机构）的全面审核与评估，正式获得ISO26262标准的ASIL-B级别认...[详细]