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日前，Mentor（aSiemensBusiness）CEOWaldenC.Rhines分享了他对电子设计自动化（EDA）市场的最新见解。Rhines说道，虽然COVID-19造成了全球经济影响，并改变了我们许多人的工作方式，但电气工程师和软件开发人员的就业前景依然强劲。按照美国商务部的统计，美国设计工程师正处于充分就业状态。Rhines指出，半导体客户正在经历一个行业波动，...[详细]

在这样一个对数字电路处理有利的世界中,模拟技术更多地用来处理对它们不利的过程。但这个现象可能正在改变。我们生活在一个模拟世界中,但数字技术已经成为主流技术。混合信号解决方案过去包含大量模拟数据,只需要少量的数字信号处理,这种方案已经迁移到系统应用中,在系统中第一次产生了模数转换过程。模拟技术衰落有几个原因,其中一些是建立在自身缺陷上的。摩尔定律适用于数字电路而不是模拟电路;晶体管可以而且必须...[详细]

安谋(Arm)日前推出了Mali-D71、CoreLinkMMU-600及AssertiveDisplay5这三项全新的显示解决方案。其中，Mali-D71是安谋推出的新概念方案，称为显示处理器(DPU)，定位为绘图处理器(GPU)的协处理器。该处理器可支持4K120FPS画面输出，有助于降低GPU工作量，对运算任务吃重的VR应用而言，将是一大福音。有鉴于VR带动市场对高阶行动装置屏幕...[详细]

QuickLogic宣布加入三星先进代工生态系统（SAFE），成为其IP合作伙伴计划的最新成员。由于新的合作关系，来自QuickLogic的ArcticPro3嵌入式FPGA（eFPGA）现在可用于三星的28nmFD–SOI工艺。ArcticPro3eFPGAIP采用28nm工艺设计，提高了性能，并提供了超低的电流泄漏。此外，包括嵌入式存储器和可分解乘法累加器（MAC）的固定功能...[详细]

全球智能手机芯片制造商高通日前发布大量新产品，并展示出其在具有传统优势的移动手机领域之外，赢得了更多市场青睐。通过此举，高通力图证明其独立发展的强大实力。博通1050亿美元恶意收购的枪口瞄准了高通。在此局面下，高通竭力展示其在汽车芯片、用于语音控制扬声器的新型处理器以及用于无线耳机的组件领域的主导地位。周一在拉斯维加斯举行的全球消费电子展(CES)上，高通表示正在家用Wi-Fi路由器领域抢夺博...[详细]

7月20~21日，2018全球存储半导体大会暨全球闪存技术峰会在武汉光谷召开，大会以“构建闪存新生态”为主题，针对全球闪存和存储半导体的产业新生态、行业新热点、企业新发展，进行全面分析与解读。本次大会由武汉东湖新技术开发区管理委员会指导，百易传媒（DOIT）、武汉光电国家研究中心和湖北省半导体行业协会联合主办，中国计算机学会信息存储专委会、武汉软件行业协会、武汉光电工业技术研究院协办。作为全球...[详细]

公司近日公告与无锡市政府、中环股份签订战略合作协议,三方共同在宜兴市启动建设集成电路用大硅片生产制造项目,项目总投资30亿美元,一期投资15亿美元。本次战略合作将有利于公司紧随全球集成电路产业向中国转移的历史机遇。据国际半导体设备与材料产业协会估计,未来3年全球新增62座晶圆厂,其中26座设于大陆,占比42%。公司与中环合作再加深,此前已中标中环内蒙古单晶项目超10亿元大单,今后双方合作将更加...[详细]

专业的互连与机电产品授权分销商赫联亚太(HeilindAsiaPacific)日前宣布进一步扩展其现有产品线，新增Bel旗下StewartConnector为供应商。赫联亚太与Stewart的合作将专注于互连产品及解决方案，双方对产品质量与服务提出了更高的要求，力争为客户提供更优质的服务。　StewartConnector的产品线包括范围最广泛的以太网连接。其互连产品包括无源插座，插...[详细]

虽然电子器件带来的功能似乎没有止境，但是数字和模拟器件的集成器件制造商（IDM）仍然不得不在所用材料的物理限制内设计解决方案。由于半导体发展大趋势和终端市场带来的需求，随着时间推移，管理产品的热密度变得越来越重要。一般而言，热管理管理的是二极管和晶体管的半导体结产生的热量。在高度集成的数字器件中，每两年，晶体管数量大约就会翻一番，而成本保持不变，这符合摩尔定律。功率密度是促使集成器件制造商...[详细]

意法半导体公布新的公司组织架构新组织架构将提高产品开发创新速度和效率，缩短产品上市时间，加强公司对终端市场客户的关注度公司将重组为两大产品部门，两个部门再分为四个需依法公布财报的子部门公司还将在所有地区新成立专注终端市场应用的市场部门，以完善现有的销售&市场组织架构2024年1月11日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroe...[详细]

专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的半导体和电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)，宣布即日起开始备货STMicroelectronics(ST)BlueCoin助听和运动感测平台。BlueCoin为集成式Bluetooth®开发系统，整合了低功耗高性能9轴惯性和环境传感器，以及与功能强大的STM32F4微处理器连接的4个数字MEMS麦克风。...[详细]

　　12月9日，由京东方牵头的一份总投资超过100亿元的硅产业基地项目合作意向书在国内签署，成为近两年中国半导体近万亿元投资项目中的一个。在中国半导体产业长期且大规模依赖进口的背景下，相关产业的发展受到国家有关部门的重视，但由于海外并购频频受到外国政府阻挠，自身半导体技术的研发便显得更加重要。在业内人士看来，中国半导体产业除了需要资金支持，更需要人才的培养。　　万亿投资　　这份100亿元的硅...[详细]

5月3日消息，工信部司长谢少锋：加快推动区块链标准体系建设，近日在全国信息化和软件服务业工作座谈会上，工信部信息化和软件服务业司司长谢少锋指出，要加快推动区块链标准体系建设，注重顶层设计，加速培育发展数字经济新业态。...[详细]

2017年3月15日，为微电子行业提供特殊化学品和先进材料处理解决方案的行业领导者Entegris在SemiConChina期间举办媒体会，宣布与福建博纯材料有限公司合作生产气体，借此扩展在中国的产能，缩短对中国客户的供货周期。据Entegris亚太区销售全球总裁BenLee介绍，目前Entegris已经在上海、北京、深圳设立了办公室。“我们非常看好中国半导体市场未来的发展，预计中国将来半...[详细]

全球半导体产业在10奈米制程世代遭遇到前所未有的挫折，近期纷纷将重点资源投入在7奈米制程上，不仅GlobalFoundries(GF)在超微(AMD)力挺下决定再战7奈米制程，更重要的是，众所期盼的极紫外光(ExtremeUltraviolet；EUV)技术将在7奈米世代正式导入，将有效降低生产成本，未来7奈米制程将由台积电、三星电子(SamsungElectronics)、GlobalFo...[详细]