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今年开年来，创于1482年的世界先进的精密微阻值电阻制造厂商德国伊萨（ISA）、市场占有量世界第一的铝电解电容器的顶级制造商NIPPONCHEMI-CON（黑金刚）、镍氢电池日本占有率第一的FDK、全球关键性能应用工程电子产品供应商TTElectronics、业内第一家4G模块生产商龙尚科技、华为中兴等企业的物联网产品和无线数据解决方案提供商美格智能、中国北斗芯片的领航者杭州中科微……都相继...[详细]

翻译自——EEtimes在疫情肆虐的这段时期，对于一家市值88.8亿美元的全球芯片公司的CEO来说，眼瞎可别不好受。NXP的新CEOKurtSievers深有同感。3月，NXP宣布提拔自2018年以来担任NXP总裁的Sievers。Sievers表示，当时没有人预料到会出现如此“严重的疫情”。当然，“那时你看到了早期迹象，但并不清楚。”因此，Sievers从未想过时机会如此...[详细]

在第二届中国（成都）电子展集成电路产业发展高峰论坛上，电子科技大学集成电路中心主任张波教授做了“后摩尔时代的特色工艺及中国发展机遇”的主旨演讲。张波教授从集成电路工艺的发展和特色工艺的特点出发，介绍了中国特色工艺的产业基础和市场环境，并分析了特色工艺在中国的发展机遇。张波教授表示，说到半导体工艺的发展，怎么也绕不开摩尔定律。1965年，当时还是...[详细]

5月3日消息，工信部司长谢少锋：加快推动区块链标准体系建设，近日在全国信息化和软件服务业工作座谈会上，工信部信息化和软件服务业司司长谢少锋指出，要加快推动区块链标准体系建设，注重顶层设计，加速培育发展数字经济新业态。...[详细]

根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

Digi-KeyElectronics拥有全球品类最丰富的现货电子元件库，并且能够立即发货，日前宣布扩大其产品组合范围，全球分销GLFIntegratedPower,Inc.的各种产品。GLFIntegratedPower为物联网、智能可穿戴设备、TWS耳机、智能医疗设备、汽车、智能手表光模块、资产追踪和家庭安全市场提供突破性的超高效、超小型硅电源控制和保护集成电路(IC...[详细]

2018年2月1日，北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线，该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通，从产业链源头实现自主可控。国家工业和信息化部电子信息司、北京市发展和改革委员会、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区、国家集成电路产业投资基金的有关领导，航空航天、北汽新能源等用户单位，以及科技界、金融...[详细]

Leti日前宣布与英特尔就先进的chiplet3D和封装技术进行新的合作，以推进高端芯片设计。这项研究将集中于组装更小的chiplet，优化微处理器不同元件之间的互连技术，以及3DIC的新的键合和堆叠技术，特别是高性能计算机应用。2019年，英特尔推出了名为Foveros.v的3D堆叠技术在2020年6月举行的IEEE电子元件与技术会议上，CEA-Leti因其在IRTNa...[详细]

过去的一个多月关于中兴和芯片的新闻在全球都受到了广泛关注。随着中兴通讯的持续发酵，腾讯明确表示反对严重依赖外国供应商，并决心支持中国芯片制造商摆脱国外供应依赖，承诺致力于打造中国自己的芯片和半导体行业。据路透社报道，腾讯首席执行官马化腾表示，虽然公司尚未准备好参与芯片制造流程，但腾讯的努力可能包括使用从微信收集的数据来帮助中国芯片制造商提供更好的芯片，或者鼓励微信应用开发者在开发他们...[详细]

　　分析人士认为，不要指望今年半导体类股的领先市场表现会在2018年重演。　　尽管近期出现抛售，费城半导体指数自2016年初以来已经上涨了92%，并有望连续第二年超过所有11个标准普尔板块，这是由于获利增加和前所未有的整合期。　　尽管这一趋势并没有令分析师们感到悲观，但一些分析师建议投资者要谨慎选择，并警惕需求放缓和库存水平上升的迹象。　　以下是分析师对2018年的看法。　　摩根士丹利...[详细]

全球IC设计产业龙头新加坡商博通（Broadcom）去年底提出并购美国IC大厂高通（Qualcomm）的要求，然而美国总统川普基于海外投资委员会所提出的建议，以此一并购案对美国国家安全将造成潜在危险为由，禁止博通并购高通。之后遂传出博通将并购其他IC设计大厂的消息，从FPGA大厂赛灵思（Xilinx）、音效芯片大厂思睿逻辑（CirrusLogic）到台湾的联发科，显见博通扩张版图的雄心。...[详细]

联发科资深副总经理暨技术长周渔君表示，高通是联发科最大竞争对手，产业过度竞争是两公司面临的共同挑战；联发科有距离市场较近优势，但品牌印象不如高通。国立交通大学智能半导体产学联盟下午举办“半导体的未来与创新”产学研国际趋势大师讲座，安排周渔君与台湾地区科技部次长许有进及智准生医科技创办人暨执行长黄清俊等年轻创业家对谈。黄清俊表示，台湾新创产业有机会到世界一搏，只是缺乏方向，需要明确政策...[详细]

据德国《商报》网站2023年12月27日报道，分析师预计2024年将出现新一轮芯片热潮和全球经济改善。汽车、机器人、洗衣机……在日常生产和生活中，工业部门和私人家庭早已依赖芯片。因此，全球对芯片的需求也成为全球经济发展的先行指标。虽然此前需求一直疲软，但针对半导体行业的最新预测结果令人振奋。麦肯锡咨询公司芯片专家翁德雷·布尔卡茨基说：“预计在2024年下半年情况会变好。”布尔卡茨基称，内存模...[详细]

一、场效应管的分类场效应管分结型、绝缘栅型两大类。结型场效应管（JFET）因有两个PN结而得名，绝缘栅型场效应管（JGFET）则因栅极与其它电极完全绝缘而得名。目前在绝缘栅型场效应管中，应用最为广泛的是MOS场效应管，简称MOS管（即金属-氧化物-半导体场效应管MOSFET）；此外还有PMOS、NMOS和VMOS功率场效应管，以及最近刚问世的πMOS场效应管、VMOS功率模块等。...[详细]

10月30日下午，格科微有限公司（以下简称“格科微”）公布其2024年度第三季度业绩。今年前三季度，格科微实现营业收入45.54亿元，同比增长40.35%；归母净利润为811.14万元，同比下降83.69%。其中第三季度公司营收17.64亿元，同比增加36.43%，环比增长17.56%，值得注意的是，得益于公司单芯片技术在市场上初步立足，高像素产品将成为公司收入增长的强劲动力，格科微2024...[详细]