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联华电子今宣布，该公司推出40奈米结合SiliconStorageTechnology（SST）嵌入式SuperFlash非挥发性内存的制程平台。新推出的40nm奈米SST嵌入式快闪记忆，较量产的55奈米单元尺寸减少20％以上，并使整体内存面积缩小了20-30％。东芝电子组件&存储产品公司已开始评估其微处理器（MCU）芯片于联电40奈米SST技术平台的适用性。东芝电子组件&存储产品公司...[详细]

位于比利时的Imec启动了一项在汽车设计中使用小芯片（Chiplet）的研究计划。今天，在阿姆斯特丹举行的台积电开放创新合作伙伴会议上，imec项目经理KurtHerremans表示：“目前，汽车业可能是如今最大的变革，因为汽车正在变得更加环保、安全和可定制。”“ADAS带来了电气化和自主性的发展，以及自动驾驶汽车的前景，同时也带来了从硬件到软件定义车辆的转变，这些关键...[详细]

现在越来越多得设备正变得更加智能化、自动化和互联互通。为了保护用户隐私，促进产业稳健发展，不同行业也制定了相应的标准。相关互联设备厂商需要遵循标准，以确保产品的质量和安全性。新思科技凭借成熟、全面的应用安全测试解决方案，帮助全球诸多物联网及相关企业以满足业务需要的速度开发可信互联设备，CEVA公司是其中一家。挑战：执行编码标准并降低许可证风险CEVA是排名前列的无线连接和智能传感技术...[详细]

　　拓墣产业研究院最新研究显示，中国大陆集成电路产业投资基金(大基金)自2015年出台后，大基金承诺投资额度已接近人民币700亿元，其中多数资金投入于半导体制造端晶圆厂的建置，占已投资比重约60%，预期在完成制造端布局后，大基金下一个阶段的投资重点将转向IC设计产业。　　拓墣指出，从2015年至今，中国大陆在晶圆厂投资计划约人民币4800亿，其中大陆出资部分约为人民币4350亿，占整体中国IC...[详细]

近年来，随着技术的不断发展，全球对电力的需求逐年增加。但同时，这也造成了化石燃料的逐渐枯竭，并带来了环境恶化，气候变暖等问题。如何有效的利用电力成为亟待解决的难题。作为全球知名的半导体厂商，罗姆向市场推出了一系列有助于节能、减排的产品，如以低功耗、高效转换率IC为首的高集成电路、无源器件等等，其中SiC功率元器件作为新一代“环保元器件”受到了业界的瞩目。致力于探索SiC功率半导体...[详细]

2014年11月5日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与授权分销商贸泽电子(MouserElectronics）宣布，其官方微信公众号（mouserelectronics）正式上线。官方微信每天推送最前沿的技术性文章，内容涵盖时下大热的可穿戴设备、无线充电技术、LED照明、医疗电子、物联网等在内的众多应用主题，并对这些议题间的跨界交互，发展趋势做出详尽分析，精细的解读以飨读者。另外，从...[详细]

中芯国际新任CEO赵海军11日从副董事长邱慈云手上，接棒主持第一次对外法说会。赵海军稳健、自信台风，为个人“处女秀”加分不少。不过，横梗在中芯当前的两大隐忧，第二季营收持续衰退，要达成年营收增长20%目标，赵海军坦言“非常挑战”；另外，市场法人对其28纳米屡屡追问，中芯预计最快延到第三季HKMG平台才会少量生产。除了2017年第一季市场季节性调整与手机市况不佳，中芯第一季仍端出预期内不错成绩...[详细]

    中国证券网讯 记者6月29日从中国科学院获悉，中国电子科技集团有限公司第十三研究所专用集成电路国家级重点实验室与中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所、中国科学院纳米器件与应用重点实验室再次合作，在高灵敏度石墨烯场效应晶体管太赫兹自混频探测器的基础上，实现了外差混频和分谐波混频探测，最高探测频率达到650GHz，利用自混频探测的响应度对外差混频和分谐波混频的效率进行了校准，该结果近期...[详细]

2023年9月15日，全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（管理委员会经监事会批准，决定通过证券交易所回购多达700万股股票（ISINDE0006231004），回购总价（不含附带成本）高达3亿欧元。此次回购由一家独立信贷机构代表英飞凌通过法兰克福证券交易所的Xetra交易进行，定于2024年2月26日开始，并在2024年3月28日前（含当日）完成。回购的目的是根据...[详细]

电子网消息，全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体公司今日宣布在新加坡裕廊集团淡滨尼纳米空间建立新的制造工厂。艾迈斯半导体公司将运营全自动化的净室和先进滤波器沉积技术，用于制造高精度、一流微型光学传感器。此外，艾迈斯半导体公司还将投资一条新的VCSEL（垂直腔面发射激光器）研发和生产线。未来三年，艾迈斯半导体公司将在淡滨尼生产项目中投入近2亿美金，其中包括净室设备的配置、V...[详细]

据国外媒体报道，目前芯片代工商的产能普遍紧张，多家芯片代工商都已满负荷运转，但仍无法满足强劲的芯片代工需求，汽车、智能手机等领域的芯片，目前依旧供不应求。拥有12座晶圆厂、月产能超过75万片8英寸晶圆的联华电子，也是已满负荷运转的代工商之一。由于产能紧张，3月份还曾传出联华电子将再次提高芯片代工价格的消息。而从英文媒体最新的报道来看，联华电子正在寻求同大客户签订长期芯片代工协议。...[详细]

　　今年两会期间，中共中央总书记、国家主席、中央军委主席习近平在广东团参加审议时明确指出发展是第一要务，人才是第一资源，创新是第一动力。十八大以来，习近平在多个场合都曾强调过科技创新的重要性，他还多次提到要掌握核心技术，并指出核心技术受制于人是最大的隐患，而核心技术靠化缘是要不来的，只有自力更生。这些话语在今天看来，非常具有针对性和前瞻性。　　网络信息技术是全球研发投入最集中、创新最活跃、...[详细]

电子网消息，高通与网易公司旗下网易游戏事业部今日在夏威夷宣布，两家公司计划面向Qualcomm®骁龙™800系列顶级移动平台包括最新发布的骁龙845移动平台合作，共同优化网易游戏引擎Messiah。该合作将有助于为顶级移动终端打造下一代手游和XR游戏内容，探索未来全新的沉浸式移动游戏体验。据悉，高通将在骁龙845移动平台上，针对明年网易多款游戏进行优化。Qualcomm高级副总裁兼QCT中...[详细]

　　美国科学家研制出了一种新的集成电路架构并做出了模型。在这一架构内，晶体管和互连设备无缝地结合在一块石墨烯薄片上。发表在《应用物理快报》杂志上的这项最新研究将有助于科学家们制造出能效超高的柔性透明电子设备。　　目前，用来制造晶体管和互联设备的都是大块材料，因此很难让集成电路变得更小，而且大块材料也容易导致晶体管和互联设备之间的“接触电阻”变大，而这两方面都会降低晶体管和互联设备的性能并增加...[详细]

2013年4月23日，第二十三届中国国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCONChina2013）再度在上海世博展览馆开幕。根据当前产业热点以及未来发展趋势，NEPCONChina2013除了专注于传统电子制造设备、材料外，还重磅推出了“电子制造自动化展区”，以满足广大展商和观众对这一专业平台的深入需求和期待。亚洲SMT第一大展再现世博作为当前亚洲地区最大的表面贴装行业及电...[详细]