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一个由英飞凌（InfineonTechnologies）和印度孟买理工学院（IndianInstituteofTechnology,Bombay）组成的联合研究小组，近日宣称可将高电压功能集成在先进的CMOS技术中。该联合项目成立于2007年，主要致力于对I/O设备设计领域以及多门MOSFET的45纳米CMOS技术的研究。该联合小组研究人员表示，弱ESD鲁棒性和高ESD...[详细]

由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异，芯片厂商的准入门槛极低。据行业调查机构报告显示，智能语音助手设备的全球需求量，在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台，到2020年将继续增至8000万台。目前，智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科，而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列，这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。同时，语音助手设...[详细]

　　嵌入式非挥发性内存厂商力旺电子宣布，其Neobit技术已率先导入于0.25微米车规IC制程平台，并已于2010年Q2完成可靠度验证，成功自工规领域迈进车规市场，未来更将强化与晶圆代工伙伴间之策略联盟，持续开发先进高阶制程之OTP技术，期能针对规格要求严格之汽车电子产业客户，提供更稳固可靠的嵌入式非挥发性内存技术及制程平台导入。　　一般OTP因规格的限制，较少应用于车规市场，原因在于基于...[详细]

2024年7月19日，中国上海—日前，全球领先的国际化功率器件品牌瑞能半导体（以下可简称为：瑞能）以“高效节能，奔赴零碳”为主题参展2024慕尼黑上海电子展（ElectronicaChina2024），通过多样化形式展示了其在功率半导体应用领域的创新成果。同时，瑞能半导体基于“高效”、“可靠”和“创新”的品牌基石，提出“PowerEfficiencyforaCoolerPl...[详细]

——访中国电子科技集团公司第48研究所副所长王俊朝2008年6月在上海举行的“光伏产业领袖高峰论坛”上，坐在主席台上的中国电子科技集团公司第48研究所副所长王俊朝被客户问得最多的问题就是“何时供货？”接得最多的电话也是催货电话，当时摆在王俊朝面前最大的苦恼就是如何开足马力、加班加点、尽快完成源源不断的客户订单。然而四个月以后，席卷全球的金融危机来临，48...[详细]

【赛迪网讯】近日，JMP数据分析软件在上海成功举办了为期三天的“使用JMP进行可靠性数据分析”精英培训，此次活动吸引了20多位来自苹果公司、陶氏化学、希捷硬盘、科勒电子等知名企业与大专院校的高级统计分析师，资深数据分析专家，质量管理部经理等精英们的积极参与！JMP可靠性数据分析精英培训现场随着更注重质量的国家政策陆续更新（如国家汽车三包政策）与发布，消费者质量意识的提升，以及行...[详细]

电子网消息，创新RF解决方案领先供应商Qorvo和面向制造商的全球物联网（IoT）平台AylaNetworks今日宣布，两家公司正在联合开发基于蜂窝网络的物联网网关，该产品适用于电信服务提供商和移动运营商，可用于提供家居自动化服务。该网关采用QorvoGP712片上系统，可在不同RF通道上同时为Thread和ZigBee®提供支持。这使设计人员能够在网关产品上使用单个收发器，在单个无线...[详细]

全球前五大芯片厂商在2017年的半导体销售额市占率总和，占据了整体市场的43%；该市场自十年前开始的、集中在少数厂商的趋势日益明显…有鉴于半导体产业近年来掀起的整并风潮，该市场集中于少数厂商手中的趋势日益明显，似乎并不是那么令人惊讶的事。根据市场研究机构ICInsights的最新报告，全球前五大半导体供应商的销售额市占率总和，在2017年总计占据了整体市场的约43%；该数字与十年前...[详细]

电子网消息，高通和捷豹路虎今日宣布，双方将合作利用Qualcomm®骁龙™汽车平台，通过支持极为先进的、具备连接性能的车载信息处理、信息娱乐与电子仪表、及后座娱乐，帮助满足未来捷豹路虎汽车对丰富、沉浸和无缝联网车载体验的需求。对于车载信息处理单元，捷豹路虎将采用骁龙820Am汽车平台，通过集成4GLTEAdvanced、Wi-Fi®和蓝牙（Bluetooth®）技术，为客户提供极速、高...[详细]

记者王璐从财政部获悉：为进一步推动科技创新和产业结构升级，促进信息技术产业发展，财政部和税务总局发布《关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》，鼓励软件产业和集成电路产业发展。软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。去年国务院专门发文，明确要继续完善财税等激励措施，引导软件产业和集成电路产业进一步发展。此次两部门发布的通知明确了相关...[详细]

全球供应品类丰富、发货快速的现货技术元器件和自动化产品领先商业分销商DigiKey，日前高兴地宣布将于2023年12月1日推出公司第15届年度DigiWish如愿以偿活动。随着假期的临近，DigiKey将挑选24名幸运获奖者提前开始庆祝，作为公司帮助工程师、设计师和制造商加快进程的持续使命的一部分。2023年度DigiWish如愿以偿活动将从20...[详细]

是德科技与新思科技共同合作，支持台积电N6RF设计参考流程PathWaveRFPro与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具是德科技（KeysightTechnologiesInc.）是推动全球企业、服务供应商和政府机构网路连接与安全创新的技术领导厂商，该公司日前宣布其KeysightPathWaveRFPro与新思科...[详细]

2017年11月底中芯国际完成权益类组合融资交易，合计募集资金9.72亿美元，创下2004年IPO以来最大金额的权益类融资，且除兆易创新外，包括大唐控股、国家集成电路产业基金等均积极参与，代表两大股东对于未来中芯国际发展的战略性支持，也突显中芯国际在中国半导体业发展蓝图上将持续扮演关键的角色。事实上，2017年11月兆易创新公布将以不超过7000万美元的额度来认购中芯国际的配售股份，而交易完...[详细]

全球第一大MLCC制造商村田制作所，由于新冠疫情关系，在8月最后一周，停工了位于日本福井县的MLCC主力制造工厂武生事务所，并于9月1日，全面复工。外界普遍推测，正值iPhone13的发布前夕，MLCC的短暂停工，可能会影响到iPhone、以及SonyPlayStation在内相关产品的生产计划。村田制作所：对MLCC供货产生的影响有限村田表示，尽管武生事务所的停工一定程度上...[详细]

4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。　　据国外媒体报道称，德雷宾1989年至1998年期间曾担任硅图公司总工程师，是皮克斯动画公司的早期员工之一。1998年至2000年在ArtX工作期间，主持设计了GameCube的图形芯片。图形芯片巨头ATI2000年收购了Ar...[详细]