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在经历几个月的筹备之后，芯华章很高兴可以和大家分享，中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.com1.0版本正式上线了。我们相信，中国集成电路要完善、崛起，就需要有更多人加入，一起贡献想法和力量，群策群力，多元碰撞。我们团队的初衷是希望在融入全新技术底层架构，打造面向未来新一代EDA产品的同时，也可以用我们在行业内20年的研发经验和技术积累，基于经典验证技术做开源EDA强化、创...[详细]

鸿海董事长郭台铭表示，因为江苏省的相关人才非常多，所以鸿海将选择南京为发展人工智能(AI)的基地。据香港信报财经网，郭台铭在南京出席两岸企业家紫金山峰会时称，根据报告指出，2016年至2025年人工智能应用在各领域的年复合增长率达40%至70%，商机相当庞大。不过，他并未进一步说明投资的相关细节。...[详细]

5月30日上午，由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在衢州集聚区正式签约。该项目的实施，将打破国外巨头在这一产品领域的垄断，提高大尺寸高端硅片国产化率，并有效推动我市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。市政协副主席、区党工委书记祝晓农出席，区党工委副书记、管委会副主任郑河江，市国资委副主任、基金办主任马伟民，区党工委委员黄建霖，绿发集团董事...[详细]

网易科技讯5月17日消息，据国外媒体报道，因高盛将股票评级由“中性”下调至“卖出”，AMD股价在美股周四的常规交易中暴跌12.56%，或0.55美元，收报于每股3.83美元。“就像我们以往看到的AMD股价飙升一样，最终这些涨幅都成为了泡沫，在我们看来，这些数字无法支撑该股价的走势。”高盛芯片业分析师詹姆斯·卡维罗（JamesCovello）表示，“游戏市场的机遇对AMD来说是真实的，且我...[详细]

2024ComputexNVIDIA新闻速报：领先的计算机制造商将推出一系列Blackwell赋能的系统，搭载GraceCPU、NVIDIA网络和基础设施丰富的产品组合覆盖云、专用系统、嵌入式和边缘AI系统等产品配置丰富，从单GPU到多GPU、从x86到Grace、从风冷到液冷等COMPUTEX—2024年6月2日—NV...[详细]

电子网消息，2017年即将结束，联发科昨日举行年终记者会，除首度和媒体面对面的蔡力行外，新接下总经理职务的陈冠州、财务长顾大为、负责家庭娱乐事业部的副总游人杰、掌管车用产品的副总徐敬全等重要主管均亲自出席。台积电7nm制程明年将量产，虽然联发科不在首波客户名单，不过，联发科共同CEO蔡力行透露，联发科现在重要产品都采用12nm制程，相信7nm将非常有价值，联发科在先进制程使用不缺席，已有3个...[详细]

2016年至今才过了9个月，但对全球半导体产业来说却又是一个历经重大并购行动的一年。所不同之处在于，虽然交易数量下降，但其规模却十分巨大，例如软银(Softbank)大手笔地以320亿美元现金收购ARM。随着价值持续提升，如今的问题在于还剩下谁值得被收购？还有哪些好的收购标的？晶片市场的整体成长速度放缓、成本持续增加、创投业者逐渐减少对于半导体产业的投资，加上利率走低，这些都是吸引晶片供应...[详细]

2017年全球半导体产业上游的涨价风潮，从硅晶圆一路吹到MOSFET芯片、利基型DRAM芯片、LCD驱动IC及MCU，芯片供应商为反应成本上扬而陆续调涨芯片价格，然因晶圆代工交期有8~12周的时间落差，必须等到新的晶圆量产出厂，才能反应到公司营收、毛利率及获利表现。据悉，2018年第1季虽适逢传统淡季，但台系MOSFET、利基型DRAM芯片业者自结1月营收纷逆势走扬，主要就是芯片价格调涨效...[详细]

近日，研究人员用类似于石墨烯的2D材料制造出了微处理器的原型。由于石墨烯具有惊人的传导性，有人认为，它将为电池、传感器和芯片的设计和制造带来变革。该微处理器只有115个晶体管，无论以什么基准衡量，都排不上首位。但它“是进一步研究2D半导体微处理器的第一步”，维也纳技术大学（又作维也纳工业大学）的研究人员本月发表在《自然》期刊上的一篇论文中如是写道。金属硫化物利好柔性芯片2D材料韧性强，可更...[详细]

    中国经济网4月26日讯（记者陈静）“中国芯”正在变得更加强大。4月25日龙芯中科发布了新一代国产芯片龙芯3A3000/3B3000、龙芯2K1000、龙芯1H等产品，，其中龙芯3A3000/3B3000处理器采用自主微结构设计，官方称实测主频达到1.5GHz以上，被称为国产芯片的“史上最强”。　　但作为基础创新，“中国芯”们的路并非一路通畅，和英特尔、苹果等同行相比，仅有芯片的性能强...[详细]

近年来，ASML站到了世界半导体技术的中心位置。去年ASML两次提高了生产目标，希望到2025年，其年出货量能达到约600台DUV（深紫外光）光刻机以及90台EUV（极紫外光）光刻机。由于持续的芯片短缺，交付问题每天都在发生，而且ASML还遇到了柏林工厂火灾这样的意外。日前，ASML的首席技术官MartinvandenBrink接受了Bits&Chips的采访。据Marti...[详细]

昨日，最近全力进军半导体业务的cree宣布，将投资10亿美元，扩大SiC碳化硅产能，这将加速从Si硅向SiC碳化硅的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求。cree表示，此次产能扩大，将带来SiC碳化硅晶圆制造产能的30倍增长和SiC碳化硅材料生产的30倍增长，以满足2024年之前的预期市场增长。cree表示，他们在公司美国总部北卡罗莱纳州达勒姆市建造一座采用最先进技术的自动化20...[详细]

工信部今日印发《关于促进和规范民用无人机制造业发展的指导意见》（简称《意见》），对无人机制造业提出发展目标，要求到2020年，民用无人机产业产值达到600亿元，年均增速40%以上。《意见》指出，民用无人机制造业是近几年快速发展的新兴产业，在个人消费、植保、测绘、能源等领域得到广泛应用，在国民经济和社会生产生活中正发挥越来越重要的作用。其中，消费类无人机是我国为数不多的能引领全球发展水平的高...[详细]

亚德诺半导体(ADI)近日发表五款高性能惯性量测单元(IMU)，满足多个新兴市场工业应用中导航与安全相关需求，同时降低系统复杂度和成本。ADIS16470、ADIS16475和ADIS16477IMU采用标准表面黏着组件，在最小尺寸内提供卓越的性能改善。这三款不同型号产品经过优化，可提供一系列的性能和成本优势，满足应用的适用性需求。ADIS16465与ADIS16467IMU具备相似...[详细]

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。横截面积变化的3D打印导电迹线在高电流作用下的行为示例。由多个串联几何图形组成的3D打印电路的光学图像（左），施加10mA（中）和50mA（右）电流时的电路热图像（a）。施加变化电流时，图3...[详细]