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过去两年，关于芯片差距这个话题频频见诸报端，大家也对国产芯片的现状有了广泛的了解。但其实在更上游的IP方面，我们差距尤为明显。在笔者去年的一片题为《中国芯最薄弱的一环：IP困局如何破？》的文章里，我们对整个IP产业现状和本土IP也有了一个简约的介绍。但进入了今年上半年，业内的几则芯闻让笔者不得不再把IP这个话题再拿出来谈一下：2018年IP供应商排名一个就是早阵子，某家占...[详细]

　　对于80和90后两代人来说，东芝这个日本品牌想必都不陌生。在过去，国产品牌并不怎么强大的日子，有很多日本品牌占据着中国市场。但是时过境迁，随着很多国产品牌的日益强大，很多日本产业走了下坡路。现据日本媒体最新报道，因为资不抵债，东芝公司旗下美国核电子公司西屋电气(WH)已经正式启动申请适用《美国联邦破产法》第11条的程序。下面就随半导体小编一起来来哦接一下相关内容吧。　　东芝...[详细]

　　日前，紫光集团联席总裁刁石京接受中国证券报记者专访表示，目前国内各地纷纷上马集成电路项目、抢挖专业人才的心态需要冷静，否则受伤的还是整个产业。自今年5月入职紫光集团后，刁石京分管紫光集团芯片业务。紫光集团旗下上市公司紫光国微此前公告称，刁石京已经被提名为上市公司第六届董事会非独立董事。刁石京资料图　　抓牢“制造”和“设计”　　中国证券报记者：从产业链的联动来讲，集成电...[详细]

南沙新区报讯（记者罗瑞娴通讯员薛丹丹、胡亦非）6月22日-23日，以“新质生产力南沙芯力量”为主题的第三届ICNANSHA大会在广州南沙举行。来自半导体产业政产学研的300多位行业翘楚、专家学者和商业精英齐聚南沙，通过特邀报告、主题演讲、产业分论坛等多种形式，共享世界前沿信息，深入探讨发展趋势，积极支撑广东省半导体及集成电路发展战略。这是在南沙连续第三年举行的芯片与集成电路产业高端论...[详细]

半导体迈入新制程对超薄晶圆需求高涨，但超薄芯片也带来制造过程的大挑战。不过，半导体材料供货商，已开始针对这些挑战，提出解决之道。随着半导体制程节点越来越先进，如刚推出的新一代iPhone处理器采用10奈米(nm)制程的同时，台积电(TSMC)、三星(Samsung)...等已着手布局7奈米制程。半导体迈入新制程对于超薄晶圆需求高涨，但超薄芯片也带来制造过程的大挑战，不过，半导体材料供货商，已...[详细]

据路透社报道，苹果昨晚宣布向光学零件制造商Finisar投资3.9亿美元，以提振iPhoneX激光芯片的产量，这些激光芯片可实现FaceID、Animoji和肖像模式照片等功能。这也是通过其“先进制造基金”（AMF）投资的第二笔交易。今年5月，苹果CEO蒂姆·库克（TimCook）宣布了规模为10亿美元的“先进制造基金”计划，旨在刺激美国就业。5月中旬，苹果通过“先进制造基金”向大猩猩公...[详细]

日经亚洲10月11日讯，根据美国7日修订的最新规定，自12日起，从事高端芯片制造业的“美国人”将受到限制，直至他们获得许可证，否则可能将会受到民事和刑事处罚。据悉，EAR规定中的“美国人”包括美国公民、美国绿卡持有者、美国庇护民、美国公司/组织以及位于美国的人士，符合以上定义的个人和实体都将受到本次新规的规制。这对于从事新规所列明的先进制程相关我国公司所雇佣的美国研发、采购人员和我国公司在...[详细]

一、四大设备，晶圆厂80%支出集成电路制造设备按类型分为氧化/扩散炉、光刻机、刻蚀机、离子注入机、薄膜沉积设备、清洗设备与检测设备等；按工艺分为成熟工艺设备和先进工艺设备两种，成熟工艺设备包含8英寸、6英寸等90nm以上技术节点，先进工艺设备以12英寸90nm以下技术节点为主。▲集成电路产业链▲集成电路制造流程及对应设备晶圆厂80%以上的投资用于购买集成电路设...[详细]

华尔街日报4月13日引述消息人士报导，随着中国、美国贸易紧张情势升温，中国正放慢对高通(QualcommInc.)、BainCapital这两大收购案的审查速度。中国是唯一尚未批准高通收购恩智浦(NXPSemiconductors,NXPI.US)以及美国私募股权公司BainCapital为首联盟收购东芝晶片部门的国家。东芝一名高阶主管透露，受贸易紧绷情势影响、审查过程基本上已经处于停...[详细]

电子网消息，1月3日，华虹半导体发布公布称，公司拟向认购人国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称“大基金”)发行约2.42亿股，约占经扩大后的已发行股份总数的18.94%。认购价每股12.90港元，较当日收市价每股15.84港元折让约18.56%;所得款项净额约4亿美元，公司拟用于拨付根据合营协议的条款为合营公司注资所需的资金。同日，华虹半导体、华虹宏力、合营公司华虹半导体(无锡...[详细]

在半导体行业中，“微缩（Scaling）”是一个经常出现的词语，比方说，我们经常在半导体行业的新闻中听到有关晶体管微缩（即把纳米级（Nano-scale）的尺寸缩小至原子级别）的信息。或者，我们又曾听说过，我们日常使用的智能手机等电子设备由于采用了容量较大（Scaling）的存储半导体，因此能够存储清晰度较高的视频。无论什么样的新闻，基本都意味着微缩（Scaling）的进步。以上这些进步都...[详细]

将助力科锐扩大客户基础，为包括电网、火车、牵引、电动交通在内的大功率应用提供碳化硅（SiC）基解决方案将助力ABB电网事业部加快进入高增长电动汽车（EV）市场全球碳化硅（SiC）技术领先企业科锐（CreeInc.，美国纳斯达克上市代码：CREE）与ABB电网事业部宣布达成合作，共同扩展SiC在快速增长大功率半导体市场的采用。协议内容包括在ABB种类齐全的产品组合中将采用科锐Wo...[详细]

先进基材必须满足制程微缩scaling和技术发展路线图(roadmap)的需求。类载板SLP(Substrate-likePCBs)：两个世界的冲撞激荡。财务分析：业者之间的战争。嵌入式芯片和互连：基底衬底制造商和外包半导体封装测试商OSAT的新机？半导体行业的趋势正在影响半导体封装和互连级别的packagetoboard制程。如个人计算机和智能手机这样的性能驱...[详细]

有鉴于大陆集成电路设计产业进入快速发展时期，由市场到核“芯”突破这一关卡不断力求超越，全国包括北京、上海、深圳、南京、杭州、西安、厦门等七个城市获批“芯火”双创基地（平台）建设专案；同时中国集成电路设计业从智能手机领域起步，未来可望在人工智能、汽车电子、5G、物联网、大数据等新兴市场实现加速追赶。特别是大陆在新兴科技领域的终端发展上有其技术、数据平台建置的优势，同时半导体行业因具有下游应...[详细]

北京时间8月6日早间消息，《日本经济新闻》报道称，东芝正计划与SanDisk合作建设一处存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元(约合40亿美元)。东芝计划在该工厂建设16至17纳米技术生产线。这意味着东芝可以利用一块晶元制造出更多芯片，从而取得对三星的优势。目前东芝的工厂采用19纳米技术。这一新工厂预计将于下一财年投产，将使东芝的月产量提升约20%。目前东芝的月产量相当于...[详细]