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　　受惠于中国大陆强大的市场购买力与自有品牌不断茁壮，加上对岸设计、制造、封测、应用等半导体生态产业链已成形，且形成长三角、京津环渤海湾、珠三角、中西部等四大聚落，况且政策、资金、技术人才、产业链配套也已到位，甚至智能型手机、PC等终端应用市场的电子创新带动新型IC的成长，且汽车电子化率持续提升带来汽车半导体持续稳定增长，加上物联网、人工智能、虚拟现实/扩增实境等新型终端催生潜在新兴半导体需求...[详细]

2024年8月19日，在“第四届滴水湖中国RISC-V产业论坛”上，中国RISC-V产业联盟理事长、芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民表示，全球各大CPU架构通常都要有一些部门长期支持，虽然芯原一直强调“自主可控”，但RISC-V开源指令集发布时芯原也曾犹豫过，反应速度比印度、俄罗斯和欧盟慢了些。“上海市经信委是第一个明确支持RISC-V的政府部门，在上海集成电路行业协会在鼓励下，推动了芯...[详细]

对全球半导体产业来说，随着人工智能(AI)、深度学习(DL)、虚拟实境(VR)与扩增实境(AR)、汽车、5G、物联网(IoT)、无人机(Drone)及生物电子等众多快速成长的应用崛起，将对半导体产业未来在设计及制造形成决定性影响，因此对多数半导体制造商而言，如今关键问题在于如何从这些新兴科技趋势中获益。 根据SolidStateTechnology网站报导，近日应用材料(Applied...[详细]

全球领先的高科技设备制造商Manz亚智科技，交付大板级扇出型封装解决方案于广东佛智芯微电子技术研究有限公司（简称佛智芯），推进国内首个大板级扇出型封装示范线建设，是佛智芯成立工艺开发中心至关重要的一个环节，同时也为板级扇出型封装装备奠定了验证基础，从而推进整个扇出型封装（FOPLP）行业的产业化发展。5G、云端、人工智能等技术的深入发展，使其广泛应用于移动装置、车载、医疗等行业，并已成为全...[详细]

    新浪科技讯北京时间7月20日凌晨消息，高通今天发布了2017财年第三财季财报。报告显示，高通第三财季净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下滑40%；营收为54亿美元，比去年同期的60亿美元下滑11%。高通第三财季业绩基本符合华尔街分析师预期，但对第四财季的盈利展望远不及预期，导致其盘后股价下跌逾2%。　　在截至6月25日的这一财季，高通的净利润为9亿美元，比去年同期的14亿美元下...[详细]

日前，VishayIntertechnology,Inc.（NYSE股市代号：VSH）宣布，推出新型200Vn沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3mmx3.3mmPowerPAK®1212-8S封装，10V条件下典型导通电阻达到业内最低的61mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854mΩ*...[详细]

今年全球NANDFlash产业成功转换至64/72层3DNAND规格，随着制程转换完成，全球缺货问题也逐渐纾解，群联董事长潘健成指出，2018年底将进入96层的3DNAND技术世代，带动单一芯片的容量提升至256Gb/512Gb，SSD控制芯片技术也全面提升至新层次，群联的关键技术已经准备好了，呈现蓄势待发的姿态！ 今年的NANDFlash产业受到技术转换不顺、数据中心对于储存容量需...[详细]

据外媒披露，美国拜登政府计划扩大美国芯片公司对中国的出口限制。另一方面，芯片巨头美光斥资150亿美元的新工厂，9月12日在爱达荷州破土动工。据路透社9月12日报道，美国对人工智能半导体和芯片制造工具的新限制，将基于今年早些时候拜登政府向科磊半导体、泛林集团和应用材料发出的函件中所列出的限制。今年早些时候的限制措施禁止这些公司向使用14纳米以下工艺的中国芯片制造商出口半导体设备，除非获得美国商...[详细]

eeworld网半导体小编剧透：最近小米拉着万科给员工在北京提供半价房掀起一阵风波。现在谷歌也有类似的计划。谷歌已经计划与霍华德大学合作推出一个学校支有权在公司的校园，其中本科生有机会从谷歌的工程师学习，除了大学自身的教师。“霍华德西新校区现在是Google在大学招聘最多的黑人软件工程师的核心，“Google全球合作伙伴副总裁BonitaStewart说，他是霍华德毕业生。霍华德西将提供...[详细]

    电子网：不同于此前通过笔记本电脑查好设备坐标信息，再使用定位设备现场探测巡检的繁复过程，使用国家北斗精准服务网与增强现实技术的结合在未来或许可使燃气巡检更加精确，从而事半功倍。　　讯腾智科旗下IVLab（工业视觉实验室）主管潘杰告诉第一财经记者，根据从地理信息系统导出的真实数据通过讯腾智科开发的基于北斗的增强现实巡检系统，一线人员可以放下厚厚的地图，通过AR头盔与北斗差分平板实现埋...[详细]

虽然美国加大力度阻止中国获取关键技术，但一家硅谷的开创型计算机芯片公司探索出了一条迂回道路，表明政府要想达成目标是何其之难。MIPSComputerSystems是斯坦福大学教授JohnHennessy在36年前与人联合创办的，公司研制出的全新芯片架构仍在被广泛应用。如今Hennessy已经成了Alphabet的董事长。在2018年底和2019年美中科技贸易战全面开打之际，MI...[详细]

中国正在大力投资芯片制造设施和人才，以争取半导体独立。全球对人工智能(AI)专用芯片的需求不断增长，使得AI正处于中国经济未来的中心。德勤预测，2019年中国制造的半导体产品收入将从2018年的850亿美元增长25%至1100亿美元，以满足国内对芯片组不断增长的需求，部分原因是人工智能的商业化程度不断提高。德勤进一步预测，2019年，中国芯片代工厂将开始生产专门用于支持AI和机器学习(ML)...[详细]

　　晶圆代工龙头台积电年度股东常会将于6月8日登场，并于今(24)日上传致股东报告书，当中揭露先进制程技术最新进展，其中，7纳米已在今年4月开始试产，预期良率改善将相当快速，5纳米则维持原先计划，预计2019年上半年试产。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　台积电董事长张忠谋指出，去年间与主要客户及硅智财供应商携手合作完成7纳米技术硅智财设计，并开始进行硅晶验证，按照计划...[详细]

半导体市场竞争激烈，端看其需求表现就可以测出科技产业的风向。而在行动装置依然强势主导市场的当下，行动装置大厂也成为了半导体产业的最大消费者。2014年三星电子与苹果仍稳坐全球前两大半导体客户的宝座，但两者加总的成长率不如整体半导体市场。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但逐渐转弱，联想、华为等中国电子设备制造商，在半导体晶片采购市场的地位却日趋重要。两大业界巨擘对市场仍有极大影响力，但...[详细]

中国上海，2024年11月1日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售DFRobot热门LattePanda系列的最新成员——LattePandaMu计算模块、载板和入门套件。LattePandaMu是一款微型x86计算模块，采用IntelN100四核处理器，具备高达3.4GHz的睿频。这种组合提供可靠的性能和多任务处理能力，适用于...[详细]