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《中国科技成果转化2020年度报告（高等院校与科研院所篇）》（以下简称“报告”）14日发布。报告显示，我国科技成果转化活动持续活跃，2019年，3450家高校院所以转让、许可、作价投资方式转化科技成果的合同项数呈增长趋势。个人获得的现金和股权奖励金额达53.1亿元，其中现金奖励金额为30.9亿元，比上一年增长17.9%；股权奖励为22.2亿元。这一报告是在科技部成果转化与区域创新司指导下，...[详细]

6月1日，在半导体工艺落后世界先进水平20多年之后，日本去年决心要重振晶圆制造，丰田、索尼、瑞萨等8家行业巨头联合成立了Rapidus公司，计划最快在2025年搞定2nmEUV工艺。日本当前的工艺也就是45nm水平，直接进入2nm无异于弯道超车，为此Rapidus公司跟美国IBM公司达成了合作，要从后者那里获得2nm技术授权。Rapidus公司将派出100名工程师到IBM公司学习，将...[详细]

作为致力于为工程师和科学家提供基于平台的系统解决方案来应对全球最严峻工程挑战的供应商，NI(美国国家仪器公司，NationalInstruments，简称NI)3月6日发布了支持NI-DAQmx和时间敏感网络(TSN)的最新版CompactRIO控制器。这款控制器提供了基于标准以太网网络的确定性通信和同步测量，不仅提高了性能，还有助于提高生产力和灵活性。NI是市场上第一个推出支持TSN(I...[详细]

半导体类股涨势惊人：一方面，本轮涨幅和持续时间几乎超出所有人预期；另一方面，大型芯片制造商市值排名发生变化。因此，可以理解投资者对市场逆转的担忧。但拉动近期涨势的几家公司前景乐观，而且预计短期内这股强劲势头不大可能消退。截至上周五，美国费城半导体指数(PHLXSemiconductorIndex)今年累计上涨22%，纳斯达克指数涨17%。费城半导体指数去年飙升37%，成为科技领域涨幅...[详细]

中国4月份的集成电路(IC)产量出现16个月以来的首次月度增长，因为面对美国限制导致进口下降，北京继续推动当地工业提高国内芯片生产。数据显示，涵盖年营业额超过2000万元人民币（290万美元）的公司的IC生产数据显示，4月份同比增长3.8%至281亿颗，这是自2022年1月以来的首次月度增长国家统计局周二发布。此前3月份产量仅比去年同期下降...[详细]

2017年上半由三星电子(SamsungElectronics)、SK海力士(SKHynix)领军的韩国半导体产业表现相当风光，反观以中小企业为主的韩国IC设计业，却不敌大陆竞争者狂追猛击，业绩表现多较2016年恶化。 韩媒DigitalTimes引述韩国半导体产业协会资料指出，在韩国KOSDAQ上市的前15大IC设计业者中，2017年上半有10家业者营业利益较2016年同期减少，其中...[详细]

台积电10月营收达945.2亿元，一举改写单月历史新高纪录。法人表示，第四季受益苹果加大下单力道，单季营收可望季增10％，创下单季历史新高。苹果于9月推出iPhone8／8Plus，揭开台积电的晶圆出货旺季，虽然iPhone8系列销售不如原先市场预期，不过，11月开卖的iPhoneX再度屏除法人对苹果手机销量可能衰退的疑虑，同步推升苹果行动运算晶片A11Bionic需求。台...[详细]

IBM的科学家宣布在毫米波晶片(millimeter-waveIC)技术开发上达到新里程碑，可望突破行动通讯的数据瓶颈，同时让能雷达影像设备缩小到与笔记型电脑差不多的尺寸；该公司表示，毫米波频宽能支援Gbps等级的无线通讯，扩展行动骨干网路、小型蜂巢式基础建设以及资料中心覆盖网路布建商机。据了解，IBM的科学家已经开发了一种相位阵列式收发器(phased-arraytransceive...[详细]

网易科技讯11月6日消息，博通本周一向高通发出主动收购要约，出价1030亿美元。对此，高通回应称正在对此提议进行评估，以寻求采取最符合高通股东利益的行动。高通表示，已经确认收到来自博通有限公司不具约束力的单方面收购提议，博通提出以每股60美元现金和10美元博通股票的价格收购高通所有发行在外股份。高通将于财务和法律顾问协商，对该提议进行评估，以寻求采取最符合高通股东利益的行动。高...[详细]

台积电18日将举办法人说明会，美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于预期，但全年营收成长恐偏低，维持「中立」评等。美系外资最新研究报告指出，比特币挖矿特殊应用芯片（ASIC）占台积电营收比重，预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%，推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%，优于市场预期的季减10%，单季毛利率可望守住50%。然而，美系外资认为，智能手机半导体仍贡...[详细]

意法半导体2A-40A1200V碳化硅(SiC)JBS(结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。意法半导体2A-40A1200V碳化硅(SiC)JBS(结势垒肖特基)二极管全系产品让更多的应用设备产品受益于碳化硅技术的高开关能效、快速恢复和稳定的温度特性。意...[详细]

3月27日消息，《华尔街日报》昨日称，SK海力士计划投资约40亿美元（IT之家备注：当前约289.2亿元人民币）在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂，并计划于2028年投产。对此，SK海力士在一份声明中表示，公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划，但尚未作出决定。知情人士对《华尔街日报》透露，SK海力士董事会预计很快就会批准这一决定，此举将推动美国政府恢复...[详细]

6月28日消息，继今年3月宣布在意大利建造一座12吋半导体硅片厂之后，环球晶圆昨日宣布，将在美国德克萨斯州谢尔曼市（Sherman）新建一座12吋半导体硅片厂，预计投资50亿美元，将创造1000个工作机会，产能将于2025年开出。　　环球晶圆指出，由于先进的12吋半导体硅片生产基地目前几乎全部位于亚洲，使得美国半导体产业高度仰赖进口的半导体硅片。随着台积电、格芯（GlobalFoundrie...[详细]

据路透社报道，两位知情人士称，意大利准备出资高达英特尔总投资的40%，用于在该国建立芯片封装和组装厂。　　这项计划表明，一些欧洲成员国愿意提供具有竞争力的条件，以吸引英特尔和其他芯片制造商在劳动力和生产成本高于亚洲的地区投资。　　英特尔上周概述了其欧洲880亿美元投资计划的初步细节。　　该计划的初始支出为330亿欧元（合364亿美元），其核心是在德国新建一个巨大的芯片制造综合体，还包...[详细]

根据韩国《民族日报》引用市场调查机构Gartner的研究报告指出，Gartner预测韩国科技大厂三星电子即将失去在2017年以来年获得的许多营业获利，因为整体存储器市场的涨价泡沫将于2019年破裂。根据报导指出，Gartner指出，虽然2017年全球半导体销售额首次超过4,000亿美元的大关。但是这样的荣景到了2019年之际，整个繁荣的景象将会消失殆尽。Ga...[详细]