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电子网消息，据香港《南华早报》11月29日报道，中国移动、高通和中兴日前达成合作伙伴关系，共同完成下一代智能手机技术标准的制定工作，实现无缝，超高速通信，使无人驾驶汽车，虚拟现实教育和全国性医疗服务成为可能。监管5G移动技术统一标准制定的国际机构预计在明年发布初始规范，在2019年的发布最终规范。这将为2020年移动网络运营商的5G业务商业部署铺平道路。29日在香港举行的全球5G大会上，中兴...[详细]

中国上海，2018年4月26日讯—根据信息科技及通讯领域市场调研咨询公司CompassIntelligence(CompassIntel.com)近日发布的调研结果，恩智浦半导体（纳斯达克代码：NXPI）被评为全球前三位人工智能(AI)芯片企业之一。此次评选榜单涵盖了全球范围内在移动设备、物联网(IoT)和新兴技术方面最领先的企业。恩智浦与NVIDIA和Intel一同名列引领AI创新的AI芯...[详细]

特朗普发推文称，将与中国国家主席习近平于下周日本G20峰会期间重启贸易磋商。消息回暖美国股市，三大股指均收在5月初以来高位……特朗普在一则推特贴文中称，“与中国国家主席习近平进行了非常好的电话交谈。下周，我们将在日本G20峰会期间举行一次扩大会议。我们各自的团队将在会晤前开始磋商。”此前一直拒绝透露两位领导人是否会会晤的中方，终于证实了此次会晤。G20重启磋商，中美关系现转机...[详细]

中国半导体行业协会发布声明称，2022年10月7日，美国商务部以维护国家安全为由宣布了两项新的出口管制规定。中国半导体行业协会（CSIA）反对美国商务部用如此武断的方式为国际贸易带来干扰。希望美国政府能及时修正错误的做法，回归世界半导体理事会（WSC）和政府与当局的半导体会议（GAMS）的国际贸易磋商机制的框架下，能够充分沟通，有效地交换意见，寻求达成共识。...[详细]

据美国《每日科学》网站9日报道，美国麻省理工学院（MIT）工程师最近开发出一种新技术，他们用一批特殊材料取代硅，制造出了超薄的半导体薄膜。新技术为科学家提供了一种制造柔性电子器件的低成本方案，且得到的电子器件的性能将优于现有硅基设备，有望在未来的智慧城市中“大展拳脚”。如今，绝大多数计算设备都由硅制成，硅是地球上含量第二丰富的元素，仅次于氧。硅以各种形式存在于岩石、粘土、沙砾和土壤中...[详细]

经验丰富的渠道合作商将着力宣传环球仪器的先进工艺实验室。环球仪器旗下的先进工艺实验室日前宣布，已委任美国技术市场公司为其渠道合作伙伴，在美国西北部落矶山脉地区，向电子产品生产商及代工厂宣传实验室的业务。创立于1987年的环球仪器先进工艺实验室，设于环球仪器在美国纽约州宾汉姆顿市的总部，致力为客户提供专业知识及技术，实现产品竞争优势最大化。设立已来，该实验室已不断协助全球各地客户提高产...[详细]

电子网消息，先进半导体发布公告称，公司近期获公司之主要股东——中国东方资产管理股份有限公司（以下简称“东方资管”）告知，其于2017年12月7日，其已与华大半导体有限公司签订一份股份转让协议，协议关于东方资管向华大半导体出售179,303,000股本公司内资股股份，该出售股份数量相当于先进半导体已发行总股本约11.69%。此外，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有先进...[详细]

国际IDM厂的微控制器（MCU）交货期限最久已经拉长到一年左右，盛群（6202）也因此吃下不少转单潮。盛群董事长吴启勇表示，今年营运状况一定会比去年更好。法人看好，盛群将有机会因旺季效应及全产品线出货畅旺等因素，今年第二季合并营收有机会写下历史新高，且第三季将维持同样高档水准。盛群昨（28）日股东会，由于盛群今年未改选董事，且今年股利政策采全额配发，因此股东常会相当顺利，会中顺利通过每股配...[详细]

电子网消息，UltraSoC今日宣布：以功率技术、安全性、可靠性和性能见长的差异化半导体解决方案领先供应商美高森美公司（MicrosemiCorporation）已购买了UltraSoC的通用分析与嵌入式智能平台授权，用于其不断扩展的、基于RISC-V开源处理器架构的Microsemi产品。此项最新合作进一步扩展了UltraSoC与Microsemi的长期合作关系，UltraSoC的嵌入...[详细]

10月11日晚间，紫光国微(36.30-0.95%,诊股)（002049.SZ）披露，拟将全资子公司西安紫光国芯半导体有限公司（以下简称西安紫光国芯）100%股权以约2.2亿元人民币转让给紫光集团下属全资子公司北京紫光存储科技有限公司（以下简称“紫光存储”）。若上述关联交易获股东大会批准，则意味着西安紫光国芯将不再囊括在紫光国微上市平台内。据紫光国微以及西安紫光国芯官网介绍，西安紫光国芯...[详细]

日前成都市人民政府办公厅印发《进一步支持集成电路产业项目加快发展若干政策措施》，简称《集成电路十条》，提出对本市IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务企业、高校、科研机构等企业(单位)在集成电路流片、封测、IP核采购等重要环节给予适度补贴。目标企业包括注册地在成都、具有独立法人资格且工商、税收和统计关系在成都市的IC设计企业、制造企业、封装测试企业、设备材料企业、配套服务...[详细]

本文作者：ChrisWalker现任英特尔公司副总裁兼移动客户端平台事业部总经理Wi-Fi连接变得比以往更重要，我们的工作、教育、学习以及与同事和亲人保持联系都离不开它。随着越来越多的互连设备和高带宽应用被用于游戏、直播、内容创作以及处理更大的文件，快速、可靠、安全的Wi-Fi连接必不可少。如今，每个家庭平均拥有11台支持Wi-Fi的设备。在过去几个月，Comca...[详细]

    据电子报道，西湖区举行2017年第二批重点招商项目集中签约暨重大项目集中开工仪式。集中签约的21个项目总投资达254.6亿元，集中开工的21个项目总投资达203.9亿元。　　签约项目之一的北京大学视觉智能芯片产业化项目是由中国工程院院士、北京大学教授、博士生导师高文领衔，主要从事视频解码芯片的研发及产业化。项目拟结合杭州视频大数据产业资源和北大工程实验室视频处理技术，利用杭州互联网云平...[详细]

赛灵思(Xilinx)近日宣布推出的Vivado设计套件HLx2017.1版中，广泛纳入部分可重组(PartialReconfiguration)技术，为包括有线与无线连网、测试与量测、航天与国防、汽车、及数据中心等广泛领域的应用，提供动态的现场升级优势以及更高的系统整合度。ViaviSolutions公司资深工程经理CraigPalmer表示，该公司组件中采用部分...[详细]

【中国，2013年5月13日】全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司（NASDAQ:CDNS）近日宣布，GLOBALFOUNDRIES已携手Cadence®，为其20和14纳米制程提供模式分类数据。GLOBALFOUNDRIES之所以采用Cadence模式分类和模式匹配解决方案，是因为它们可以使可制造性设计（DFM）加快四倍，这对提高客户硅片成品率和可预测性非常关键。“我们已集成...[详细]