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TechWeb报道12月21日消息，据国外媒体报道，索尼公司准备报告今年以来有史以来最高的利润，因为在消费电子产品多年亏损的情况下，图像传感器销售势头强劲，并希望在竞争加剧的情况下开发用于机器人和自动驾驶汽车的技术。这个结果将标志着这家大型企业集团的重大转机，一度以其Walkman音乐播放器等消费类产品引领世界潮流而闻名，现在又重新开发了图像传感器和游戏产品。索尼预计，截至3月份的营...[详细]

受惠于今年以来积层陶瓷电容(MLCC)持续涨价，渠道商日电贸在有低价库存优势下，第3季缴出亮丽成绩单，单季毛利率更达到17.1%，改写历史新高纪录，单季EPS1.03元，累计前3季EPS2.42元，亦为同期新高，且已赚赢去年全年，优于法人圈预期。日电贸正向看待第4季和明年MLCC市况仍佳，同时，第3季起日系铝质电容器也开始涨价，日电贸也即将在第4季起向客户反映价格，预期在两大产品线价格均涨下，明...[详细]

当下，家电企业已站上转型升级的十字路口，高端、智能、时尚等无一不是家电企业需要发力的方向。而在这新一轮的多元化发展趋势中，芯片成为了家电企业布局的重点。   先有早些年的长虹、TCL、海尔、美的等入局芯片产业，后有近期的康佳、格力等纷纷加码芯片，越来越多的黑电、白电巨头杀入芯片领域。   就产品和产业本身来看，“造芯”显然并非易事，而是一场需要耗费大量人力、物力、耐力以及资金的“持久...[详细]

　　记者赵广立　　连日来，一则关于“国产芯片列入政府采购”的消息不胫而走。记者通过查询和求证相关专家，确认此消息属实。　　另外，受访专家表示，这确是国家从制度支持层面重视国产芯片发展的信号，但不应被过度解读为“国产芯片已经迎来春天”。　　据悉，5月17日，中央国家机关政府采购中心就2018~2019年中央国家机关信息类产品（硬件）和空调产品协议供货采购项目发布征求意见公告。在该公告下附的...[详细]

8月8日，台积电在董事会上宣布，将联合罗伯特博世公司（RobertBoschGmbH）、英飞淩科技股份公司（InfineonTechnologiesAG）和恩智浦半导体（NXPSemiconductorsN.V.）在德国德勒斯登成立欧洲半导体制造公司（EuropeanSemiconductorManufacturingCompany,ESMC），兴建12寸晶圆厂，以提供先进...[详细]

2002年在北京建立首条生产线后，中芯国际就踏上了一条争分夺秒、无从喘息的赛道。以中芯国际为代表，我国芯片产业高端装备和材料正经历从无到有填补产业链空白的跃升，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争。在“刀头舔血”的艰难追击中，我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距已从2000年时相差4、5代缩短至相差1到2代。刻蚀机、离子注入机、化学机械抛光机、快速热退火设备……在这些芯片生产线...[详细]

中美贸易争端时而激烈、时而缓和；但截至目前仍在上演，战略也有所翻新，说是高潮迭起亦不为过。4月中，中国大陆第二大通讯厂中兴通讯因涉及向伊朗及北韩出售通讯设备产品，明显违反美国制裁禁令。美国商务部决定禁止美国企业对中兴通讯出售零组件7年的重罚。此事件是川普继一连串关税措施后，又祭出一种比关税更为直接、快速、有效的战略。中美的贸易争端恐难善了。川普老谋深算，不久前才挥301大刀砍向「中国制造2...[详细]

贸泽电子倾力打造的“2017Mouser智造创新论坛”于3月14日在上海世纪皇冠假日酒店盛大举行，以智造创新为主题，旨在从元器件厂商的角度，向观众介绍在智能创造的领域中的精妙设计和更优选择。活动吸引了200余位行业精英报名，跨平台影响范围达近千人，重量级嘉宾为观众讲述半导体的风雨传奇路与最前沿的技术。下面就随半导体设计制造小编一起来了解一下相关内容吧。贸泽电子智造创新论坛活动现场贸泽...[详细]

电子网消息，据重庆日报报道，近日，华润微电子（重庆）有限公司揭牌暨战略合作备忘录签约活动在西永微电园举行。华润微电子控股有限公司、市经信委、重庆西永微电子产业园区开发有限公司在现场签署了战略合作协议，三方将致力于将华润微电子（重庆）有限公司打造为全国最大的功率半导体基地，促进我市集成电路产业发展。据悉，华润微电子控股有限公司是国内唯一纯国资、全产业链，并实现产品设计自主、制造过程可控的微电...[详细]

据国内多家媒体报道，英伟达推迟发布面向中国的人工智能新芯片，这颗芯片是H20，推迟到明年第一季度上市。据了解，英伟达面向中国市场开发了三款芯片，分别是H20，L20和L2，这三款芯片都是从H100的基础版修改而来，包含了英伟达用于人工智能工作的大部分最新功能。公开资料显示，今年OpenAI首次推出ChatGPT产品后，资本市场对生成性人工智能的关注度越来越高。目前英伟达在人工智能芯片市场占...[详细]

环球晶圆近日财报会上表示，今年的营收将继续创新高，同时为了满足客户端12英寸晶圆先进制程的新产能需求，公司在韩国天安市的现有晶圆厂MEMCKoreaCo.将扩增一条月产能目标为15万片的晶圆产线，预计投资金额达4.38亿美元。环球晶指出，由于公司大多数客户的晶圆库存储备较低，许多客户都持续在与公司签订新的LTA或就已签订的LTA进行续约。希望确保2021年到2023年及更长远的时...[详细]

今年八月，展讯发布了基于英特尔Airmont架构的14纳米8核64位LTE芯片平台SC9853I，该款芯片面向799~1299元的中端手机市场，主频达1.8GHz，具备高效的移动运算性能及超低功耗管理。在通讯模式上支持五模（TDD-LTE/FDD-LTE/TD-SCDMA/WCDMA/GSM）下行Cat7、上行Cat13双向载波聚合，下行速率可达300Mbps，上行速率达150M...[详细]

　　当博通CEOHockTan极为罕见地在公众场合露面，为美国总统特朗普站台，吆喝着美国梦，宣布要将博通总部从新加坡搬到美国时，没人想到一转身博通便向高通提出了要约收购，震惊科技行业。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　在11月13日遭到高通董事会正式拒绝的提议后，博通依然想“霸王硬上弓”，坚持要收购高通。HockTan在声明中称，双通合并会创造一个强大的全球公...[详细]

今日据彭博报道，中国目前正在进行国家集成电路产业投资基金（大基金）二期的成立工作，二期拟募集315亿美元资金。据悉，此次大基金目标是募集至少1500亿元人民币资金，力争达到2000亿元，并将再次投资从处理器设计、芯片制造，到封装测试等广泛的半导体市场，潜在受益企业包括华为、中兴、清华紫光等国内领导企业。大基金二期的出资中，中央财政、一些国有企业和一些地方政府等都将出资该基金。这与之前...[详细]

中国，2013年5月10日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出首款采用全新封装技术的MDmesh™V超结MOSFET晶体管，新封装技术可提高白色家电、电视、个人电脑、电信设备和服务器开关电源等设备的功率电路能效。新的TO247-44针封装提供一个开关控制专用直接源极针脚，而传统封装...[详细]