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英伟达(Nvidia)在其年度GPU技术大会(GTC2018)发表多项系统级升级功能，以提升其绘图处理器(GPU)在人工智慧(AI)神经网路训练方面的性能，并与ARM合作将其技术扩展到推论领域。针对可能会在2019年或之后推出的7nmGPU，Nvidia并未提供详细的开发蓝图。不过，由于其他竞争对手——如AMD才刚进入这个领域、英特尔(Intel)预计要到明年后才会推出Nervana加...[详细]

建立一个具有全球竞争力的尖端芯片制造基地需要多长时间？对于一直试图扭转全球芯片生产长期下滑的美国来说，令人沮丧的答案是：比你想象的要长得多。即使最近在美国本土建立少数世界级芯片工厂的尝试最终取得了成果，但这也无法解决有关该国在芯片行业其他领域的持续领导地位的更广泛问题。美国芯片制造的最新阴云来自华盛顿对立法的政治拖延，该立法将提供高达520亿美元的补贴，以支持新的芯片工厂和研发支...[详细]

据EETimes报道，总部位于英国的IP供应商UltraSoC日前宣布已获得500万英镑的新一轮融资，该笔资金将用来开发硬件级别的网络安全产品，在英国雇用硬件和软件工程师，并在波兰华沙开设数据科学和机器学习工程中心。凭借这笔资金，UltraSoC还将扩大在欧洲，美国，日本和中国的客户支持和商业团队。总体而言，公司CEO贝恩斯表示，计划到2020年底将员工总数从目前的35人增加一倍。U...[详细]

电子网消息，日前，VishayIntertechnology,Inc.宣布，其T59系列vPolyTanTM多阳极聚合物表面贴装片式电容器荣获2017ECNIMPACT奖。此项评选活动由ECN杂志主办，颁发给在设计和工程领域的18个门类的顶尖产品和服务。Vishay的T59系列因提高了体积效率，减少了计算、通信和工业应用的元器件数量，节省PCB空间，降低整体解决方案的成本，从而获得“无源...[详细]

eeworld网晚间播报：联发科下修在台积电28奈米投片量，但台积电今年仍持续扩充28奈米产能，以压制中国大陆28奈米前进脚步。台积电强调，今年在28奈米制程仍会维持近七成市占，并扮演推升营收和获利的主力。台积电供应链表示，台积电冲先进制程几乎是火力全开，其中10奈米已正式为苹果A11处理器试产，预定下半年大量拉货；5奈米和设备商共同寻求技术路径脚步也全力投入，希望能正式超越英特尔，拿下高速...[详细]

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团宣布加入被誉为全球半导体行业之声的全球半导体联盟（GSA）。瑞萨电子CEO柴田英利表示：“对瑞萨此次加入全球半导体联盟我感到十分荣幸。作为GSA成员，瑞萨将积极与合作伙伴、业界同仁进行更深入的合作，以加速技术进步并促进半导体行业发展。”GSA联合创始人兼CEOJodiShelton表示：“瑞萨能够成为GSA的一员，我感到非常高兴。瑞萨为联盟带来丰...[详细]

作为一家技术领先的电子组装方案供应商，环球仪器庆祝踏入新里程。环球仪器将在1月29至31日，参加IPC在美国圣地亚哥会议中心举行的APEX展会期间，庆祝公司成立100周年。在2308号展位，演示应对伺服器及汽车电子组装的解决方案，并首次展出全新的IQ360TM工业自动化软件，能控制、监测及改进车间运作，发挥最大生产力。环球仪器及金属公司成立于1919年，以生产电线及金属制品起家，第一...[详细]

11月7日消息，尽管三星在过去几年中一直在与AMD合作，为其Exynos芯片带来光线追踪功能，但最近有消息称，三星似乎正在研发自己的光线追踪和AI超采样技术，计划在未来的Exynos芯片上应用。IT之家注意到，就在几天前，有消息称三星正在与AMD和高通合作，将FSR（FidelityFXSuperResolution）引入其手机。据DailyKorea报道...[详细]

中国北京2021年7月6日——RambusInc.与莱迪思（Lattice）半导体公司今日宣布建立合作关系，将利用两家公司各自的技术专长，开发下一代安全解决方案。Rambus是业界领先的SiliconIP和芯片提供商，致力于让数据传输更快更安全，莱迪思是低功耗可编程器件领先供应商。双方携手合作之后，客户将有望在莱迪思FPGA上使用Rambus的安全硬件IP，应用于通信、计算、工业、...[详细]

目前人工智能的基础是数据，核心是算法，芯片则是整个系统运行的硬件平台。一般来说人工智能系统对于搜集来的大量数据用某些特定的算法在硬件平台上进行处理、消化后，对用户提供某些建议或根据设定的程序自动进行反馈，从而形成人工智能系统。2016年人工智能芯片市场规模达到6亿美金，预计到2021年将达到52亿美金，年复合增长率达到53%，增长迅猛，发展空间巨大。目前GPU统治了人工智能芯片市场，占...[详细]

太克(Tektronix)近日发布了其DisplayPort和Type-C发射器测试解决方案的增强功能，为最新DisplayPort1.4规格提供了完整的支持。解决方案包括支持HBR3数据速率(8.1Gbit/s)，并提供及快速的兼容性测试时间。太克效能示波器总经理BrianReich表示，该公司有效地提升了除错功能，并提供最快速的测试时间、完整的测试涵盖率、深入除错的顺畅支持，以及对于实...[详细]

新浪科技讯北京时间10月23日晚间消息，据台湾地区媒体报道，苹果公司(以下简称“苹果”)首席运营官(COO)杰夫·威廉姆斯(JeffWilliams)今日表示，当初把iPhone和iPad芯片订单给予台积电时，苹果是冒着极大的风险。今日，威廉姆斯出席了台积电30周年庆论坛，回忆了苹果与台积电的合作历史。威廉姆斯说，他2010年曾来过台湾，与张忠谋夫妇共进晚餐，讨论了一起合作的可能性。...[详细]

美国加州圣何塞市-2013年10月1日—半导体设计和制造服务提供商eSilicon公司日前宣布：该公司全新自动化多项目晶圆（MPW）批次流片服务即时网上报价系统上线。这项可通过用户友好型网页或者智能手机界面接入的服务，能即时生成可执行的MPW服务报价，而通常通过人工处理需要长达一个星期的时间才能获得一项报价。eSilicon的在线MPW报价系统使用户能够实时地对多种可选方式的晶圆...[详细]

受惠于高功率双频802.11acwave2.0路由器搭载天线数量增加，市场传出射频元件立积（4968）下半年WiFiFEM投片量大增，近期股价劲扬，今日盘中一度突破季线，高点至83.9元，涨幅达9.38%。为解决WiFi信号衰减问题，今年各大路由器厂商纷纷推出高功率双频802.11acwave2.0路由器，抢攻WiFi庞大市场，由于采取MU-MOMO技术，搭载的天线数量增加，相对于高...[详细]

摘要：华润微电子旗下功率IC、智能控制MCU、智能传感器和IPM产品已上线世强硬创平台，并提供开放式晶圆制造和封装测试等制造服务产品。正文：过去一年，全球半导体市场处于震荡调整期，消费类需求呈现低迷现象，但工控和新能源终端需求却保持高增长。作为国内领先的IDM半导体龙头企业，华润微电子（688396）近年来聚焦工控、汽车电子等优质赛道进行深度布局，与多家头部主机厂、头...[详细]