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四月，西安交通大学校园内樱花绽放。全球知名半导体厂商瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组委会在此举行签约仪式，共同宣布2018年度“瑞萨杯”信息科技前沿专题邀请赛正式拉开帷幕，开启新一轮面向中国教育的新十年计划。签约仪式现场旧10年，“国赛”硕果累累据瑞萨电子中国董事长真冈朋光介绍，2008年瑞萨电子与全国大学生电子设计竞赛组织委员会签订了2008年至2017年的10年独家赞...[详细]

TrendForce研究显示，2023年第四季全球前十大晶圆代工业者营收季增7.9%达304.9亿美元，受惠智能手机零组件拉货动能延续，含中低阶智能手机AP与周边PMIC，以及苹果新机出货旺季带动A17主芯片、周边IC如OLEDDDI、CIS、PMIC等零组件。台积电（TSMC）3纳米制程贡献营收比重大幅提升，推升台积电第四季全球市占率突破六成。2023年受供应链库存...[详细]

根据台湾半导体产业协会（TSIA）、工研院IEK、经济部ITIS计划的共同统计，第2季台湾整体IC产业产值达新台币4,800亿元，较第1季大幅成长16.8％，主要受惠于行动装置强劲销售。不过，因第2季基期已高，预估第3季成长将趋缓，整体产值约达5,069亿元，季增率为5.6％。由于第2季台湾半导体生产链营收表现大幅优于预期，加上预估第3季持续成长，先前预估今年全年半导体产业产值为17,...[详细]

电子网消息，2017年12月12日，在第四届世界互联网大会互联网之光博览会首日，澜起科技偕同清华大学及联想数据中心业务集团、百敖软件等津逮®生态系统合作伙伴召开发布会，发布了津逮®服务器CPU及平台的关键技术、服务器产品商用计划和生态系统，开启了津逮®平台商用化之门。津逮®是澜起科技开发的面向数据中心的新型安全可控解决方案，融合了澜起科技混合安全内存模组（HSDIMM®）技术，清华大学可重...[详细]

3月7日消息，联发科技与腾讯游戏双方共同宣布成立联合创新实验室，围绕手机游戏及其他互娱产品的开发与优化达成战略合作。双方将充分发挥各自在软硬件方面的互补优势，深化协同创新，基于联发科技手机芯片平台开发和优化更多更好的游戏产品，为数亿手机用户创造更加卓越的游戏体验。此外，随着人工智能（AI）技术在终端侧的广泛部署，双方也将共同探索基于AI技术的未来游戏产品形态和互动娱乐应用场景，助力AI在手...[详细]

随着三星电子(SamsungElectronics)副会长权五铉宣布裸退，10月31日三星电子理事会公布新人事，历经5年多的三巨头体制跟着全面换血，原本由权五铉、申宗均及尹富根带领的三大事业部，分别改由金奇南、高东真及金炫奭3位社长取代，经营支援室财务长李相勋则转任理事会议长。 尽管三星少主李在镕人在狱中，但是如果从整个集团权力支配体系来看，卧病在床的李健熙仍为三星集团(SamsungG...[详细]

RISC-V是一种指令集RISC-V，一般被念做：riskfive。V，即罗马数字5。该指令集是RISC系列指令集的第五代产品。RISC-V是一种基于“精简指令集（RISC）”原则的开源指令集架构。指令集：存储在CPU内部，引导CPU进行运算，并帮助CPU更高效运行，介于软件和底层硬件之间的一套程序指令合集。两大CPU指令集：CISC与RISCCPU（中央处...[详细]

瑞萨日前表示，将关闭新加坡后端厂，并将生产及设备转至J-Devices以及其他瑞萨工厂。该转移需要耗时两年，预计将于2016年三月完成。去年，瑞萨已经将三家工厂转移至J-Devices。根据公开资料，J-DEVICES此前拥有10个基地（大分县臼杵市（总部）、大分县杵筑市（总部职能）、宫城县柴田郡、福岛县会津若松市、福冈县宫若市、大分县大分市、鹿儿岛县萨摩川内市）、函...[详细]

加利福尼亚州圣克拉拉和瑞士日内瓦，2018年1月9日——格芯（GLOBALFOUNDRIES）与意法半导体公司（STMicroelectronics，NYSE：STM）于今日宣布，意法半导体公司选定格芯22纳米FD-SOI（22FDX®）技术平台，为其新一代工业和消费应用的处理器解决方案提供支持。在部署了业界首个28纳米FD-SOI技术平台之后，意法半导体公司采用格芯可量产的22FDX工...[详细]

润欣科技（300493）7月17日晚间公告，公司正在筹划重大资产重组事项，拟收购全芯科电子技术（深圳）有限公司（以下简称“全芯科电子”）100%的股权、UpkeenGlobalInvestmentLimited（以下简称“Upkeen”）51%的股份和FastAchieveVenturesLimited（以下简称“FastAchieve”）51%的股份。近日，公司签署了《发行股份...[详细]

国际半导体设备材料产业协会(SEMI)18日公布5月北美半导体设备制造商订单出货(B/B)值下滑至0.99，为今年来首度跌破1，象征景气不强劲。国际半导体设备材料产业协会(SEMI)指出，北美半导体设备厂商5月份的3个月平均订单金额为15.6亿美元，较4月的15.7亿美元减少0.8%，较去年同期的14.1亿美元则仍增加11%。出货部分，5月份的3个月平均出货金额为15.7亿美元，较...[详细]

2016年10月21日－半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球授权分销商贸泽电子（MouserElectronics）邀请您访问其在2016深圳制汇节的展台（展位号A2-006），了解新产品、技术和开发工具信息，探索贸泽电子新创建的开发创新实验室。同时现场将展出由同济电车队设计制造的大学生方程式赛车DRe15，以及物联网创新设计大赛的最佳人气作品，让观众一睹大学生与创客的实力。现场同时为观众...[详细]

中国半导体行业协会封测分会轮值理事长、长电科技董事长王新潮6月22日在中国半导体封装测试技术与市场年会上做了题为《中国半导体封装产业现状与展望》主旨报告。王新潮轮值理事长首先肯定了2016年同办半导体封测业的成绩，“在国家集成电路产业政策的大力推动下，在业界全体同仁的努力拼搏下，2016年国内半导体封测产业在规模、技术、市场和创新等方面取得了亮丽的成绩！” 2016年中国封测市场销售达到...[详细]

4月9日，贵州省商务厅发布统计数据，预计一季度货物贸易总额20亿美元、同比增长69.5%，服务贸易总额4.9亿美元、同比增长15%。　　从1至2月货物贸易运行情况看，外资企业增长超过3倍，民营企业增长45%，国有企业下降约10%。外资及民营企业占比超七成，进出口企业结构发生逆转。富士康等企业产生新的投产增量和去年数据结转是支撑高速增长的主因。　　从产品来看，手机及智能终端产品延续去年的良...[详细]

意法半导体（ST）日前公布了2024年Q3季度财报，营收总计32.5亿美元，同比下降26.6%。OEM和代理两个渠道的净销售收入同比分别降低17.5%和45.4%。营收环比提高0.6%，与公司预测中位数持平。毛利润总计12.3亿美元，同比下降41.8%。毛利率为37.8%，比意法半导体业绩指引的中位数低20个基点，比去年同期下降980个基点，主要原因是产品结构有待优化，此外，和闲置产能支出...[详细]