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DARPA拟设立“硬件和固件系统安全集成”项目（SSITH），旨在研发全新设计技术开发本质上不受软件终端运行影响的集成电路；从而在硬件和电路层级上防范网络攻击，而不是仅依赖于基于软件的安全补丁（进行防范）。SSITH项目的战略挑战是开发全新的集成电路架构，在保留计算功能和高性能的同时，集成电路不再具有当前软件可访问的非法进入点。项目的另一个目标是开发可广泛使用的设计工具，使得相应的硬件安全性最...[详细]

日前，由ASPENCORE举办的全球CEO峰会在深圳隆重举行，来自ST、SiliconLabs、Verisilicon、Xilinx、ArmChina、NXP和Soitec等全球知名企业和科研界的CEO、高管和专家出席了这次盛会。从与会专家看来，他们普遍认为人工智能、汽车和物联网将会是未来半导体产业发展的重要依仗，而他们也都在其中有了广泛的布局。峰会现场汽车半导体的未来可期...[详细]

英国《金融时报》近日刊发题为《美国的阻挠无法阻止华为强大》的文章称，美国对中国的所有担忧都在华为身上得到了体现：一家高科技集团，由前军官创建，具备刺探和窃取知识产权的手段；二是大力投入科研，削弱美国科研领先地位。最终华为成了美国对抗中国的牺牲品。文章指出，美国不愿面对的一个事实是，华为是一家规模非常大的公司，2017年收入超过960亿美元，超过爱立信成为全球最大电信设备供货商。华盛顿智库战...[详细]

9月2日消息今日，科锐与意法半导体宣布扩大现有的多年长期碳化硅（SiC）晶圆供应协议。IT之家了解到，根据该更新的协议，科锐将在未来数年向意法半导体供应150mmSiC裸晶圆和外延片，协议总金额将扩大至超过8亿美元。意法半导体总裁兼首席执行官Jean-MarcChery表示：“由于汽车产业正在从内燃机汽车向电动汽车转型，SiC基功率半导体解决方案的采用也相应地...[详细]

BMO资本市场（BMOCapitalMarkets）分析师AmbrishSrivastava指出，英特尔积极削减成本，购并行动趋于谨慎，将创造更高收益，明年股价有望上冲逾三成。Srivastava认为英特尔对过去在资本配置方面，欠缺财务纪律的问题已做改善，这是展望改观的最大原因。Srivastava周一将英特尔投资评级调升至「优于大盘」，目标价从37美元上修至58美...[详细]

我国集成电路产业规模不断增长，CITE2022的这个专区要“火”！近年来，随着物联网、人工智能、汽车电子、智能手机、智能穿戴、云计算、大数据及安防电子等为主的新兴应用领域需求不断增长，中国集成电路产业迅速发展。特别是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》政策出台以来，我国集成电路产业在良好的政策环境和投融资背景下取得了明显的效果，2020年中国集成电路产量达2612.6亿块，较...[详细]

根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)的调查数据显示，由于市场需求疲软，导致今年7月全球晶片销售额的3个月移动平均值较去年同期衰退。年初至今(YTD)的全球晶片销售仍达到2.7%的成长，但考虑到需求疲软的态势将持续到第三季这历来通常是成长最强劲的一季，显示2015年可能成为晶片市场零成长的一年或甚至是衰退的一年。今年7月全球半导体销售的3个月移动平均值约有278.8亿...[详细]

电子网消息，电容器市况风起云涌。业界指出，随着上游铝箔材料供不应求，日系电容器厂商交货时程拉长，提供非日系电容器厂商额外商机。 观察电容产业产品概况，业界高端主管表示，小型电容主要由中国厂商制造；中型电容主要应用在手机充电器、Wi-Fi通讯装置和物联网应用；诸如牛角电容等大型电容，多应用在变频器和工业应用领域。从拉货时程来看，受到日系电容器厂商销售策略改变，以及中国上游铝箔材料供不应求等因...[详细]

Dialog亚洲业务资深副总裁ChristopheChene15日接受媒体专访时表示，与展讯的合作在大陆是唯一的，未来更不排除与展讯设立合资公司的可能。他还透露，Dialog6月发布的无线充电方案将在年底前量产。 ChristopheChene表示，展讯是Dialog在大陆唯一的合作伙伴，也为展讯开发具体的产品。现在芯片市场上三分天下，呈现高通(Qualcomm)、联发科、展讯，首先...[详细]

日前，意法半导体（ST）CEOJean-MarcChery开启了一年一度的亚洲之行，在新加坡，他接受了亚洲主流电子媒体的访谈。ST在今年年初刚刚举行的资本市场日中宣布了两个重要目标，一个是在2025年至2027年间成为一家收入超200亿美元的公司，营业利润率稳定在30%以上。另外一个目标则是在2027年实现碳中和。而这两个目标的关键，都在亚太地区。根据S...[详细]

ASML今日宣布以10亿欧元现金收购德国卡尔蔡司(ZEISS)子公司蔡司半导体有限公司(CarlZeissSMT)24.9%股份。双方将合作开发用于下一代EUV系统的全新高数值孔径(HighNA)光学系统ASML将于未来六年内投入约7.6亿欧元支持CarlZeissSMT的研发和资本支出全球半导体微影技术领导厂商艾司摩尔(ASML)和德国卡尔蔡司...[详细]

苹果已故总裁乔布斯曾经说过：“仙童半导体公司就像一朵成熟了的蒲公英，你一吹它，这种创业精神的种子就随风四处飘扬了。”很难想象，荷兰这个以郁金香闻名的国家也长出了这样一株“蒲公英”。ASML、NXP，这两家公司相信在半导体圈久呆的朋友们一定不陌生，不论是半导体设备，还是车用半导体芯片都是行业内顶尖的存在。很少有人将他们联系起来，但其实，他们师出同源，都来自欧洲最大的电子跨国公司-飞利浦...[详细]

--所有大客户的需求依旧旺盛--奥特斯核心业务的相对盈利能力提高--在去年良好的销售基础上，销售额同比增长5.3%；第三季度销售额更是达到历史最高水平--受重庆工厂启动影响，调整后的息税折旧及摊销前利润同比增长8.5%，调整后的息税折旧及摊销前利润率为26.0%；未调整的数据仍受重庆工厂启动的影响--中国的半导体封装载板新厂产能正在稳步提升，生产也在持续改善上海2017年2月...[详细]

据TheElec报道，京东方、TCL华星、维信诺、天马微等四家中国面板企业在美国对三星显示提起专利无效审判，这被视为中国面板制造商对三星显示以专利侵权为由要求美国国际贸易委员会（ITC）停止进口中国产OLED面板一事的回应。图源：TCL华星报道称，京东方、TCL华星、天马、维信诺等4家主要的中国面板制造商于6月9日同时向美国专利审判员（PTAB）申请了专利...[详细]

10月25日消息，据韩国经济日报报道，消息人士昨日透露，特斯拉正在与SK海力士进行谈判，特斯拉可能会下达1万亿韩元（当前约51.59亿元人民币）的企业固态硬盘（eSSD）订单。随着业界对AI芯片的需求爆炸性增长，能够快速处理海量数据的eSSD的需求也在飙升，成为与HBM（高带宽内存）芯片并列的AI芯片核心部分。据IT之家报道，今年7月，特斯拉首席执行官埃隆...[详细]