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“在我的职业生涯中，人们一直在问印度何时会成为半导体行业的一部分。”今天，我可以说这段旅程已经开始。”美国SEMI（国际半导体设备与材料公司）总裁阿吉特·马诺查（AjitManocha）说，他表示，印度将成为亚洲下一个半导体强国。AjitManocha在几天前为在该国构建半导体生态系统而组织的“SemiconIndia2023”活动中表示了这一点。2021年，现任政府启动了价值760...[详细]

2016年5月31日，IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年4月份北美地区PCB行业调研统计报告》。报告显示，4月份PCB销量和订单量均超去年同期水平，订单出货比稳站在1.02良性区间。2016年4月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，上升了5.6%；年初至今的出货量增长连续四个月保持在5.5%以上；与上个月相比，出货量下降了16.8%。2016年4月份PCB订单量...[详细]

魅族于上月26日发布年度旗舰新机PRO7及PRO7Plus，此两款新品主打独一无二的前后双屏设计，其背部搭载了一块1.9英寸的副屏(魅族将之命名为“画屏”)，外观非常抢眼，而这两款背部的画屏为AMOLED材质，就是采用敦泰(3545)的触控方案。敦泰在AMOLED领域早有布局并已颇有建树，用于AMOLED的触控芯片已协助客户完成近2KK的出货实绩，2017年有多款高端智能手机以及穿戴式产品...[详细]

电子网消息，高通旗下子公司高通技术公司将于5日至7日在美国夏威夷举办第二届年度骁龙技术高峰会。高通指出，今年的活动将由高通技术公司执行副总裁暨QCT共同总裁CristianoAmon担任主持人，多家业界领导厂商的一级主管也将联袂登台。高通规划将在今年的Snapdragon技术高峰会展示骁龙移动平台内置的最新创新技术，亦将展示多项即将发表的技术与进展，这些成果将会持续形塑我们使用移动设备、常...[详细]

意法半导体(ST)进一步提升了门区控制器的技术水平，推出单芯片整合电源管理和故障诊断失效保护电路的门区控制器产品家族。在过去，运作这两项功能需要使用外部组件。新产品L99DZ100G/GP前门区控制器和L99DZ120后门区控制器，能够节省空间，同时提升可靠性和性能。控制器的软件全系列兼容，有助于简化产品研发并缩短上市时间。意法拥有独特且先进的BCD8S汽车半导体制造技术，为满足此一市场...[详细]

摘要：半导体的生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。虽然看起来似乎是一道简单的工序，然而具有创新性的半导体封装却决定着半导体发展的未来，同时也将会是企业取得成功的核心竞争力。世界各地的人都有节日送礼的习惯。每年的这个时候，送礼的人都会花费心思用彩纸或丝带将礼物精心的包装起来。虽然我们...[详细]

有分析师表示：2015年整个半导体市场将会发生巨变。一旦豪威科技下市成功，必然点燃美国硅谷公司与中国半导体公司整合的导火索，新一轮半导体收购潮蓄势待发。在过去短短的两个月的时间里，半导体行业到底有哪些收购案？半导体行业收购潮来袭2015开年收购案盘点及解读。首先从两个方面来说明一下2015年中国半导体行业的趋势：从国家角度来看，2014年...[详细]

北京时间5月18日，在计算产业英国ARM公司举足轻重，在移动设备领域更是如此。现在ARM对外宣布，公司有兴趣开发可以装进大脑的芯片。脑部植入技术是当前的热点。年初时，一名完全瘫痪的男子通过植入技术让自己的手臂移动，许多年来第一次移动。硅谷投资者也投入巨额资金研究脑植入技术，他们一方面想解决艰难的研究问题，另一方面想开发出在商业上可行的产品。许多科技名人都对大脑技术兴趣浓厚，比如马斯克和扎克...[详细]

　　SEMI公布四月北美半导体设备出货写下单月历史新高，预料全年将缔造出货新犹。半导体设备厂商表示，由于半导体制造重心往亚洲移动，台湾有台积电领军，今年仍可蝉联设备采购最高地区，但中国大陆未来几年可能是成长最快的地区。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　SEMI四月北美半导体设备制造商出货金额达二十一点七亿美元，不仅连续三个月持续走高，更创下自二○○一年三月以来历史新高纪录，显...[详细]

作为设计和生产创新半导体材料的全球领军企业，法国Soitec半导体公司于9月16日和17日出席了第七届上海FD-SOI论坛和国际RF-SOI研讨会，探讨SOI及其它优化衬底如何助力5G及AIoT快速发展。本届由SOI国际产业联盟举办的峰会聚集了众多来自世界领先的半导体公司、研究机构、投资机构和政府部门的行业专家。Soitec参加第七届SOI产业高峰论坛作为中国SOI生态圈的忠实伙伴...[详细]

英特尔(Intel)计划于8月21日推出其第8代Core处理器，并在其官网上宣布，正在开发下一代处理器平台“IceLake”，并称采用英特尔领导级10纳米+制程技术，这将成为英特尔第2款10纳米制程处理器家族，但由于英特尔首款10纳米Core架构“CannonLake”都还没正式详细介绍，英特尔就在官网再透露第2款10纳米芯片平台，也让外界感到意外。另外，由此观察，为何英特尔在桌上型电脑(D...[详细]

日前，一年一度的ICCAD如期召开，全国知名集成电路设计产业链的大佬们齐聚一堂，共同探讨未来集成电路发展的主要方向，我们看一下产业领袖们对于明年产业的看法，对产业的期待度都来自哪些领域。Synopsys全球副总裁兼亚太总裁林荣坚先生表示，人工智能、物联网是他看好的两大领域：“人工智能现在可见的应用比如智能汽车，以后的应用还会更多，我们看到英特尔、英伟达、苹果、华为等公司都在AI芯片上下功...[详细]

中新社台北8月30日电　台湾资讯工业策进会30日预估，今年台湾半导体产业产值小幅增长1%，其中晶圆代工年增3.2%；全球半导体市场则年增长9.8%。综合中央社、联合新闻网等媒体报道，当日，资策会产业情报研究所（MIC）举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC预估，今年台湾半导体产业整体产值将达到2.3473万亿元新台币，较2016年2.3252万亿元新台币小幅增长1%。该研究...[详细]

半导体产业正在迎来下一代存储器技术的新纪元，几大主要变化趋势正在成形。这其中包括磁性随机存储器(MRAM)的出现。我将在几篇相关文章中介绍推动MRAM得以采用的背景，重点说明初始阶段面临的一些挑战，并探讨实现STTMRAM商业可行性的进展。应用材料公司为实现STTMRAM的制造提供了多项重要创新，包括基于Endura®平台上的PVD创新以及特别的蚀刻技术。利用这些新...[详细]

编译自tomshardware当Arm在2023年10月推出其TotalDesign计划时，其成功并未得到保证。然而，根据Arm的一篇博文，TotalDesign确实取得了成功。Arm的TotalDesign生态系统快速扩展，在一年内规模翻了一倍。该生态系统目前涉及30多家公司，包括三星代工厂（SamsungFoundry）、ADTechnology和Rebellions，他们合作...[详细]