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Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> TSA114ENND03

TSA114ENND03: 产品描述DIGITAL TRANSISTOR (PNP)数字晶体管（PNP); 产品类别分立半导体; 文件大小421KB，共1页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

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TSA114ENND03概述

DIGITAL TRANSISTOR (PNP)数字晶体管（PNP)

功能特点

产品名称：DIGITAL TRANSISTOR (PNP)数字晶体管（PNP)

产品型号：TSA114ENND03

产品描述：

Built-in bias resistors enable the configuration of an inverter circuit without connecting external input

resistors(see equivalent circuit)

The bias resistors consist of thin-film resistors with complete isolation to allow positive biasing of the

input.They also have the advantage of almost completely eliminating parasitic effects

Only the on/off conditions need to be set for operation, making device design easy

参数：

极性：PNP

PD（功耗）：150mW

Io（输出电流）：100mA

Vcc（电源电压）：50V

GI（直流电流增益）：30

Vo（on）（输出电流）:0.3V

R1:10K+Ω

R2:10K+Ω

fT(迁跃频率)：250+MHz

封装：WBFBP-03B

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