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亚德诺半导体(ADI)旗下的凌力尔特(Linear)日前推出同步降压DC/DC控制器LTC7800，该组件以高达2.25MHz频率运行，以缩减电路尺寸和提高功率密度。45ns最短导通时间实现了24VIN至3.3VOUT转换，同时以2MHz固定频率切换，因而能避开包括AM无线电频段等关键的噪声敏感频段。同步整流提供高达95%之效率，而突发模式(BurstMode)操作于无负载备用情况下可保持...[详细]

贸泽荣获EpsonAmerica颁发的杰出客户增长奖2018年7月11日–专注于新产品引入(NPI)并提供极丰富产品类型的业界顶级半导体和电子元件分销商贸泽电子(MouserElectronics)自豪地宣布荣获EpsonAmerica颁发的2017年度杰出客户增长奖。Epson已于先前在拉斯维加斯举办的电子分销展(EDS)上颁奖给贸泽。Eps...[详细]

CMOS半导体技术将在2024年7nm制程时代面临窘境，而石墨烯可望脱颖而出，成为用来取代这项技术的最佳选择──这是根据近日于美国加州举行的IEEE定制积体电路大会(CICC)一场专题演讲上所发表的看法。「石墨烯已经展现出最终将取代矽晶微型晶片的多种可能了，但我个人认为最早还要再过十年，直到矽晶材料达到极限以后，我们才会看到石墨烯应用出现。」美国乔治亚理工学院(GeorgiaInstitu...[详细]

“股价和地价将会无限上涨的‘超现实’消失了，日本站在悲惨遭遇造就的废墟之中，终于从噩梦中醒了过来。”日本半导体的惨败已是不争的事实。2013年，在NHK《日本制造反攻的剧本》节目中，日美贸易战期间负责与美国交涉的通产省官员表示：因为来自美国的压力，（通产省）在推行支持半导体产业发展的政策时遭遇阻力。在美国从日本那里照猫画虎，成立了Sematech（半导体制造技术战略联盟）之...[详细]

移动应用、基础设施与国防应用中核心技术与RF解决方案的领先供应商Qorvo®,Inc.宣布，截至2019年6月29日的2020财年第1季度财务业绩。按照GAAP计算的Qorvo2020财年第1季度收入为7.76亿美元，毛利率为37.9%，稀释每股收益为0.33美元。“Qorvo6月当季的发展势头强劲，在技术组合和产品运营等方面的表现尤为亮眼。尽管全球经济贸易形势不容乐观，我们依然实现...[详细]

ICInsights表示，半导体行业的整合在过去五年中影响了研发支出的增长率，不过从长期来看，自1980年以来研发研发支出的年度率一直在放缓。然而如今，随着包括3D芯片堆叠技术，先进工艺中的EUV以及产品日益复杂的技术挑战，预计研发费用未来五年将呈现增长态势。研发支出涵盖了IDM，Fabless以及代工厂，不包括涉及半导体相关技术的其他公司和组织，例如生产设备和材料供应商，封装和制...[详细]

按理说AMDVega之后会是Navi核心，不过今天Digitimes、HOP曝光了Vega20，也就是说AMD会再改良一代织女星芯片。报道提到，在拿下了Vega10的封测订单之后，SPIL(矽品)将继续承担Vega11的相关工作。然而，下一代的Vega20有个有趣的变化，就是从GF抽离，代工交给台积电的7nmFinFET来做，而且直接用后者的CoWoS封装方案。...[详细]

韩联社首尔11月30日电市场调查机构HIS本月30日发布的一份调查报告显示，预计今年三星电子半导体销售额同比剧增15.6%，将达382.73亿美元，其全球市场份额同比上升0.6个百分点，将达10.9%，稳居全球第二。同期，美国半导体巨头因特尔的半导体销售额同比增长6.3%，将达499.64亿美元，虽然占据世界第一的位置，但其全球市场份额逐年下降，预计今年的市场份额同比下滑0.4个百...[详细]

记者从供应链处获悉，中芯国际已获得部分美国设备厂商的供应许可，主要涵盖成熟工艺用半导体设备等。近日，摩根士丹利研报曾指出，美国设备供应商近期已经恢复了对中芯国际的零组件供应和现场服务。在正式获得美国设备厂商的供应许可后，中芯国际的运营前景将进一步明朗。在2020年第四季度电话财报会议上，中芯国际联合CEO赵海军表示，被列入实体清单后，公司和供应商们都在第一时间积极地申请准证，外...[详细]

　　2月9日消息，据台湾经济日报报道，在DRAM芯片行业多数企业普遍看好今年市况之际，全球第二大DRAM芯片厂海力士却发出警告，认为今年DRAM芯片恐出现供给过剩。海力士也是近期全球第一家看空DRAM产业的大厂。　　全球DRAM芯片龙头三星上周才公开表示，看好整体内存产业，海力士却发布警告，看法与三星大为迥异。海力士发警告，将牵动南科、华亚科、力晶以及创见、威刚等台湾内存企业发展计划。...[详细]

台积电董事长张忠谋今年董监改选后将退休，届时将由现任两位共同执行长刘德音与魏哲家平行领导。外界认为，刘德音个性内敛，与魏哲家正好互补，张忠谋希望两人未来能发挥“1加1大于2”的功能。不过，面对三星砸重金扩大晶圆代工能量、英特尔决定分食晶圆代工大饼，以及中国大陆全力扶植以中芯为首的晶圆代工加速制技术脚步，并挖角前台积电研发大将梁孟松出任共同执行长，锁定台积电进行挖角移动，加上双首长制未来领导...[详细]

2020年9月，英伟达高调宣布将以400亿美元的价格收购ARM，并表示收购拟在18个月内完成。可随后，在各国监管机构和众多科技巨头的持续反对下，这起收购案如今以失败告终。尽管如此，美国企业似乎并未因此放弃拿下ARM。据彭博社周一报道，在ARM“卖身”失败准备赴美上市之际，高通表示有意联合其他芯片制造商组成联合财团，共同收购ARM的部分股权，以保持这家英国芯片设计公司在半导体市场中的中立性。　　...[详细]

Interstil除了Renesas之外还有Maxim这位追求者；Intersil可能最快在本周就宣布将会选择Renesas、婉拒Maxim，不过Maxim还是可能会以新的出价来扰乱。除了日商RenesasElectronics，Interstil还有另一位追求者──美商MaximIntegratedProducts；但根据路透社(Reuters)美国时间8月31报导，I...[详细]

证券时报网 04月16日讯据上证资讯报道，“国家集成电路重大专项走进安徽”活动15日举行，现场签约了总投资138亿元的26个集成电路项目。这些项目多与集成电路耗材及设备相关。光大证券认为，我国在半导体装备和材料领域与国外先进水平存在较大差距，随着晶圆厂投产，本土化配套半导体材料是必然趋势，看好主营湿电子化学品的晶瑞股份（300655)、江化微（603078)，以及已获得大基金投资的上海新...[详细]

GTC2012大会上，曾担任斯坦福大学计算机科学系主任的NVIDIA首席科学家BillDally在接受EETimes采访时谈到了3D整合电路，技术层面上中国的崛起以及美国研发投资的现状。关于3D芯片方面，Dally称GPU的未来存在着整合若干块3D堆叠显存的一条道路，这种设计比较有潜力发挥出更高的带宽效果，同时整体功耗更低。此前开发出HyperMemoryCube的美光实际上已经与...[详细]