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Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAssociates受意法爱立信委托，帮助意法半导体和爱立信处理其分家后的资产：工业资产及半导体设备主要拍卖，晶圆测试、芯片集成及实验室设备，其中包括晶圆测试、处理器、测试器、晶圆切割机、分析仪和测试器德国菲尼克斯及美国华盛顿特区的Maynards、LiquidityServices,Inc.以及GESAss...[详细]

由于先前吸引外国半导体商设厂的计划，因为补贴比例过低而失败，印度政府准备加码补贴额度。根据印度经济时报报导，印度政府计划编列7600亿印度卢比（人民币640亿元）预算，在未来6年内，补助外商到印度设立逾20座半导体设计、零组件制造和显示器制造厂，此举有助于印度成为电子制造中心。印度时报11月初报导，印度政府即将公布规模达数十亿美元生产连结补贴计划，以推动半导体在印度制造，多个部会官员正积极...[详细]

四川在线消息（记者吴亚飞文/图）3月31日，邛崃市第一季度重大项目集中开工仪式举行，集中开工重大项目15个，总投资约353亿元。该批开工项目中，投资额10亿元以上的项目共8个，包括融捷新能源汽车电池产业园、云南城投成都超硅生产基地、国民技术化合物半导体生态产业园、威高医疗装备产业园和成都临邛文博创意产业示范区等，总投资331亿元。融入成都大局积极建设天府新区邛崃产业园产业生态圈...[详细]

联发科（2454）在中国大陆的主要竞争对手展讯，即将加入3GWCDMA战局，宣布新产品开始送样，预定第2季至第3季间上市，对联发科的影响仍待观察。展讯是联发科在2G时代的主要竞争对手，随着市场升级到智能型手机，双方亦在EDGE和TD-SCDMA上交手，目前在EDGE、单核心市场的竞争性较高。展讯已召开首季财报法说会，第1季营收1.89亿美元（约新台币56亿元），比去年同期成长17.3%...[详细]

以下摘自TechSugar（2019年3月7日）报道：据日经新闻3月6日报道，日本半导体大厂瑞萨电子（以下简称瑞萨）计划在在全球范围内停产一个月，以应对来自中国市场需求的减少。瑞萨方面称，由于中国市场汽车与机床销售猛烈下降，超出预期，所以不得不停产以调整库存。停产时间将安排在2019年4月至9月间，其中日本国内6家工厂停产时间甚至长达两个月，分别在5月日本黄金周和8月暑假期间停产，瑞萨已经将此...[详细]

北京时间4月28日上午消息，据报道，三星电子今日发布了2022年第一季度财报，销售额为77.78万亿韩元（约合614亿美元），而上年同期为65.39万亿韩元。净利润为11.13万亿韩元（约合87.9亿美元），而上年同期为7.09万亿韩元。　　第一季度业绩：　　销售额为77.78万亿韩元（约合614亿美元），而上年同期为65.39万亿韩元，2021年第四季季度为76.57万亿韩元。　　...[详细]

安大略与思科加拿大分公司(CiscoCanada)合作启动该省科技史上规模最大的IT投资项目。思科将于安大略建设其新一代全球技术研发中心。在安大略省政府1.9亿加元的资助下，思科将在未来六年里创造1700个就业岗位，使其于安省的员工人数增加至3000人，并可能在10年内增至5000人。思科未来十年将在加拿大累计投资达40亿加元，其中包括22亿加元的工资预算。安大略政府向思科的投...[详细]

Cypress与博通之间这个价值5.5亿的交易早在四月份就已经对外宣布，最终在本周二才正式完成了这一收购。Cypress收购了博通的WiFi，蓝牙和Zigbee无线技术，以用于新兴的物联网市场。StephenDiFranco从博通转到了Cypress，现任Cypress物联网部门高级副总裁，他表示对于像博通这样的大芯片制造商来说，物联网还是一个太小的业务，所...[详细]

 6月7日~9日，引领亚洲消费科技产业技术趋势、旨在分享全球科技行业创新成果的年度顶级盛会CESAsia2017(2017年亚洲消费电子展)将于上海新国际博览中心盛大开幕，集中展示智能家居、无人机、VR、汽车技术等19大产品类别的创新。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。在历届CESAsia上，你可以轻易体会到传感器，特别是MEMS传感器的创新演进对于物联网不断发展的重要性，C...[详细]

5G将至，各大厂商正在冲刺5G芯片的研发工作，除了引发各式各样的5G测试需求之外，芯片的封装技术也将成为封测大厂角力的新战场，在紧张备战的同时，封装技术也在更新迭代。谁能瓜分全球封测市场的大蛋糕？随着5G、IoT、AI、可穿戴设备等新兴领域加速前进，SiP封装又将迎来下一个风口。近日，在中国系统级封装大会上，来自江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）技术总监刘明亮、系统级封装大...[详细]

　　海思半导体在台积电16nm、10nm两个制程世代一战成名后，全力挺进7纳米制程，据传海思7纳米第二供货商三星、格罗方德、英特尔竞抢分食，不过第一供应商非台积电莫属，之前海思已经与三星签署过晶圆代工协议。不过最终结果三家公司谁能成为海思的第二供应商尚未有结论。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　高通正努力研发新一代骁龙855移动平台，将由台积电以7纳米制程...[详细]

    “实施创新驱动发展战略，就是要推动以科技创新为核心的全面创新，我们要坚定不移的走科技强国之路，走出一条中国特色国家安全道路，从建设创新型国家到建设世界科技强国，从提高自主创新能力到深化科技开放合作。”　　以上表述中，一语道破了我国的科技现状与发展方向。不但要推动科技创新，更要做到自主可控，走科技强国之路。　　在笔者看来：没有生态，再好的产品也只能作为摆设，无法生成价值输出。...[详细]

汽车科技正处于产业成长趋势重心，电动车、自驾车等上路，车用电子正以倍数成长之势带起半导体产业未来十年成长，而目前车用芯片多为国际大厂天下，IC设计厂商也逐渐在蓝海中寻得商机，包括联发科、瑞昱、凌阳、力旺、伟诠电、联杰、倚强、聚积等相继切入新蓝海，随着车用芯片数量增加，效益逐渐显现。根据IHSAutomotive预测，随着自驾车的普及程度日益升高，到2035年，具有一定程度的自动驾驶车将增...[详细]

近日，国家统计局发布了我国去年的经济运营数据。在谈到集成电路方便，数据显示，我国集成电路产业在去年的产量同比增加了33.3%，达到3594亿块。而从海关总署的数据，2021年1-12月集成电路进口数量6354.81亿（同比增长16.9%，2020年为5435），金额达27934.8亿人民币（约合4396.9375美元）（同比增长15,4%，2020年为24202.6）。海关总署同时表...[详细]

7月15日上午十点整，IPC中国手工焊接竞赛年度总决赛暨世界冠军选拔赛的颁奖仪式，在成都世纪城新国际会展中心举办的2017年中国（成都）电子展上盛大举行。来自中国电子科技集团公司第三十八研究所的汪颖，勇夺中国区年度冠军赛的桂冠。中国电子科技集团公司第十研究所的张易和北京航天光华电子技术有限公司的王卫卫分获亚军和季军。这三位选手将代表中国于2017年11月14-17日赴德国慕尼黑参加IPC手工焊接...[详细]