TIP122(TO-220)

针对陆资来台投资IC设计业一事，伟诠电董事长林锡铭认同联发科看法，并认为应该更开放，可以限制陆资在董事会不要超过1/3或半数。台湾科学工业园区科学工业同业公会理监事会决议通过联发科提案，将向政府建议陆资来台投资IC设计业，比照晶圆代工及封装测试，纳入正面表列项目。据科学园区公会理监事会会议纪录指出，金丽科前董事长陈有谅会中指出，限制陆资来台投资IC设计业是2000年时期的法...[详细]

根据SEMI台湾半导体协会最新年终预测，2013年全球半导体制造设备市场营收将达320亿美元，年减13.3％，台湾则是逆势成长7%。2014年全球半导体设备市场不只荣景可期，全球可望成长23.2%，而台湾的半导体设备资本支出则将连续四年蝉联第一。全球半导体制造设备市场成长势头将延续至2015年，预计成长率为2.4％，包括日本、欧洲、韩国、中国和其他地区皆有积极增长力道，从SEMI的年...[详细]

半导体设备厂今年大丰收，根据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）预估，2017年全球芯片设备出货金额将来到559亿美元，较2016年飙升35.6%，不仅写下历史新高，且为近17年来首次创纪录。日经新闻报导指出，东京威力科创（TokyoElectron）目前产能满载，公司绞尽脑力策划员工轮班，并同时采取其他措施，如此才能追上订单增加。随着物联网应用扩散，拉动数据中心需求成长...[详细]

3月13日，记者从银川经济技术开发区获悉：总投资16亿元的银和半导体科技有限公司大尺寸半导体硅晶棒项目落地银川经济技术开发区。该项目的实施，将使银川经济技术开发区半导体级硅片的总生产能力达到1000万片。据了解，该公司大尺寸半导体硅晶棒项目计划年内完成设备安装及调试工作。预计先期拉制半导体级硅晶棒，后续进行切片工序。计划安装8英寸长晶炉55台，预计年产8英寸半导体硅片420万片；计划安装12英...[详细]

第二十一届中国北京国际科技产业博览会（简称“科博会”）在中国国际展览中心开幕。本届科博会围绕“创新、协调、绿色、开放、共享”五大新发展理念，以“引领高精尖产业发展，推动科技创新中心建设”为主题，集中展示了国内企业积极拥抱第四次工业革命取得的一系列的成就。紫光集团董事长赵伟国向北京市委书记蔡奇、市长陈吉宁介绍紫光集团从芯到云战略。紫光股份董事长兼新华三集团首席执行官于英涛向北京市委...[详细]

2024年7月9日，上海-在全球瞩目的慕尼黑上海电子展（electronica）上，致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）携三款全新车规级智能驱动芯片——HD70504与HD70804四通道高边驱动、HD7004低导通电阻高边驱动以及DR8112直驱马达驱动芯片惊艳亮相，进一步扩展了其汽车智能驱动产品的深度与广度。...[详细]

尽管日韩贸易冲突持续延烧，三星电子原定9月在日本东京的晶圆代工论坛将如期举行。三星届时预料将展示自家先进制程技术，并提供用于生产3纳米以下芯片，名为「环绕闸极」（GAA）技术的制程套件。三星据称在GAA技术领先全球晶圆代工龙头台积电一年，更超前英特尔（Intel）两到三年。南韩媒体BusinessKorea报导，三星28日宣布，2019年「三星晶圆代工论坛」（SFF）将如期于9月4日在东京...[详细]

为了缓解CPU缺货的尴尬，英特尔已经开始与三星交涉有关CPU代工一款“RocketLake”微架构CPU的细节。这是英特尔第一次找三星为其代工CPU……韩媒Sedialy报道称，目前三星已经正式同意为英特尔代工“RocketLake”微架构CPU，该微处理器将于2021年发布。而据消息人士透露，三星将在2020年第四季度开始大规模生产14纳米英特尔CPU。英特尔产能问题由来...[详细]

据报道，自无线电报和真空管问世以来，电子计算和通信已获得了长足进步，现今消费设备的处理能力和内存等级是几十年前无法想象的……但伴随着计算和信息处理设备体积越来越小、功能越来越强大，它们正在遭遇量子物理定律强加的一些基本限制，该领域的未来发展前景可能与光子学密切相关，光子学是与电子学平行的光学基础概念，光子学在理论上与电子学相似，但使用光子代替电子，光子设备处理数据的速度可能比电子设备快很多，包括...[详细]

2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕12月20日下午，2021年第十六届“中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在珠海开幕。本次大会由中国电子信息产业发展研究院、珠海市人民政府、横琴粤澳深度合作区执行委员会主办。本届大会的主题是“链上中国芯成就中国造”。珠海市委副书记、市长黄志豪，工业和信...[详细]

彭博社报道，芯片制造商台湾半导体制造公司（TSMC）重申，它预计芯片短缺将持续到明年。这一警告是在该公司公布其最新的财务业绩时发出的，该公司的净销售额与去年同季度相比增长了近20%，达到3720亿新台币（约133亿美元）。然而，汽车制造商应该可以在本季度观察到短缺情况逐渐缓解。作为世界上最大的芯片制造商，在全球芯片短缺的情况下，台积电受到了很多关注，从行业看，无论是汽车、移动设备、计...[详细]

近日，中国工程院院士倪光南在数字世界专刊撰文指出，一直以来，我国芯片产业在“主流CPU”架构上受制于人，在数字经济时代，建议我国积极抓住时代机遇，聚焦开源RISC-V架构，以全球视野积极谋划我国芯片产业发展。倪光南表示，目前国内多种国产CPU架构并存，未来可能会造成资源分散，低水平重复。如果不能及时改变这种状况，若干年后，中国将缺乏能在全球市场上与x86和ARM两家竞争的CPU架...[详细]

StrategyAnalytics最新发布的研究报告指出，无线电元件收益在2020年达到历史最高水平，并将继续强劲增长。　　尽管2020年市场经历了新冠疫情，但用于蜂窝用户设备的无线电元件市场规模仍在增长，并将持续增长到2025年。　　StrategyAnalytics射频&无线元件服务总监兼报告作者ChristopherTaylor表示：“尽管经历疫情，但射频元件收益（包括基带处...[详细]

美国存储芯片公司美光科技当地时间周三与印度政府签署了一份谅解备忘录，将在印度建设一家半导体工厂，这也是该公司在印度的第一家工厂。美光科技表示，将对该工厂投资高达8.25亿美元（当前约59.56亿元人民币），总投资将达27.5亿美元（当前约198.55亿元人民币）。此外，印度中央政府、古吉拉特邦政府将根据此前出台支持半导体产业发展的ATMP（组装、测试、标记、包装）计...[详细]

英特尔公司正快速扩张其在平板电脑市场份额，分析师认为投资团低估了英特尔在平板市场的巨大潜力。据报道，来自德国银行证券公司的研究分析师RossSeymore表示英特尔已经占据了超过90%的基于Windows的平板电脑市场份额。据上周市场研究企业战略数据分析中心数据显示，基于Windows的平板电脑在第一季度占到了7.5%的市场份额。Seymore表示英特尔预期用于windows8的AT...[详细]