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半导体代工企业间的竞争越演越烈，台积电与三星电子也争先恐后地加强开发速度，EUV（极紫外线）技术将成为决胜关键。据韩媒报道，三星电子和台积电接连购买10台以上的EUV设备。该设备由荷兰ASML独家生产，年产量只有30~40台，每台要价2000亿韩元。从实力来看，三星的硬件设计目前是全球最尖端的，而且其财力也相对比台积电雄厚，在代工厂纷纷进入7纳米时代时，三星电子首先选择采用EUV制...[详细]

据路透社北京时间5月15日报道，东芝公司周二称，公司本财年的净利润预计将大涨33%，这要归功于从180亿美元存储芯片业务出售交易中获得的利润。东芝今天发布了2017财年财报。财报显示，东芝2017财年营收为3.9476万亿日元(约合359.74亿美元)，较上年的4.0437万亿日元下降2%；净利润为8040亿日元(约合73.27亿美元)，上年净亏损9657亿日元。东芝称，截至明年3月的20...[详细]

据台媒中央社报道，台积电董事长刘德音针对海外布局给出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主要考量，欧洲继续评估中，没有具体方案。据了解，台积电积极展开海外布局，继决定在美国与日本建厂后，外界持续传出台积电可能评估前往德国、捷克、新加坡及意大利等地设厂。　　刘德音今天在股东会中对此提出说明，他表示，台积电持续评估各地点可能建厂方案，海外建厂以客户需求为主...[详细]

对关乎中国高新技术产业发展水平的半导体显示和半导体芯片这两个领域，上周TCL集团董事长李东生发表观点认为：在2019年前后，中国在半导体显示方面将会成为全球产量最大的国家。不过在半导体显示和半导体芯片领域，中国企业依然存在很大的技术差距。半导体显示：中国要成为全球技术领先国家，还有待努力电子信息产业的两个核心基础产业一是半导体芯片，二是半导体显示，这两个产业资本投入巨大，每个项目的投资都...[详细]

为了更好地监测电子电路行业运营态势，研判产业发展趋势，推动电子电路行业高质量发展，中国电子电路行业协会（CPCA）于2001年起正式启动电子电路行业统计调研工作，每年发布中国电子电路行业排行榜和年度产业发展报告，至今已连续开展20年。近日，由中国电子电路行业协会和中国电子信息行业联合会联合发布的第二十届(2020)中国电子电路行业排行榜正式揭榜！榜单中设有综合PCB百强企业排名、内资...[详细]

分享外资透露，台积电共同执行长刘德音昨（18）日在美林论坛专题演讲中指出，物联网将是继行动装置之后，半导体产业的成长新机会。台积电先进制程也捎来喜讯，刘德音预估，2020年时10奈米制程占台积电总营收比重将达55%。业界认为，物联网商机庞大，估计至2020年时，可创造约500亿颗晶片需求，台积电身为全球晶圆代工龙头，在物联网应用的成熟制程已取得制高点位置，加上台积电10奈米先进制程可望...[详细]

根据《科技产业信息室》消息称，2017年5月5日，以色列UriCohen博士，在德州东区联邦地院控告台湾台积电（TSMC）及其北美子公司、中国华为（Huawei）和子公司海思半导体（HiSiliconTechnologies）、以及美国苹果公司（Apple），所生产制造、并使用在智能手机等产品的半导体芯片，侵害其美国专利编号6，518，668、6，924，226、7，199，052、7，28...[详细]

上周Intel宣布在美国俄亥俄州投资200亿美元建2座大型晶圆厂，这是一年来Intel在美国投资的第二个晶圆制造基地了，2025年投产时会量产2nm、1.8nm级别的工艺，可以说是全球最先进的芯片厂了。Intel的芯片制造基地将有2座晶圆厂组成，最多可容纳8个厂房及配套的生态支持系统，占地面积将近1000英亩，也就是4平方公里之大，将创造3000个高薪工作岗位，7000多个建筑工岗位，以及...[详细]

光子集成电路（PhotonicIntegratedCircuit，PIC）相对于传统分立的光-电-光处理方式降低了复杂度，提高了可靠性，能够以更低的成本构建一个具有更多节点的全新的网络结构，虽然目前仍处于初级发展阶段，不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。PIC单片集成方式增长迅速，硅基材料发展势头强劲。产业发展模式多样，产业链不断构建，新产品与应用进展也在不断推进。相关厂商众多集中度低，...[详细]

•测试平台提供独特的实时开发环境，可降低与硅基芯片原型设计和验证相关的风险、成本和时间•与是德科技完整的全速数字孪生信号库高度集成，可在流片前进行完整的系统验证•支持6G等新兴高速通信技术的开发应用是德科技（KeysightTechnologies,Inc.）发布一个全新的通用信号处理构架(USPA)建模平台，助力半导体公司能够在实时开发环境中，利用完全兼容的、基...[详细]

中芯国际集成电路有限公司（中芯国际，纽交所代码：SMI，香港联交所代码：SEHK：981），中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布其在深圳的200mm晶圆厂正式投产，这也标志着中国华南地区第一条8吋生产线投入使用。同时这也是今年《国家集成电路产业发展推进纲要》出台后，国内第一条投产的集成电路生产线。移动通讯设备的成长和物联网的火热应用，使当下8吋晶圆的市场供不应求。中...[详细]

7月11日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”）宣布，公司在针对美国半导体设备大厂泛林集团（LamResearchCorporation，又称“科林研发”）提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉。在上海市高级人民法院2023年6月30日的终审判决中，法院命令泛林集团销毁其非法获取的与中微公司等离子刻蚀机有关的一份技术文件和两张照片。法院还禁止泛林集团及泛林集团的两名个人被...[详细]

中国至少已浮出三家晶圆厂将采用SOI工艺先进制程。根据MarketsandMarkets最新预估，SOI市场在2022年市场价值将达18.6亿美元，2017-2022年期间平均复合成长率将达29.1%。其中，亚太区晶圆厂将是主力客户。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。SOI之所以能快速增长，主要来自消费类电子市场增长、成本下降以及芯片对于低工耗功能的需求快速攀升。尤其来自12吋晶...[详细]

据台媒DIGITIMES报道，据业内人士称，苹果一直是台积电最大的客户，其iPhone、iPad和AppleWatch芯片订单继续占到台积电晶圆总收入的20%以上。DigiTimes此前的一份报告显示，业内消息人士透露，台积电有望在2022年下半年将其3nm工艺技术用于苹果设备的批量生产，包括iPhone和Mac电脑。报告称，台积电正在快速推进其制造工艺...[详细]

AMD日前推出首款3核心PhonomX3处理器，共有2款，型号分别为8400（2.1GHz）与8600（2.3GHz），初期供货给OEM与系统厂商，目前AMD并未公布售价。IDC：每年资讯量将持续以60％成长IDC日前公布一份由EMC委托所做的全球数位资讯总量与预测报告，报告中显示，2007年数位资讯量比原本预期超出10％，达2,810亿GB（281EB），平均全球每人拥有45GB的数位...[详细]