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备受电子信息行业关注的格罗方德12英寸晶圆成都制造基地项目又有新进展。9月20日，记者从成都高新区获悉，位于成都高新区西部园区的格罗方德Fab11晶圆代工厂项目近日举行芯片厂房钢桁架吊装仪式，芯片厂房将在10月底前封顶。今年2月，全球第二大晶圆代工厂格罗方德半导体股份有限公司在成都高新区启动累计投资超过100亿美元的12英寸晶圆制造基地项目（即代号为“Fab11”的格罗方德晶圆代工厂），并发布...[详细]

近年来电池技术缺乏有效创新及突破，加上目前主流智能手机尺寸已放大到5.5~6.5吋的大荧幕面积，终端消费者对于产品使用时数及省电要求愈益强烈，高通(Qualcomm)、联发科等手机芯片大厂纷启动新一波的省电竞赛，包括快速充电功能、提升核心芯片运算效率等，以有效提升客户满意度及消费者体验，并提前布局5G芯片世代商机。 联发科采用三丛集(TriCluster)运算架构，希望通过有效分工节约CP...[详细]

在不远的将来，摩尔定律所预示的微电子器件的尺寸将微缩到一系列物理极限，这一技术进步推动科研人员利用纳米技术寻求一个完全基于量子效应的信息处理方案。经过近二十年的发展，半导体量子点自旋比特固态器件以其可调控性和可扩展性成为最具应用潜力的固态量子计算方案之一，目前已成为以凝聚态物理为背景，融合了凝聚态理论、量子物理、纳米加工技术、纳米电子学、低温技术、半导体器件工艺等多个研究方向的前沿交叉研究领域。...[详细]

——翻译自Tomshardware和部分整理由于基本技术挑战和财务因素，根据摩尔定律对单片集成电路密度的提升速度已经放缓。然而，从架构的角度来看，最终成品需求的多样性仍在不断增长。正在采用新的异构处理单元来优化以数据为中心的应用程序。但是，传统的处理器-内存接口延迟阻碍了这些应用所需的性能产出。相信Semiwiki的老读者对高级多芯片封装产品的最新进展已经有所耳闻，也就是基于2.5D硅...[详细]

最近的两条消息让半导体制造领域的人们兴奋不已。第一是台积电宣布他们打算投资120亿美元在亚利桑那建设一家工厂。另外一个，则是联邦政府将为半导体制造业投资230亿美元。这些有什么潜在的影响，如何改变半导体工厂的格局？半导体制造业的简史美国是半导体的发源地，从1940年代晶体管的发明开始，美国就出现了像仙童这样的早期领导者，而飞兆半导体又催生了英特尔这样的传奇公司。在每一家半导体公司制造...[详细]

国巨集团（Yageo）旗下全球领先电子元器件供应商——基美电子（KEMET），现在宣布其FLEXSUPPRESSOR取得了进展——FLEXSUPPRESSOR是种超薄柔性噪声抑制片，旨在减少电磁干扰（EMI）以及其他噪声干扰。现在，其EFG3和FS两个系列可在更宽的频率范围（高达40GHz频段）内工作，从而提高了FLEXSUPPRESSOR在面向商业、电信和汽车应用的5G联网设备和电子产品...[详细]

    新浪科技讯北京时间12月22日晚间消息，高通公司今日宣布，经公司监管委员会提议，公司董事会一致决定，在2018年3月6日举行的年度股东大会上，不会任命博通公司(Broadcom)提名的11位董事候选人之中的任何一位。　　对于相关事宜，高通今日还向美国证券交易委员会(SEC)提交了初步的代理声明。高通表示，经过对博通提名的11位董事候选人的仔细评估，公司监管委员会认为，这些提名是相互冲...[详细]

韩联社首尔4月26日电LG电子26日发布业绩报告，公司2018年第一季度营业利润同比增长20.2%，达1.1078万亿韩元（约合人民币64亿元），时隔35个季度突破1万亿韩元关口，创下历史第二高，也是历年第一季度最高纪录。　　具体来看，负责电视机业务的HE事业本部和负责白色家电业务的H&A事业本部的营业利润率分别达14.0%和11.2%。H&A事业本部和HE事业本部营业利润分别为5531亿...[详细]

电子网消息7月初，宁波市102个重大项目举行集中开工仪式，投资额超过20亿元的项目就有22个。由市领导挂帅联系推进的100个重大项目(平台)，攻坚克难，以点带面，强力推动全市重大项目加速前期工作进程，加快落地开工建设。　　连日来，“姚产”高精度光学镜头源源不断被送往世界各地，随着一期首批厂房建成交付，舜宇集团长期以来“满负荷”运转带来的“幸福的烦恼”将得以缓解。舜宇集团智能光电产业基地...[详细]

　　GlobalFoundries首席CEO Sanjay Jha 30日在MWC上海指出，非常看好大陆市场将从世界制造工厂转型成为人工智能(AI)创新汇聚之地。他说，超大型数据中心与AI应用带来大量的影片语音传输与存储器需求，将带给未来半导体产业新的“黄金十年”。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　过去曾任高通CEO的Sanjay Jha演讲一开场也从智能手机应用角度切入。他表...[详细]

今年，半导体行业中的许多大企业都更换了CEO。很多现任领导人都曾试图领导他们的公司度过2008/2009的全球经济危机的难关和随后几年艰难的光景。现在，随着经济逐渐复苏，也许到了该换届的时候了，然而对于一些新人，他上任后可能会发现前任领导人已经把工作做到了极致，带给他们很大压力，使他们难以超越。英特尔：PaulOtellini退休，BrianKrzanich接棒2012年...[详细]

存储器封测龙头力成持续扩张非存储器业务，并强化投资台湾，将斥资500亿元新台币，于竹科兴建台湾首座业界最先进的面板级扇出型封装（FOPLP）生产线，预计2020年下半年装机量产。美中贸易战持续延烧，力成是继日前苹果软板供应商台郡规划在台湾投资百亿元，于高雄扩建新厂之后，又一本土科技业指标大厂强化在台投资。力成董事长蔡笃恭25日强调，力成将效法台积电，以技术领先建立差异化竞争，并在下一代新封...[详细]

近日，知名调研机构ICInsights发布报告指出，全球四家规模最大的纯晶圆代工厂(台积电、格罗方德、联电及中芯国际)2018年每片晶圆的平均价格有望从2017年的1136美元上涨至1138美元，增加2美元。　　不过，四家公司情况不尽相同。ICInsights认为，台积电2018年平均价格可达1382美元/片，较2107年(1368美元/片)增加14美元，增幅为1.02%；格芯2018...[详细]

近日，英特尔推出了全新的IntelAI:InProduction计划，让开发者更容易把设计的原型推向市场。自从去年7月发布以来，Movidius™神经计算棒已经获得数万个开发者的青睐。当开发者设计了原型之后，下一步便是投入生产，这对于小型企业来说在技术和成本上都具有巨大的挑战。为了解决这一问题，英特尔选择了业内领先的工业与嵌入式计算平台制造商AAEON*作为IntelAI:InPro...[详细]

日本新能源产业技术综合开发机构（NEDO）于2015年6月11日宣布，将在功率电子领域启动新研究。该研究共有6个研究课题，各个课题的概要和预定受托方如下。1.充分利用SiC模块特性的新铁路车辆主电路系统的基础研究对使用SiC功率模块的新铁路车辆主电路系统的可实现性进行验证。还要验证在长期使用前提下所需模块的实现可能性。受托方为日本铁道综合技术研究所。2．用来实现多样性电...[详细]