THA92TTD03

汽车和计算机芯片制造商微芯科技（Microchip）2日宣布，将斥资大约83.5亿美元收购美国最大军用、航天半导体设备商业供应商美高森美(Microsemi)。计入美高森美持有的现金和投资，这笔交易的规模达到101.5亿美元。微芯称，公司将向美高森美支付每股68.78美元的现金，较美高森美周四64.30美元的收盘价溢价7%。微芯称，这笔交易需要获得美高森美股东的批准，预计将在第二季度完成。...[详细]

北京时间4月10日消息，联发科本周五公布的数据显示，虽然三月份营收反弹，但是整个一季度的营收仍然比上一季度下降了9.4%。2016年一季度，联发科营收559.1亿新台币（约合17.2亿美元），之前公司曾预测营收介于525亿至574亿新台币。和2015年四季度相比，今年一季度的营收减少了9.4%，主要是因库存调整导致供货进入淡季。联发科的营收60%来自智能手机芯片。3月份，联发科营收开始反...[详细]

电子网消息，Microchip（美国微芯科技）日前宣布，公司已经交付了第5000万片采用MOST®技术的50Mbps智能网络接口控制器（INIC）。Microchip的MOST50技术包括非常适合非屏蔽双绞（UTP）铜线应用的电气物理层（ePHY），从紧凑型轿车到豪华SUV，该技术已经在很多车辆平台上实现，通用汽车和丰田等主要汽车厂商目前都在使用该技术。 据悉，MOST技术是一种成熟可靠...[详细]

据外媒报道，国巨同意将以18亿美元全现金收购美资被动器件厂商KEMET，通过此次交易，将扩大国巨的产品组合……被动元件大厂国巨在11日盘后申请停牌，12日暂停交易，启动跨国并购。据路透社报道，中国的台湾科技公司YageoCorp周一表示，将以18亿美元的价格收购竞争对手电子元件制造商KemetCorp，以扩大其全球覆盖范围。Yageo将以Kemet每股27.20美元的价格收购...[详细]

科技日报北京9月20日电（记者华凌）20日，在双创周北京会场“重大项目签约及成果发布会”上，不乏“领跑”世界的10个围绕国家重大科技专项、重大科技基础设施和科技创新2030的重大项目签约落地转化。同时，有多个世界首创的100个聚焦城市可持续发展、民生改善和“高精尖”产业发展的重大项目和创新成果发布。据北京市科委副主任伍建民介绍，本次签约专项具有很强示范带动效应，集中在“高精尖”领域，涉及...[详细]

《产经新闻》报道称，由于韩国最高法院关于赔偿强迫劳动受害者的裁决，从7月4日起，日本半导体材料、OLED材料等将限制对韩国出口，开始对韩国进行经济制裁。这三种材料是“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光刻胶”和“高纯度氟化氢”等3个品种，对此进行出口限制，势必会打击韩国半导体产业的发展。行业内人士表示，日本占全球氟聚酰亚胺总产...[详细]

12月27日消息，行业专家表示，半导体行业在过去20多年时间里，光刻领域的进步，主要由特殊设备决定的；而在未来10年里，将过渡到“材料时代”。美国耗材供应商Entegris首席技术官JamesO'Neill表示，当前半导体行业掌控“更精细”工艺技术的角色，已经从光刻设备迁移到用于硅晶圆加工的先进材料和清洗解决方案上。O'Neill表示材料领域的创新，...[详细]

据日经报道，美国总统乔·拜登（JoeBiden）将于本月初签署一项行政命令，以加快与日本和韩国等盟友建立合作伙伴关系，以打造不依赖中国的芯片和其他具有战略意义的产品的供应链。该文件将命令制定国家供应链战略，并有望为不易受到诸如灾难和不友好国家的制裁等破坏之害的供应网络提出建议。日经指数获得的一份草案显示，措施将集中在半导体，电动汽车电池，稀土金属和医疗产品上。该命令指出，“与盟友...[详细]

日经新闻报导指出，东芝去年底止尚欠银行团超过9,000亿日圆，但来到今年三月底止，东芝欠款已剩下约5,000亿日圆，减幅超过四成。从东芝财务结构大幅改善，并加速清还债务来降低债权人的影响力可见，东芝是否准备以此来中止出售存储器部门（TMC），引发更多市场揣测。银行团此前的态度是保住债权，因此逼着东芝早早出售存储器部门，但不料本案迟迟未获得中国商务部的批准，加上银行团对东芝的约束力减弱，让东...[详细]

应用材料宣布，已终止从投资公司KKR手中收购国际电气，并将向KKR支付1.54亿美元的现金终止费。分析指出，如果应用材料成功收购国际电气将巩固其全球最大的半导体设备厂商的地位，但交易若失败对应用材料本身则不会有太大的影响，特别是在芯片缺货潮的当下。不过，将芯片缺货潮与疫情、逆全球化等因素结合，未来半导体收购案或许会受到更为严格的审查2019年7月2日，应用材料正式官宣，以22亿...[详细]

电子网最新消息，全球领先的光伏行业金属化浆料提供商贺利氏光伏四个月内第三次帮助客户刷新PERC电池（钝化发射极及背局域接触电池）转换效率的世界记录。这项最新成就来自贺利氏的一家中国客户：该太阳能电池公司生产的单晶PERC组件的转换效率达到了20.41%，创下新的世界纪录。2017年，两家客户公司借助贺利氏银浆，四次刷新了PERC电池效率的世界记录，并且已经通过第三方权威检测机构的验证：2...[详细]

2013年全球经济继续处于缓慢的复苏过程，但增长趋势依旧有限，对于半导体行业而言，由于得益于智能终端、消费电、汽车电子、物联网、新能源等热点应用领域的带动，全球半导体市场依旧实现了4.8%的增长，销售规模达到3056亿美元，成为历史最高记录。2013年，在全球经济缓慢复苏的影响下，中国电子产品出口规模再次创高，特别是以智能移动终端设备为中国集成电路市场新的应用热点。在多重因素驱动下2...[详细]

电子网消息，先进半导体公告，近期，公司获主要股东中国东方资产管理股份有限公司告知，2017年12月7日，其已与华大半导体签订一份股份转让协议，据此，东方资管向华大半导体出售约1.79亿股公司内资股，占公司已发行总股本约11.69%。出售完成后，东方资管不再为公司股东。公告显示，华大半导体拥有约26.45%上海贝岭的权益，而上海贝岭持有公司约8872.64万股内资股，占公司已发行总股本约5.78...[详细]

关键半导体器件领域的专家Nexperia宣布推出一系列采用节省空间的LFPAK56D封装技术的半桥（高端和低端）汽车MOSFET。采用两个MOSFET的半桥配置是许多汽车应用（包括电机驱动器和DC/DC转换器）的标准构建模块。这种新封装提供了一种单器件半桥解决方案。与用于三相电机控制拓扑的双通道MOSFET相比，由于去掉了PCB线路，其占用的PCB面积减少了30%，同时支持在生产过程中进行简单的...[详细]

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在履责、包容、可持续、赋能的“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。英特尔已连续18年在中国发布企业社会责任报告，彰显了其作为全球半导体行业和计算创新领域的领导者，不仅致力于推动自身的创新发展，还深度聚焦本地生态，协同本土伙伴，持续为产业和社会向前发展贡献力量。报告主要从可...[详细]