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在ST逐步退出FDSOI的先期研发，IBM退出半导体业务之后，很多人都对FDSOI的前景产生了悲观情绪。虽然GlobalFoundries将IBM的业务悉数纳入自家公司，并且推出了22FDX业界最为先进的第一款有商用价值的FDSOI代工工艺，然而仅凭Foundry的一己之力能给FDSOI市场带来革命性的变化么？芯原股份有限公司和SOI产业联盟认为更重要的是产业间的合作。为此，SO...[详细]

由美国波音公司和通用汽车公司拥有的研发实验室-HRL实验室已经宣布其实现互补金属氧化物半导体（CMOS）FET技术的首次展示。该研究结果发表于2016年1月6日的inieee电子器件快报上。在此过程中，该实验室已经确定半导体的卓越晶体管性能可以在集成电路中加以利用。这一突破为氮化镓成为目前以硅为原材料的电源转换电路的备选技术铺平了道路。氮化镓晶体管在电源开关和微波/毫米波应用中有出...[详细]

为对抗三星，台积电计划导入极紫外光(EUV)微影设备，决定在7纳米强化版提供客户设计、并在5纳米全数导入。这项决定引发群聚效应，激励相关设备供应链和材料厂全数动起来，抢进「台积大联盟」，以分到市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。据台湾《经济日报》报导，为争取台积电订单，美商科磊(KLA-Tencor)宣布推出全新搭配EUV的检测设备、德商默克(Merck)在南科成立亚洲区IC材料...[详细]

“基于中国普及率很高的互联网及庞大的移动互联网用户量，从而产生庞大的数据量，国内在人工智能方面具有非常大的市场，特别是在基于大数据深度学习上的新一代人工智能技术”。近日，全国政协委员、中星微集团董事长邓中翰向记者表示，“新的人工智能技术的发展给我国实现‘弯道超车’带来重大利好。对我国而言，就是要利用好现有的大数据这一优势，通过深度学习等新的一系列人工智能算法来挖掘。其中，重要的方面是基础芯片、软...[详细]

近日，广东省“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”在松山湖成立，该创新中心由广东省科技厅、东莞市政府支持及引导，易事特、中镓半导体、天域半导体、松山湖控股集团、广东风华高科股份有限公司多家行业内知名企业共同出资发起设立。集微网消息（文/小北）近日，广东省首个第三代半导体制造业创新中心“宽禁带半导体材料、功率器件及应用技术创新中心”正式在松山湖成立。该创新中心成立后，将依托国家第三代半...[详细]

微捷码（Magma®）设计自动化有限公司日前正式发布了全新RTL-to-GDSII芯片实现系统Talus®1.1版本，可在最大型最复杂半导体设计上提供最快时序收敛。Talus1.1版本引入了全新的Talus®COre™技术，该技术通过利用微捷码的统一数据模型可在布线期间同时执行时序优化；此项技术的使用使得Talus1.1可提供具有更好性能和可预测性的更快整体设计收敛，从而不仅可大大...[详细]

印度IT咨询公司WiproLtd.已同意以8000万美元收购加州ASIC设计服务公司EximusDesign。EximusDesign是半导体、软件和系统设计方面拥有专业知识的工程服务公司。Eximux于2013年获得融资，在印度、马来西亚和新加坡拥有数百名员工和设计中心。公司设计半导体IP、FPGA、ASIC和SOC，用于物联网、工业4.0、边缘计算、云计算、5G和人工智能。...[详细]

为国内最大也是最先进的半导体制造公司，中芯国际在先进工艺上的进展引人关注，其中7nm及以下节点非常重要，这还牵涉到EUV光刻机。日前有股民在互动平台上询问，称有报道指出中芯国际不用EUV光刻就攻克了类7nm工艺，要求中芯国际澄清。对此，中芯国际表示，公司不针对传言进行评论。从中芯国际官网的介绍来看，该公司提到的最先进工艺还是14nm，接下来的是N+1、N+2工艺，但没有指明具体...[详细]

据媒体报道，SK海力士计划在韩国京畿道中部的龙仁市投资兴建一座庞大的半导体生产园区，耗资至少120万亿韩元（约合907亿美元）。据悉，新的半导体生产园区包括四座独立的晶圆厂，将成为全球范围内规模最大的三层晶圆厂。SK海力士于2019年公布开发计划，但由于许可问题，开发被推迟。SK海力士表示，通过中央和地方政府以及企业2022年达成的协议，这项计划已获得进展。根据SK海力士的规划，新的生产园...[详细]

1956年，经过几年的恢复建设中国工业逐步走上正规，但当时电子工业在中国基本还是一片空白，为此，我国提出“向科学进军”，根据国外发展半导体产业的进程，国务院制订了“十二年科学技术发展远景规划”明确了中国发展半导体的决心。这是中国半导体产业发展的初始阶段，即分立器件发展阶段，时间跨度从1956～1965年，历时十年，从半导体材料开始，依靠自力更生研究半导体器件。典型的代表为1957年北京电子...[详细]

一块可以控制和调制声波的芯片。图片来源：：邵林博/哈佛大学美国哈佛大学科学家在最新一期《自然·电子学》杂志上撰文指出，他们首次展示了如何利用电场，在芯片上控制和调制声波，朝最终研制出声学集成电路又近了一步。　　研究人员指出，尽管声波比相同频率的电磁波慢，但也有其自身的优势：短声波很容易被限制在纳米级结构中，彼此之间不容易“交谈”，并且与限制它的系统有很强的相互作用，这使得它们可广...[详细]

6月16日消息，美光科技今天宣布，计划在未来几年中对其位于中国西安的封装测试工厂投资逾43亿元人民币。公告称，美光科技已决定收购力成半导体（西安）有限公司（力成西安）的封装设备，还计划在美光西安工厂加建新厂房，并引进全新且高性能的封装和测试设备，以期更好地满足中国客户的需求。美光科技表示：“该项投资秉承美光布局全球封装测试的理念，将提升公司在西安制造多种产品组合的灵活性，使...[详细]

日前，在中国集成电路设计业2018年会期间，Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司总裁王琦博士接受了媒体采访，解读了南京凯鼎成立对于Cadence及对中国集成电路设计产业而言的意义所在。Cadence南京子公司南京凯鼎电子科技有限公司总裁王琦博士王琦表示，Cadence过去十年间在CadenceCEO陈立武先生的领导下，公司成长得非常快，单就股价上来说，成长了20倍。王...[详细]

连续四年获得质量、交付、客服、业务系统方面的认可（新加坡2015年5月11日）电子解决方案领域顶尖的全球性制造商Molex公司荣获TTI电子亚洲公司的2014年卓越供应商金奖。2015年3月18日，在慕尼黑上海电子展的颁奖仪式上，TTI亚洲公司将该奖项授予Molex。MolexAPS的销售副总裁DavidHo表示:...[详细]

半导体测试公司惠瑞捷(Verigy)，近日获评为韩国当地最佳测试设备供应商，此项客户满意度调查的评比是由半导体市场调查机构VLSIresearch所主导而公布的结果。在获选入围的所有自动化测试设备供应商中，惠瑞捷在13类评比中有11项获得了最高的评价，分别是：系统运转时间、产品品质、测试结果、零件提供、售后服务、技术领先、以及承诺。VLSIresearch的年度晶片制造设备...[详细]