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最新实验的艺术图，其中铒原子被集成到硅芯片内。图片来源：马克斯·普朗克量子光学研究所德国科学家首次将拥有特殊光学特性的铒原子集成到硅晶体内，这些原子可通过通信领域常用的光连接起来，使其成为未来量子网络的理想构建块。最新实验结果在没有复杂冷却的条件下获得，且基于现有硅半导体生产工艺，因此适用于构建大型量子网络。相关研究刊发于最新一期《物理评论X》杂志。量子网络可通过使用光让量子信...[详细]

去年底，经过反复拉锯战的魅族与高通终于和解，魅族手机配备高通骁龙处理器也迅速摆上日程，众多“煤油”都盼望着早日摆脱“万年联发科”的尴尬局面。如今随着魅蓝Note6的发布、骁龙625的入驻，魅族终于进入了一个新的时代，不再被处理器拖后腿。上一次魅族使用联发科处理器，还是遥远的魅蓝Note，电信版本采用了高通的骁龙615，从此就分道扬镳，直到如今。那么今后，魅族手机的处理器该如何选择？三星、...[详细]

中国，2017年2月13日，领先的高性能传感器和模拟解决方案供应商艾迈斯半导体公司（amsAG，瑞士股票交易所股票代码：AMS）今天宣布完成对Heptagon公司100%股权的收购，授权资本增加了11,011,281股(无认购权)。艾迈斯半导体于2016年10月24日宣布与全球领先的高性能光学封装和微光学公司Heptagon签署收购协议。此次交易对价的第一部分包括近6400万美元现金，5...[详细]

日前，SEMI公布了半导体设备支出年度预测，其预计2014年半导体设备销售额将增长19.3%到380亿美元。2015年将继续保持15.2%的强劲增幅。其中wafer加工相关设备将增长17.8%至299亿，封装增长30.6%至30亿，测试增长26.5%至34亿，测试增长26.5%至34亿。其他设备诸如FAB建设、MASK、拉晶等相关设备将增长14.8%。2014年台湾、美国和韩国仍将是...[详细]

Nature杂志刊登的泛林集团一项突破性研究证明，人类和计算机合作可将工艺开发成本降低50%，并缩短产品上市时间北京时间2023年4月24日–泛林集团新近研究了在芯片制造的工艺开发中应用人工智能(AI)的潜力。芯片制造工艺开发对于世界上每一个新的先进半导体的大规模生产都必不可少，现在仍以人工驱动。专家表示，随着半导体市场朝着2030年年销售1万亿美元的规模发...[详细]

据外媒报道，索尼刚刚以190亿日元（1.55亿美元）的价格，买下了东芝的影像传感器部门。有关这起收购的传闻，始于今年10月份，不过索尼直到现在才证实了交易的价格。东芝工厂、设备和雇员的转移工作，将在2016财年结束（3月31号）的时候完成。这些设施将挂靠在SONY全资的索尼半导体公司旗下运营，其主要任务就是负责影像传感器的生产（尽管东芝的设施也生产内存控制器）。索尼的影像传感器被用于...[详细]

日前振华科技公告，公司拟非公开发行不超过9386.84万股，募集不超过17.09亿元资金，用于微波阻容元器件生产线建设项目、圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目、高可靠混合集成电路及微电路模块产业升级改造项目、射频片式陷波器与新型磁性元件产业化项目、接触器和固体继电器生产线扩产项目。公告显示，圆柱型锂离子动力电池生产线建设项目将由公司控股子公司振华新能源实施完成，计划总投资额为45884万元，建...[详细]

中国半导体业发展只有加强自已的研发，并取得成功，才能在市场经济中立足，生存下来。道理是浅显明白，然而加强研发是一条漫长，而又艰辛的路，并认为在中国的制度创新尚未完全到位，试图技术创新取得成功是有一定困难。加强研发投入涉及两个方面的问题：一个它是成本开支中的重要一项，通常如果企业的盈利能力不够，它是很难会被重视，每个企业保生存是第一位。另外，因为研发投入通常是个长周期项目，所谓“...[详细]

SEMICONChina邀请上海华虹宏力半导体制造有限公司执行副总裁孔蔚然博士做了关于《以创新促发展—华虹宏力特色工艺之路》演讲，孔博士对摩尔定律、华虹宏力特色工艺和技术路线做了详细论述。以下为全文纪要（听录，仅供投资者参考，具体以公司新闻稿为准）：演讲主要分为三个部分：1.摩尔定律与特色工艺；2.华虹宏力的特色工艺（Flash+高压）；3.华虹宏力8+12的技术路线...[详细]

在2018云栖大会开幕首日，阿里巴巴首席技术官张建锋宣布，阿里将把今年4月全资收购的中天微系统有限公司（简称“中天微”）和阿里达摩院的芯片研发团队进行整合，成立一家全新的芯片公司——平头哥半导体有限公司，进一步深化阿里在芯片领域的布局。据了解，“平头哥”未来的主要任务是打造面向汽车、家电、工业等诸多行业领域的智联网芯片平台，这个名字是马云亲自定下的，初衷是希望新公司能够学习蜜獾(“平...[详细]

    中茵股份发布公告称，全资子公司闻泰通讯股份有限公司将基于高通平台研发笔记本电脑产品。而在此前，闻泰是小米、华为等手机企业的ODM厂商，去年的出货量达到6550万。　　闻泰的加入意味着高通“PC阵营”又多了一家盟友。从去年年底开始，高通就对外展现出了向PC领域进军的野心，并且联合ARM与微软、联想、惠普等PC领域的“强者”展开了深度合作。　　对于为何要选择这样一个“夕阳”产业，...[详细]

2016年9月28日，美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会今日发布《2016年8月份北美地区PCB行业调研统计报告》。由于当月订单量增长销售量下降致使订单出货比回调到正向区间，达到1.02。2016年8月份北美PCB总出货量，与2015年同期相比，下降了4.1%；年初至今的出货量增长4.2%；与上个月相比，出货量下降了3.1%。2016年8月份PCB订单量，同比增长2...[详细]

据台湾地区经济日报报道，半导体库存问题不仅IC设计厂商需要面对，下游IC渠道商为顾及长期合作关系，也常要与芯片原厂“共渡难关”。即便目前陆续传出部分芯片有小量急单需求，有IC渠道厂商坦言，目前库存去化速度还是比原本估计慢。IC渠道厂商分析，市场目前的短单是否是昙花一现，通货膨胀、美联储加息状况、俄乌冲突以及国内是否会有报复性买盘需求等是观察重点。不具名的IC渠道厂商透...[详细]

紫光国微在昨（7）日晚间发布公告，2020年6月5日，中国证监会上市公司并购重组审核委员会召开2020年第24次并购重组委工作会议，对紫光国芯微电子股份有限公司发行股份购买资产暨关联交易事项进行了审核。根据会议审核结果，公司本次发行股份购买资产暨关联交易事项未获得审核通过。证监会官网公告显示，对于紫光国微申请发行股份购买资产方案给出的审核意...[详细]

由于台湾半导体产业在晶圆制造方面具有领先优势，可与欧洲业者擅长的设备及材料研发能力互补，因此两地业者已展开策略联盟，并着手开发18寸晶圆制程及生产设备，期藉由共同分担研发、建厂费用与风险，加速推进下一个半导体世代。目前业界预估建造一座18寸晶圆厂所需经费约110亿美元，将近12寸晶圆厂(约30亿美元)建置成本的三到四倍，再加上背后制程、材料与设备等研发资源的投入，将是非常庞大的金额，单...[详细]