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    新浪美股讯北京时间9日早间消息，据CNNMoney报道，印度首富去年9月推出的最新移动网络在不到一年内吸引了超过1亿用户，但用户数量的激增正在扼杀网速。　　OpenSignal进行的一项针对75个国家的最新调查显示，印度的4G网速全球倒数第二，仅高于哥斯达黎加，仅比全球3G平均网速稍微快一些。　　这在一定程度上要归咎于印度首富穆克什-安巴尼去年9月推出的新的电信公司Reli...[详细]

一项独立分析显示，中国顶级电信设备制造商华为正在缩小与苹果在开发全球最先进智能手机芯片方面的差距，华为的芯片与美国科技巨头的标志性产品iPhone所使用的芯片不相上下。随着第五代无线网络时代的开始，华为Mate20Pro和苹果iPhoneXS这两款高端4G智能手机的式微表明，华为的主芯片结合了处理器和调制解调器，与苹果设计的芯片等同。有证据表明，在5G芯片技术方面，华为有能力与...[详细]

硬件的RISC和CISC设计从很久以前就一直并存，不存在哪个淘汰哪个，各自有自己的适用场合。CISC使用丰富的指令集，指令功能多，可以访问寄存器/内存等，CPU强大，成就了x86的Intel等。RISC使用精简的指令集，指令尽可能使用相同的长度简化执行，计算在寄存器内，只使用LOAD/STORE与内存交换数据。CPU能耗低，成就了ARM等在嵌入式系统和手机CPU。如果把CISC/...[详细]

Digi-KeyElectronics与TE和Microchip合作发布新智慧城市视频系列《更智慧、更安全的城市》全球供应品类最丰富、发货最快速的现货电子元器件分销商Digi-KeyElectronics，日前宣布发布由TE和Microchip协助制作的聚焦智慧城市的全新视频系列。该系列视频以“更智慧、更安全的城市”为主题，分为三个部分，聚焦世界上一些最先进的城...[详细]

电子网网消息，2017年8月7日，金立今日在缅甸推出了主打自拍和超级续航的A系列新品金立A1lite，售价为269,000缅甸币。金立缅甸的品牌代言人——当地知名艺术家PyayTiOo和EindraKyawZinthe夫妇盛装出席，与当地媒体共同见证A1lite的发布。较早进入海外市场的金立，一直用心经营各个国家地区业务，并结合当地的需求有针对性地发布新品。此次在缅甸发布的金立A1...[详细]

   今年第2季印度前五大智慧手机厂商市占率锁定印度市场的智慧型手机增长潜力，中国手机厂商近年前仆后继前往印度布局。根据市场研究机构Gartner统计，目前在印度市场上约有25％的销量来自中国手机品牌，包括联想、华为、小米、金立、OPPO、中兴、vivo等。而这些中国品牌手机之所以能交出亮眼成绩单，和印度愈加蓬勃发展的线上零售通路有关。 总人口超过12亿的印度，已成为最具成长爆发力的新...[详细]

  富士康终于获得批文！3月8日通过发审会，但5月11日，才见批文。　　5月11日深夜，证监会发布本周的新股批文，仅富士康获得了IPO“入场券”，更意外的是没有按照惯例公布募资额度。这时候，刷信息的朋友，都留意了下时间，没错，是23：48。　　证监会表示，5月11日，证监会按法定程序核准了富士康工业互联网股份有限公司的首发申请。富士康及其承销商将与上交所协商确定发行日程，并刊登招股文...[详细]

伴随着5G时代的到来，AIoT的日益发展，人机互动、物物互联的智能化升级迎来爆发。处在物联网感知层的微波雷达人体传感器，对物联网智能场景的实现，无疑起到了不可或缺的重要作用。借助微波雷达传感器，人们可以探测物体的运动，从而实现例如人来灯亮人走灯灭、智能化联动和场景定义等功能，因而将其广泛地应用在智能照明、智能家居、智能家电、智能安防等领域。但在一些特殊的应用场景，除了人体运动感应之外，人们往往...[详细]

MathWorks宣布面向航空航天设计领域推出了MATLAB和Simulink的全新飞行分析和可视化功能。在2018b版中，AerospaceBlockset新增了飞行控制分析工具，协助分析航空航天飞行器的飞行品质；AerospaceToolbox增添了座舱飞行仪器用户界面的自定义功能，用于可视化和分析航空航天飞行器的运动和行为。现在，工程师可以制定从早期飞行器设计和开...[详细]

推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ON)，正扩展受高度评价的1/3英寸100万像素(MP)图像传感器产品阵容，推出以公司首款背照式(BSI)传感器技术的早期样品用于汽车成像市场。相较当前领先市场用于先进驾驶辅助系统(ADAS)的AR0132ATCMOS图像传感器，该创新的新的BSI传感器技术提供好4倍的微光信噪比，增加40%的可见光灵敏度，和...[详细]

   雷锋网6月17日消息，今年早些时候华为推出了国产首款16nm处理器——麒麟930，虽然在工艺上有了质的飞跃，但是其GPU却遭到了业内人士的吐槽。但是华为的招数不仅限于此，海思麒麟950才是重头戏。  今日，中国移动内部的一份宣传材料中显示，八核麒麟950集成的基带芯片将支持LTECat.10，远强于麒麟930的LTECat.6。众所周知，高通最新旗舰芯片骁龙810仅支持LTEC...[详细]

据BusinessKorea报道，三星显示器(SamsungDisplay)已成功将一款OLED智能手机面板商业化，这款面板可以降低高达22%的能耗。该报道称，三星显示器将“自适应刷新率”技术应用于新型OLED面板，新技术可利用改变扫描速率来降低功耗。它首次应用于三星电子最近推出的GalaxyNote20Ultra。据悉，当用户从游戏切换到照片等静态图像时，这项新技术将刷新...[详细]

国内领先国产核心软件厂商睿赛德科技宣布，RT-Thread商业支持英飞凌科技车规级32位AURIX™TriCore™多核控制器，可以让客户更容易且无缝地使用TriCore™处理器，充分利用多核的强大性能，提供给用户易用的操作系统开发环境及OTA，CAN/CANFD/LIN等能力；结合即将获得的ISO26262ASIL-D功能安全认证，RT-ThreadAutoforMCU为汽车领域...[详细]

维科杯·OFweek2023中国机器人行业年度评选（简称OFweekRobotAwards2023），是由中国高科技行业门户OFweek维科网及旗下权威的机器人专业媒体-OFweek维科网·机器人共同举办。该评选是中国机器人行业内的一大品牌盛会，亦是高科技行业具有专业性、影响力的评选之一。此次活动旨在为机器人行业的产品、技术和企业搭建品牌传播展示平台，并借助OFweek平台资源及...[详细]

电池包作为新能源汽车开发中十分重要的部件日益受到重视，趋同的技术和生产水平与日益饱和的市场使人们更加关注电池包的寿命。本文针对钢制电池包下壳体和铝制电池包下壳体比较成熟的几种连接方式，包括电阻点焊、冷金属过渡（ColdMetalTransfer，CMT）焊、搅拌摩擦焊（FrictionStirWelding，FSW）和激光焊等进行介绍并对比分析，对电池包下壳体常见的焊接装配顺序进行介绍。...[详细]