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根据瑞萨电子官方公告显示，半导体解决方案的主要供应商瑞萨电子（东京证券交易所股票代码：6723）日前宣布，现任CEOBunseiKure（吴文精）将于2019年6月30日辞去其代表董事、总裁兼CEO，HidetoshiShibata（柴田英利）将成为为其代表董事，总裁兼CEO，任命自2019年7月1日起生效。瑞萨电子公司新任总裁兼CEO柴田英利新任总裁兼CEO柴田英利于20...[详细]

2014年2月11日–推动高能效创新的安森美半导体(ONSemiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)公布其2013年度最佳代理合作伙伴奖名单。该等奖项表彰每个区域市场之杰出代理商，包括他们在整体渠道销售、增加市场份额、提高安森美半导体所收购公司的产品销售，以及他们的卓越流程管理。2013年的获奖者如下：美洲最佳代理合作伙伴:富昌电子(FutureElectr...[详细]

日前，UltraSoC和Lauterbach宣布扩展其协同提供的通用系统级芯片（SoC）开发和调试环境，将增加对RISC-V开源处理器架构提供的支持。将RISC-V纳入到产品组合中承续了两家公司的承诺，即致力于支持业界所用的所有主要处理器架构，并为采用了多家供应商的不同CPU的异构系统设计人员提供最佳的开发工具。UltraSoC最近成为了第一家宣布对RISC-V架构处理器提供跟踪解...[详细]

在Beligum安特卫普的ITFWorld2023上，英特尔技术开发总经理AnnKelleher概述了英特尔在几个关键领域的最新发展，其中最有趣的启示之一是英特尔未来将采用堆叠式CFET晶体管。这标志着英特尔首次在其演示中展示这种新型晶体管，但Kelleher没有提供生产日期或确定的时间表。在这里我们可以看到放大版的幻灯片，在新型晶体管周围添加了一个环。幻...[详细]

IBM周一宣布推出一种用于数据中心的新型处理器芯片Power10，性能是上一代的三倍。Power10将使用三星的7纳米芯片制造工艺。如今，IBM和AMD都使用代工厂，这和老对手英特尔不同，后者是数据中心中央处理器芯片的主要提供商，并且是为数不多的IDM厂商之一。不过，英特尔最近表示，其下一代制造技术面临延迟，并准备采用台积电的最先进技术来代工，分析师认为，延迟将使其竞争对手获得市场...[详细]

中国，2017年4月19日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）在日本2017年TECHNO-FRONTIER展会(2017年4月19-21日;日本千叶县幕张国际展览中心)上展出用于开发物联网硬件原型的STM32开放式开发环境(ODE)以及LPWAN(低功耗广域物联网)远距离物联网连接射频解决...[详细]

电子网消息，炬芯科技此次获得中天微系统CK-802MCU处理器授权许可，将研发一系列无线音频与智能耳穿戴芯片产品，涵盖蓝牙耳机、蓝牙音箱、智能语音助手、Soundbar等应用市场，该产品系列芯片具有超高的音质体验、极低的功耗以及超强的射频性能。借助炬芯科技自主研发的软件开发套件，支持多种音效和语音处理算法库和专业调音工具，能够充分满足不同品牌厂商对声音和音乐的细腻调校和品质追求，帮助客户打造出...[详细]

    2018年3月16日，深南金科股份有限公司（股票简称：深南股份，股票代码：002417）对外宣称，为顺应公司战略转型发展需要，公司与广州铭诚计算机科技有限公司（以下简称：铭诚科技）股东朱岳标、缪坤民、徐晶晶签署了关于铭诚科技股权转让协议以及业绩承诺补偿协议。　　此次，深南股份拟以人民币12750万元受让铭诚科技的股东朱岳标、缪坤民、徐晶晶合计持有铭诚科技51%的股权。交易完成后，深南股...[详细]

7月12日，《自然》杂志刊登中山大学王猛教授团队与其他单位合作的成果——首次发现液氮温区镍氧化物超导体。这是由中国科学家首次率先独立发现的全新高温超导体系，是人类目前发现的第二种液氮温区非常规超导材料，是基础研究领域“从0到1”的重要突破，将有望推动破解高温超导机理，使设计和预测高温超导材料成为可能，在信息技术、工业加工技术、超导电力、生物医学和交通运输等领域，实现更广泛的应用。王猛教授展...[详细]

据国外媒体报道，目前，汽车芯片短缺导致全球汽车生产受阻。今年1月26日，芯片代工商台积电曾表示，如果能够进一步提高产能，它将优化芯片生产流程，以提高效率，并优先生产汽车芯片。今年1月28日，该公司表示，在全球汽车芯片短缺的情况下，该公司将通过其晶圆厂加快生产汽车相关产品，并重新分配晶圆产能。　　如今，外媒报道称，台积电将在中国大陆投资28亿美元，以扩大汽车芯片的生产。据报道，该公司将在...[详细]

由芯片公司打造的更加智能化的摄像头正在催生新一代设备，这些设备不仅能捕捉图像，还能分析图像，并根据分析结果采取相应的行动。计算机视觉技术所取得的这些发展既可以让监控摄像头网络去追踪一个包裹，也能让像苹果公司(AppleInc.,AAPL)新发布的iPhoneX那样通过识别人脸解锁智能手机。AlphabetInc.(GOOG)旗下的NestLabs在9月份发布了一款配备高通...[详细]

12月26日消息，据MoneyDJ，台积电明年的3nmNTO芯片设计定案（NewTape-Outs，NTOs）数量激增，除了传统客户联发科、AMD、英伟达、英特尔、高通外，特斯拉也确认加入N3P客户名单，预计将以此生产次世代FSD智驾芯片。台积电蓝图显示，N3P制程计划2024年投产，与N3E相比性能提升5%，功耗降低5%~10%，芯片密度提高1.04...[详细]

由国家集成电路设计深圳产业化基地和深圳虚拟大学园联合主办的2015泛珠三角集成电路市场推介暨创新发展高峰论坛顺利召开。中国半导体行业协会集成电路设计分会魏少军理事长在会上介绍了目前全球半导体产业发展现状。最近我们刚刚去硅谷参加了麦肯锡举行的半导体2.0论坛，邀请了全球最顶尖的半导体CEO。他们今年做了一个专题，不仅赢在中国，而且要和中国一起赢。魏少军表示，国外的半导体公司都非常关注中国...[详细]

•第三季度净收入20.1亿美元；不含无线产品收入；本期无线产品同比增长3.9%，环比增长0.5%•第三季度资产减值和重组支出前营业利润为5400万美元•拆分ST-Ericsson交易结束中国，2013年10月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）公布了截至2013年9月2...[详细]

尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。转播到腾讯微博腾讯科技讯（晁晖）北京时间7月9日消息，据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。SEMI(半导体设备暨材料协会)预计，2013年芯片制造设备营...[详细]