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韩国三星电子7日表示，由于芯片需求强劲，第一季度营业利润同比增幅可能达到50%。　　韩联社报道称，根据三星电子发布的盈利指引，该公司一季度营业利润将达到14.1万亿韩元（约合115亿美元），同比增幅达到50.3%；营收将达到77万亿韩元，同比增长17.7%。三星电子的业绩预计将好于市场预期。　　三星电子是全球主要的芯片和智能手机制造商之一，7日没有公布具体业务部门的业绩预测，第一季度具体...[详细]

　　据国外媒体报道，半导体产业协会(以下简称“SIA”)周一公布的数据显示，10月份全球半导体销售额环比增长5.1%，连续8个月实现增长。　　　　SIA数据显示，10月份全球半导体销售额为217亿美元，环比增长5.1%，同比下滑3.5%。尽管如此，仍为2009年的最低降幅。　　　　据SIA最新预计，2009年全球半导体销售额将达到2197亿美元，低于2008年的2486亿美元，为2001年...[详细]

继欧洲首秀成功后，Assembléon又将携iFlex在亚洲首次亮相于今年的上海国际电子生产设备暨微电子工业展（1D20展台，2012年4月25-27日）。IFlex是专为电子产品制造商打造的，具有创新性、智能化及灵活性的SMT解决方案。该解决方案可将高混合生产环境下的产能提高30%以上。iFlex采用Assembléon特有的单次拾取／单次贴装技术，可生产最优...[详细]

2023年7月20日–业界知名的全球授权代理商贸泽电子(MouserElectronics)，专注于快速引进新产品与技术，帮助客户设计出先进产品，并加快产品上市速度，实现从设计链到供应链™的全程优势。贸泽受到1,200多家半导体和电子元件制造商的信任，帮助他们将产品分销到全球市场。贸泽旨在为客户提供全面认证的原厂产品，并提供全方位的制造商可追溯性。上一季度，贸泽总共推出了...[详细]

对于反病毒软件McAfee，相信很多人都非常熟悉，Intel在2010年以76.8亿美元将其收入麾下，成为Intel下属的安全部门。近日，Intel宣布McAfee正式成为一家独立的安全公司，Intel持有其49%的股份，目前McAfee估值为42亿美元。七年之痒，英特尔宣布McAfee成为独立安全公司英特尔安全总经理ChristopherYoung被任命为McAfee首席执行官。英...[详细]

根据一项预测，到2020年，中国半导体消耗量的85%来自海外，仅有15%是在当地制造；而美国芯片厂商将是中国市场主要供货商，其次则是三星电子(SamsungElectronics)。中国政府希望能扭转这种局势，在2020年让中国厂商能填补当地半导体需求的五成，以期借着提升国内的半导体产能，在全球智能手机供应链扮演重要角色。为了达成以上目标，中国要扶植数家营收规模达百亿美元的本土...[详细]

2018年6月5日，大联大控股宣布旗下品佳推出基于恩智浦MCU的ADB自适应汽车大灯系统解决方案。NXP的第三代ADB自适应大灯系统可以更好的提升照射范围且设计新颖，拥有薄型化的体积、低功耗与长寿命，其远光灯/近光灯则由多组光源组成，每一组光源搭配一个透镜，而此项透镜同时具有反射与折射作用。该方案符合车规AEC-Q100认证，且设计拆用模块化方式，将头灯分为三个区块ControlMCU+...[详细]

北京时间4月27日晚间消息，中星微电子(Nasdaq:VIMC)今天宣布，已经与天津三星(微博)泰科光电子签订战略合作协议，将就技术、产品和商业开发进行广泛的合作。天津三星泰科光电子是三星泰科和天津中环电子信息集团2008年成立的合资公司。　　通过这一战略合作，中星微电子和三星将在中国国内和国外市场进行广泛的合作，此外还将共同针对中国安防监控市场开发产品。例如，两家公司将共同加强三星前端...[详细]

　　本报记者王春实习生刘虹　　春寒料峭，张江高科技园区已春意盎然。海归人员创办企业格科微电子（上海）有限公司的图像传感器芯片设计传来冲击波：2007年销售额750万美元，去年激增到6000万美元，今年将冲击1亿美元。首席执行官赵立新志在必得：“中国图像传感器市场一年约有4亿颗左右，格科今年的目标是拿下五成以上。”　　短短几年内的爆炸式增长，格科颠覆了从前人们对张江企业的印象——高科技产...[详细]

尽管20年前GaN晶体管以前处于大学研究项目阶段，但现在这些器件已在整个行业广泛采用，尤其是在2020年。由于GaN晶体管具有极高的电子迁移率，所以替代硅基FET只是时间问题。与基于硅的晶体管相比，这也使GaN具有较小的导通电阻和更快的开关速度。GaN晶体管的驱动方式与传统MOSFET相同，这使得它们很容易集成到现有设计中。所以GaN在市场上很受追捧，电源、音频放大器、数据中心...[详细]

帮助imec确定使用半大马士革集成和空气间隙结构进行3nm后段集成的工艺假设作者：泛林集团Semiverse™Solution部门半导体工艺与整合工程师AssawerSoussou博士随着芯片制造商向3nm及以下节点迈进，后段模块处理迎来挑战半大马士革集成方案中引入空气间隙结构可能有助于缩短电阻电容的延迟时间随着器件微缩至3nm及以下节点，后段模块处理迎...[详细]

中国内地半导体产业这两年突飞猛进，除了自主之路还不断大举并购，并引入了大量高科技人才，台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等相继加盟大陆企业。据最新报道，上海华力微电子(HualiMicroelectronics/HLMC)最近又挖角了台湾联电(UMC)一队多达50人的28nm工艺研发团队，希望解决在28nm工艺中的瓶颈问题，拿下联发科代工订单。不同于天字一号代工厂台积电，联电...[详细]

俄国立研究型技术大学（NUSTMISIS）莫斯科钢铁冶金学院与北京交通大学、澳大利亚昆士兰科技大学和日本国立材料科学研究所的科学家一起，制成厚度为一个分子的氮化硼新型半导体材料。半导体是现代电子学的基础，目前世界领先国家正展开半导体微型化竞赛。新技术可用于制造“块头”仅为现有处理器千分之一的纳米处理器，新处理器更省电，从而使电池微型化。如此一来，极轻的心脏起搏器、便宜的VR眼镜、耳环型手机等...[详细]

市场研究机构IHS观察指出，全球半导体销售额在2015年衰退了2%，该年度各季销售额都出现连续下滑，尤其是第一季市场较上一季衰退了8.9%，这是2008年第四季和2009年第一季半导体市场出现不景气后最严重的销售下滑。IHS的统计数据显示，2015年全球半导体市场销售额达3,473亿美元，而2014年销售额为3,543亿美元；在经历了2013年6.4%和2014年8.3%的稳健成长之后，市...[详细]

虽然脚步放缓还是处于情理之中，但是自2000以来一直都保持着较高增长率的中国IC产业在2008年出现轻微的下滑还是有些出乎人们的意外。针对这种情况，中国集成电路行业协会秘书长徐小田不久前在上海出席ICChina2009举办的新闻发布会时表示，其原因还在于“不成熟”。由中国半导体行业协会、中国国际贸易促进委员会电子信息行业分会、苏州市政府共同举办的“第七届中国国际集成电路博览会...[详细]