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RF-SOI的优势之一在于可以和硅材料高效地整合在一起；而作为最前端，SOI芯片的供应能力举足轻重......第五届「2017国际RF-SOI论坛」9月底在上海举办，仍由前四届的主办方新傲科技与和国际SOI产业联盟共同推动。值得注意的是本次论坛仍然延续了2016年的会议主题「物联网和5G」，表明了RF-SOI产业链延伸其触角进入新兴应用的决心。预计到2022年，SOI市场将实现29%的年复...[详细]

    新浪美股讯北京时间24日消息韩联社报道，韩国两大半导体巨头三星电子和SK海力士今年第一季度业绩喜人，有望促半导体产业今年再次成为韩国出口领头羊。　　SK海力士24日发布公告，2018年首季公司销售额为8.7197万亿韩元（约合人民币511亿元），营业利润为4.3673万亿韩元，同比分别增长38.6%和77.0%。三星电子将于26日发布最终核实的今年首季各事业部门业绩，据推测，半...[详细]

全新Nytro产品闪存容量翻番，端口增加4倍，适用于大型数据中心。企业级PCIe闪存和缓存解决方案在数据中心的应用快速增长。2014年4月4日，北京—LSI公司(NASDAQ:LSI)日前宣布推出NytroMegaRAID®8140-8e8i闪存卡，进一步扩展了Nytro™产品组合。该闪存卡设计用于对磁盘数量和容量有较高要求的横向扩展服务器和存储环境，其可提供1.6TB的板...[详细]

2016年3月22日,美国伊利诺伊州班诺克本IPC国际电子工业联接协会把企业最高荣誉奖：IPCStanPlzak企业奖和IPCPeterSarmanian企业奖分别授予EAESystems（英国宇航系统公司）和生益科技公司。在IPCAPEX展会的午餐会上，为这两家会员企业举行了颁奖仪式。StanPlzak企业奖是依照筹备组建电子制造服务行业管理理事会的前IPC董事...[详细]

继瑞萨宣布部分工厂复工后，富士通日前也表示，将逐步恢复后端封测业务。但前端制造业务暂时仍没有恢复迹象。...[详细]

(中国上海，2017年3月23日)环球仪器日前宣布，旗下全球销售团队将加入三名地区总经理，分别主管北美西部、墨西哥及东南亚市场。他们将各自在其地区领域拓展客户网络，为环球仪器在该地区的进一步发展，打下稳固的基础。这三名猛将分别是DavidCooke，担任环球仪器北美西地区总经理职位，负责北美西部、南美及墨西哥的业务；UlysesWolfskill是从环球仪器内部擢升为墨西哥地区总经理，向...[详细]

近日，全球最大的统计学软件集团SAS公司JMP事业部在公司全球总部，美国北卡罗来纳州著名的研究三角园区，举行了为期一周的“2010年度发现峰会(DiscoverySummit2010)暨JMP全球用户大会”。大会的主要内容包括主题报告、发现论坛、方法培训、招待晚宴等多种丰富的内容和形式。来自美国、加拿大、英国、德国、日本、中国等十几个国家和地区的三百多名JMP用户代表和爱好者参加...[详细]

“假如我们把光刻机比作一把菜刀，那么光刻胶就好比是要切割的菜，没有高质量的菜，即使有了锋利的菜刀，也无法做出一道佳肴。”日前，江苏博砚电子科技有限公司技术部章宇轩在接受科技日报记者采访时说。在北京化工大学理学院院长聂俊眼里，我国虽然已成为世界半导体生产大国，但面板产业整体产业链仍较为落后。目前，上游高端电子化学品（LCD用光刻胶）几乎全部依赖进口，必须加快面板产业关键核心材料基础研究与产业化进...[详细]

电子网消息，7月21日，在工业和信息化部的指导下，中国电子信息行业联合会发布了“2017年（第三十一届）中国电子信息百强企业”。紫光集团入列中国电子百强榜单，名列第13位，较2016年的第18位又有了快速提升。中国电子信息百强企业的评选，是中国电子信息行业联合会在国家工信部指导下，根据2016年电子信息产业统计年报数据，通过主营业务收入、市场占有率、技术创新力、品牌影响力、企业社会责任等综...[详细]

　　朗朗广州报道　　8月30日，原定的LGD广州液晶面板开工典礼日，因故推迟。　　“8月初我们曾接到广州市发出的通知，被邀请去参加8月30日召开的LGD8.5代线的开工典礼，但是上周又接到开工典礼推迟的通知，这个变化有些突然。”8月29日，一家彩电企业的负责人如是告诉本报记者。　　本报记者从广州开发区管委会方面获悉，这次开工典礼推迟是韩国LGD单方面提出来的，但广州市政府依然在与L...[详细]

触控与驱动IC厂敦泰(3545)的IDC芯片-FT8607已成功打入于夏普、LG、金立、酷派、华为等品牌的终端，近期又捎来好消息，SONY中端旗舰新机XperiaXA1已上市开卖，该机采用5英寸720PIn-cell屏幕+窄边框设计，并首次搭载了敦泰的IDC芯片。敦泰表示，近几年积极持续在研发IDC技术，也在国际市场中有所斩获，FT8607是全球首款进入量产的SuperIn-cell单芯...[详细]

6月14日消息，据媒体报道，三星量产的3nmGAA工艺不是特别成功，首个3nm工艺节点SF3E应用范围不够广泛，科技巨头纷纷转向了台积电怀抱，导致台积电3nm产能供不应求。据悉，英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果、谷歌等公司都将陆续采用台积电3nm工艺制程，其中高通旗下的骁龙8Gen4会采用台积电N3E（台积电第二代3nm）节点制造，相较上一代，最新工艺制程报价增长25%，这意味着...[详细]

12月21日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（PatGelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的18A工艺和台积电的N2工艺不相上下。不过基辛格表示，在背面供电（backsidepowerdelivery）方面，英特尔更胜一筹，也得到了客户的广泛认可。基辛格表示英特尔在背面供电技术方面，提供了更好的面积效率，这意味着更低的成本更好的动力输出，也意味着更高的性能...[详细]

Vicor推出一系列±1%直流稳压转换模块，进一步扩充其采用ChiP封装的隔离型稳压DC-DC转换器模块(DCM)系列。最新系列产品具有高达1,032W/in3的功率密度，可为工程师提供直接驱动需要严格稳压输入之负载的选项。该公司当前采用ChiP封装的DCM系列提供达±3%的稳压，可轻易并联输出提供更大的功率。DCMChiP可接受极宽范围的非稳压输入运作，产生隔离的直流稳压输出，DCM转...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]