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ICinsights最新的O-S-D报告称，在经历了10年的创纪录销售之后，光电子，传感器/执行器和分立半导体的合并收入在受疫情困扰的2020年预计将下降6％。2020年伊始，全球情况表明，今年光电子，传感器和执行器以及分立半导体（统称为OSD设备）的市场增长率将达到个位数，但是由于covid19冠状病毒在全球范围内的爆发，第一季度的前景突然恶化。到3月底，病毒危机加剧，导致ICIns...[详细]

　　证券时报记者孟庆建　　作为全球第三大摄像头芯片原厂的北京豪威，2017年赚足了眼球——从北京君正120亿元并购案夭折，到韦尔股份重演“蛇吞象”式收购又折戟，北京豪威堪称半导体领域最难上花轿的“公主”，不过随着近期的一次股权变更，北京豪威的命运或再度发生转折。　　2017年12月28日，北京豪威完成最新的股东变更，单一最大股东珠海融锋退出，同时退出的还有韦尔股份并购北京豪威时未与其签署框...[详细]

威斯巴登，2016年9月5日。全球领先的碳素石墨材料及相关产品制造商之一西格里集团（SGLGroup-TheCarbonCompany）将对其位于美国宾夕法尼亚州圣玛丽的工厂进行投资升级。集团将在此新建一条先进涂层生产线，用于相关石墨产品的碳化硅（SiC）涂层。此外，圣玛丽生产基地的建筑物也会相应进行现代化改建。该升级项目计划于2016年开始施工，并于2017年完工，总投资额达750万...[详细]

新华社深圳10月21日电（记者陈宇轩）中美科技企业将进一步加强人工智能研发合作，在未来，人们只需通过手机摄像头就能体验更多的人工智能应用。20日，芯片制造商美国高通公司与人工智能“独角兽”商汤科技在深圳签署了合作协议，双方将分别发挥各自在芯片研发和计算机视觉算法方面的优势，推动人工智能在手机等终端的普及。商汤科技联合创始人徐立表示，美国高通公司在芯片研发方面拥有国际领先的优势，商汤科技则专注于...[详细]

首款采用新技术的STM32微控制器将于2024下半年开始向部分客户出样片18nmFD-SOI制造工艺与嵌入式相变存储器(ePCM)组合，实现性能和功耗双飞跃2024年3月26日，中国--服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;)发布了一项基于18纳米全耗尽绝缘体上硅(FD-SOI)技术并整...[详细]

    近日，在淮安国家级高新技术产业园区，总投资130亿元的江苏时代芯存半导体有限公司年产10万片存相变存储器项目主厂房封顶。该项目产品为第四代存储器，在大数据、物联网、可穿戴设备等领域夺先声、唱主角。   一帮到底项目落地保速度   时代芯存从洽谈到奠基历时40天，从开工到封顶不到9个月，从80多台生产设备完成采购到明年4月装机调试、9月试车……时代芯存一次次刷新着建设进度，把“淮...[详细]

在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示，体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡，工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示，吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI...[详细]

据《证券日报》了解，韦尔股份(26.83+10.00%,诊股)在十一假期过后的第一个交易日，10月9日继续涨停，收于26.83元每股。这也是公司复牌后的，第三个涨停。韦尔股份于6月2日开始停牌，9月27日复牌。9月25日公司公告，公司终止重大资产重组。公告披露了公司拟收购的标的，交易拟购买标的资产为北京豪威科技有限公司。北京豪威所属行业类型为计算机、通信和其他电子设备制造业，与韦尔股份...[详细]

在半导体领域，EDA软件作为IC设计和电路板设计最上游、最高端的产业，在行业内被称为“电子工业之母”。然而，就EDA软件而言，国内跟国外先进水平存在着巨大的差距，“中兴事件”和“华为事件”，让中国半导体发展深受“卡脖子”之痛，也更突显出国产EDA的短板。近日，中国工程院院士、中星微集团创建人邓中翰在两会的提案上也指出，国家要全力推进芯...[详细]

财经媒体CNBC报导，美中贸易战延烧之际，中国要达到半导体自主的目标很难，主因中国最大芯片制造商中芯国际（SMIC）仍落后台积电、三星电子等全球主要竞争对手多年。中芯才要开始量产14纳米制程芯片，但台积电、三星早已跨入7纳米制程，而14纳米更是已量产多年。根据中国投资银行华兴资本（ChinaRenaissance）分析师评估，中芯在14纳米和16纳米制程落后于台积电约4年半时间（17季）...[详细]

安森美半导体近期完成了收购，在成为全球领先的完备功率解决方案的征程中迈出了重要一步。安森美半导体通过近期的收购，打造更全面的功率分立器件、IC和模块产品组合，支持更宽泛的电压，适用于汽车、工业、电机控制和IoT等行业。安森美半导体的全新高压MOSFET可应用于整流、逆变和功率因数校正等场合。凭借超级结技术，安森美半导体现在可提供适用于高端交流-直流开关电源(SMPS)应用的最佳...[详细]

台湾工商时报4月15日讯，群光苏州厂区有3名员工确诊新冠肺炎，群光表示，配合当地政府疫情防控政策，苏州部份厂房自4月15日起停工，预计停工时间为1至2周，厂区内进行全员检测，采取相关隔离措施，以确保员工安全与健康。而在对营运的影响方面，群光表示，苏州部分停工厂房占群光产能14％，停工的产能将转由东莞清溪、东莞寮步、同津、重庆、南昌等厂房及泰国新厂支应，目前评估对财务业务影响不大。...[详细]

虽然英特尔(Intel)、NVIDIA等芯片大厂近期在人工智能(AI)、神经网络(NN)、深度学习(DeepLearning)等领域动作频频，但半导体领域的其他业者也没闲着，而且其产品发展策略颇有以乡村包围城市的味道。益华计算机(Cadence)旗下的CPU/DSP处理器核心授权公司Tensilica，近期便发表针对神经网络算法设计的C5DSP核心授权方案。在16奈米制程条件下，该核心所占...[详细]

近日，通用电气宣布，将基于AMD最新发布的嵌入式APU芯片开发多款嵌入式计算模块，得益于芯片的先进架构和诸多亮点特性，该计算模块有望应用在大量的工业和嵌入式环境中。这条消息对于去年徘徊在低谷的AMD来说是一个巨大鼓舞——嵌入式APU成果正在快速转化为业务优势。然而更重要的是，这意味着由嵌入式芯片业务开启的一场AMD转型大戏也正式上演。　　嵌入式APU瞄准未来　　从CPU到APU再到嵌入式...[详细]

2018年11月16日，中国广州，国内领先的可编程逻辑器件供应商广东高云半导体科技股份有限公司（如下简称：高云半导体），近日参展2018年德国慕尼黑电子展，与其欧洲经销商Eldis公司共同向欧洲市场展示了高云半导体最新的FPGA技术与产品。每两年一届在德国慕尼黑举行的电子展是欧洲最负盛名的电子贸易展，今年有3600多家参展商，其中包括多家世界顶尖的半导体公司。作为高云半导体的欧洲首展...[详细]