SX34FT/R13

还不知道世界上最大的汽车供应商博世也在做半导体业务?博世(RobertBosch)历史上最大的一笔投资正在流向这家供应商位于德国德累斯顿（Dresden）的工厂。现在，该公司又将投资11亿美元兴建第二家晶圆（一种制造半导体的晶体材料）制造工厂。新的投资将使博世的芯片产量从2021年起增加一倍。还不知道世界上最大的汽车供应商博世也在做半导体业务?博世听到不会因此不悦。尽管该公司将“部分”产...[详细]

眼下多产业所呈现出的芯片缺货、涨价的局面，远比去年更加严峻。消费电子、汽车、安防、家电等行业纷纷陷入困境，企业更是频繁出现停产、减产的情况。汽车产业芯片短缺的问题，在近期尤为受关注，最直接的原因，就是有越来越多车厂的生产制造因此遭到限制。据界面数据不完全统计，从今年年初至今，全球已有13家车企因芯片缺货问题导致减产或停产，其中不乏福特、奥迪、丰田、本田、保时捷等国际大厂。而这些...[详细]

Molex联合PhoenixContact、Murrelektronik及Binder三家于M12连接器技术领域的市场领导制造商发表合作协议，将共同推动M12推拉式(Push-pull)连接器的标准化。对于采用推拉式互锁连接器的用户而言，传统的螺旋互锁连接方式已经过时。推拉式互锁连接器可直接在插入时立即互锁。该连接器无需使用任何工具，在进行安装连接时具有显著优势，尤其是在密闭空间中。由...[详细]

由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。国际半导体产业协会(SEMI)近日所公布的全球8寸晶圆厂展望报告(Global200mmFabOutlook)指出，由于行动通讯、物联网、车用和工业应用的强劲需求，2019到2022年8寸晶圆厂产量预计将增加70万片，增幅为14%。有鉴于上述的众多应用都在8寸找到...[详细]

电子网消息，GD32F3系列Cortex®-M4MCU荣获《今日电子》杂志评选的“2017年度产品奖”（"ProductoftheYear"Awards）。 《今日电子》的姊妹刊物ElectronicProducts是北美最具影响力的电子类刊物之一。自1977年起，ElectronicProducts杂志将年度产品奖授当年最杰出的电子产品。借由ElectronicPr...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

近日，中国科学院深圳先进技术研究院先进材料研究中心汪正平与孙蓉领导的先进电子封装材料科研团队，研发出一种新型的柔性压力传感器，相关成果以FlexibleandHighlySensitivePressureSensorBasedonMicrodome-PatternedPDMSFormingwithAssistanceofColloidSelf-Assemblyan...[详细]

因应新一代工业、医疗及能源系统的设计要求，半导体厂正大举投入开发高整合系统单晶片(SoC)，期将射频(RF)、类比和微控制器(MCU)等功能电路整合至单一微型晶片中，从而提升整体效能并降低耗电量。以往，在类比产业最传统的格局就是单一功能，称为功能元件；接着终端产品制造商希望将更多功能整合至更少元件，因此目前积体电路(IC)开发商根据市场需求，将针对讯号链做出更多系统方案，缩短终端产品上...[详细]

人工智能（AI）已成为2018年各科技大厂首要布局重心，但包括深度学习、机器学习、巨量数据分析及判读、自动决策等各种AI应用如雨后春笋般推出，针对不同应用打造的特殊应用芯片（ASIC）需求正夯。IC设计业者为了在最快时间内完成ASIC设计定案，扩大向获得硅晶认证（silicon-proven）的硅智财厂争取授权，力旺（3529）、晶心科（6533）大单入袋直接受惠。看好AI市场的强劲成长爆发...[详细]

新华社上海８月２０日电（记者高少华）近年来国内半导体行业快速增长，带动半导体材料需求快速释放，然而目前国内半导体材料绝大部分仍依赖进口，本土半导体材料厂商仅能满足约２０％的需求，且大多为中低端材料。专家认为，未来几年中国半导体材料产业将迎来新一轮发展机遇，产业自给率有望逐步提升，国产化替代前景值得期待。　　材料产业处于集成电路制造环节的上游，材料的质量直接影响集成电路产品质量，材料的稳定供应...[详细]

新浪科技讯北京时间5月7日晚间消息，联发科周一发布了2013年第一季度财报，净利润为37.3亿新台币(约合1.26亿美元)，同比增长50.9%。　　第一季度，联发科营收为239.7亿新台币，环比下滑10.33%。税后净利润为37.6亿新台币，同比增长50.9%，环比下滑16.6%，与33.1亿新台币至40.5亿新台币的指导性预期一致。　　毛利率为42.1%，环比增长0.6%。联发科...[详细]

经过3个月的优选礼品2个月的礼品制作2个月的礼品领取与发放世强元件电商2017年年度活跃VIP活动马上就要落下帷幕啦~在这7个月里，世强元件电商根据工程师们的2000多个关于年终奖品的建议，优选出极客背包，iPhoneX作为年度福利，作为前5010名最活跃的VIP的奖品，送给了那些对世强元件电商持续支持的朋友们这不，就有大量的工程师在收到奖品后，疯狂晒图了~...[详细]

虽然业界早已预期2017年是半导体购并热潮冷却的一年，但根据ICInsights的统计数据显示，2017年全年的半导体产业购并金额仅达到277亿美元，不仅只有2015~16年间的三分之一不到，且前两大购并案的规模就占了2017全年购并金额的87%，显示半导体产业的购并正急速冷却，不管是购并规模或购并家数均如此。不过，相较于2010~2014年的平均数字126亿美元，2017年的购并金额仍明显高...[详细]

中国国际半导体博览会（ICChina2013）昨日在上海开幕。商报记者从会上了解到，今年是中国半导体产业收获年，IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增长28.5%。据了解，以智能手机、平板电脑为代表的整机企业市场占有率大幅提升，促使国内本土IC代工封测企业提高了产能，国内IC设计业摆脱多年缓增格局恢复高速增长，全行业销售有望达875亿元，同比增...[详细]

英伟达CEO黄仁勋于当地时间周三在访问丹麦时表示：该公司最新的Blackwell芯片曾存在设计缺陷，“Blackwell芯片可以正常使用，但良率很低。”他还表示，这一缺陷“100%是英伟达的错”，后来全靠台积电的协助才得以从这一挫折中恢复过来，并“以惊人的速度”恢复工作。除此之外，他还提到欧盟在AI投资方面远远落后于美国和中国。值得一提的是，黄仁勋在丹麦推出了一台名为Gef...[详细]