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面对2015年第3季旺季不旺的压力以及芯片平均单价易跌难涨的趋势，台系IC设计业者近期已开始向国外寻求更便宜的晶圆及封测产能来支援。台系IC设计业者透露，包括中芯、华力微及韩系的Megachip，近期高层都先后来台争取台系IC设计公司订单；甚至连大陆新兴的封测业者，如长电、通富，及晶方科技，也积极向台系芯片供应商展现最新封测技术及产能规划。IC设计业者预期这波转单动作势在必行，差别...[详细]

新款PowerVRSeries6X系列中的创新图形内核是全球最小、具备完整功能的OpenGLES3.0/OpenCLGPU内核2014年1月14日——ImaginationTechnologies(IMG.L)近日宣布，针对成本敏感且大销量的市场应用推出新系列的PowerVRSeries6XERogue图形处理(GPU)IP内核。在新的Ser...[详细]

Credo(默升科技)，100G、200G与400G埠高效能、低功耗连通性解决方案的全球创新领导者，今日宣布将在本周于南京举办的台积公司2018开放创新平台设计生态系统研讨会上展示其基于台积公司7纳米工艺节点开发的先进高性能、低功耗、混合讯号112GbpsPAM4SerDes技术。“我们很荣幸的可以在世界的舞台上与我们的共同伙伴台积公司携手展示其先进7纳米工艺下的112GS...[详细]

随着山寨产品层出不穷，越来越多的人开始关注芯片烧录的安全性问题。芯片作为一个产品的核心部件，其内部程序一旦被盗取，那么整个产品将面临被破解的风险，这里将介绍如何在烧录生产过程中全方位保护芯片程序，实现安全生产。要实现安全生产，首先得保正烧录文件的安全性。烧录文件是研发项目的结晶，其安全性极为重要，特别对于代烧录工厂，人员配备参差不齐，如果将文件直接下发给工厂生产，容易造成文件泄漏。为此P8...[详细]

日本媒体SankeiBiz20日报导，正进行营运重建的中小尺寸液晶面板大厂JapanDisplayInc（JDI）正和京东方（BOE）、天马微电子和华星光电（CSOT）等3家中国面板厂进行资本合作协商，目标筹措2,000亿日元以上资金，且计划在2018年3月底前达成共识，不过正加强对外投资监管的中国政府的动向将是关键。据报导，JDI获得的资金将投资在日本国内的工...[详细]

上海新阳(300236)周一在全景网投资者互动平台上回答投资者提问时表示，现阶段，除上海新昇半导体科技有限公司外，国内未见12英寸硅晶圆生产线量产的报道。在全球范围内，有报道部分在上一轮硅晶圆建设高潮建设的硅晶圆企业停产后重新运行生产线，未见新增大硅片生产线的报道。针对投资者关于国内12英寸硅晶圆生产线的询问，上海新阳作出上述回应。公开资料显示，上海新阳参股子公司上海新昇半导体第一期目标...[详细]

这家公司目前只是AI芯片混战中的一个小角色，但野心巨大11月6日，中国人工智能芯片公司寒武纪科技公司CEO陈天石对外披露了完整的产品结构、商业模式，以及未来三年内的市场目标。陈天石表示，寒武纪将在三年后占据中国高性能智能芯片市场30%的份额，并在全世界10亿部智能终端设备上集成该公司处理器。寒武纪科技是中科院将科研成果转化为商业的最新尝试。与中科院旗下另一家芯片公司中科龙芯不同...[详细]

　　新一代芯片推出时间延迟，停留时间又拉长，市场认为英特尔联合创始人戈登‧摩尔(GordonMoore)在1965年提出「摩尔定律」(Moore'sLaw)早已失效，随之而来的是半导体行业加速整合。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　摩尔定律指的是，集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔两年便能增加一倍，效能并能提高一倍。　　但事实上随着摩尔定律...[详细]

（2022年11月2日，成都）周三，英诺达（成都）电子科技有限公司发布了第一款自主研发的EDA工具——EnFortius®LowPowerChecker（简称LPC），该产品主要用于低功耗设计静态验证，可以为集成电路（IC）工程师快速定位低功耗设计所带来的可能的设计漏洞和缺陷。应用驱动下的集成电路大趋势随着人工智能、5G、大数据中心、汽车等应用带来的IC功能和复杂度爆炸性增长...[详细]

电子网消息，据西安交大新闻网报道，近日，美国Science杂志以FirstRelease的形式发表了西安交通大学与上海微系统与信息技术研究所的合作论文——Reducingthestochasticityofcrystalnucleationtoenablesub-nanosecondmemorywriting（降低晶体成核随机性以实现亚纳秒数据存储），该工作从接收到在线发表...[详细]

    广州创新英雄　　方方的微信签名是——LED领域的“福尔摩斯”，专破行业质量“大案要案”。　　记者见到这位剑桥大学毕业的女“学霸”、世界LED材料检测领域的权威专家时，她正对一颗失效的LED芯片“动手术”。穿着白大褂、戴着手套的她面容清秀，说起话来亲切温和，丝毫不像做事风风火火的女强人。　　2012年，方方在增城注册成立了金鉴检测公司。专门对LED材料失效进行分析，得出研究报告并提供...[详细]

面对竞争对手台积电、三星等陆续进入10nm制程的阶段，日前半导体龙头英特尔（Intel）也在2017技术与制造论坛上公布旗下制程发展路线。其中，14nm制程2017年已发展至14nm++制程，而关键的10nm则会在2017年底开始出货，并推出了22nmFinFET低功耗制程，用以与其他厂商竞争物联网（IoT）等的市场。因此，做为制程转换关键的2017年，英特...[详细]

据媒体报道，东芝公司CEO岛田太郎近日表示，他并不介意因卖掉东芝而被人铭记，只要有任何交易“让公司变得伟大”。　　岛田太郎于今年3月出任东芝CEO。东芝已宣布将于2023财年下半年剥离其电子设备和存储业务。剥离后，岛田太郎将领导运营东芝能源和基础设施业务的公司。　　当被问及希望人们如何记住他时，岛田太郎表示自己并不介意人们记住他是出售东芝的人。他会尽一切所能让公司变得伟大。　　他...[详细]

沈阳市召开IC（集成电路）装备及半导体材料产业高峰论坛。会议以契合国家战略及新兴产业发展政策，加强产业配套合作，聚焦打造沈阳IC装备产业成为沈阳战略新兴产业的典范与领航者为主要议题进行。多名国内集成电路产业专家及业界领军人士参会并做行业报告。参会的国内集成电路装备领域专家一致认为，目前，沈阳在关键集成电路装备研发、零部件加工平台、技术创新联盟、产学研合作体系建设等方面形成了独具沈阳特色的产业发...[详细]

2013年9月4日 ，北京讯 – 瑞萨杯2013全国大学生电子设计竞赛于2013年9月4日上午8点在全国30个赛区同时正式开赛，将于9月7日晚上8点正式结束，通过为期四天的角逐，争夺一等奖、二等奖、以及本年度的最高荣誉奖“瑞萨杯”奖。全国大学生电子设计竞赛始于1994年，由教育部高等教育司、工业和信息化部人事教育司主办、由全国大学生电子设计竞赛组委会承办、由瑞萨电子...[详细]