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第90届中国电子展进入倒计时阶段,距离10月25日开幕不到2个月的时间。作为万众瞩目的中国电子行业盛会,第90届中国电子展会将在上海新国际博览中心呈现怎样的精彩?小编为您梳理了九大“最”看点,带您提前领略展会盛况。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。 “最”看点之一规模 第90届中国电子展的展览面积达5万平方米,5个展馆,超1000个展位。自牵手中国国际半导体博览会以来...[详细]
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电子网消息,拓墣产业研究院表示,随着苹果将在新一代iPhone放入3D感知功能,吸引不少厂商投入3D感知产品布局,预期移动终端3D感知模组市场产值将于2017年出现跳跃性成长,市场规模预计将从2017年的15亿美元,成长到2020年的140亿美元,年复合成长率为209%。从全球投入3D感知布局的厂商来看,除了Intel的RealSense、Google的Tango,还包括Qualcomm携...[详细]
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加利福尼亚苗必达—FCTAssembly现欣然推出纳米涂层新型UltraSlic™模板。UltraSlic™模板添加了纳米涂层,性能遥遥领先于当今任何其他模板技术。当印刷难度颇高的微型部件的组件时,UltraSlic™高性能模板技术已成为业内首选。UltraSlic™模板衬箔增加了永久性的疏水纳米涂层,使焊膏粘贴到模板孔口和衬箔底层的可能性降至最低。采用新型纳米涂层,清洗模板之前的...[详细]
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根据经济日报消息,台积电近期在美国亚利桑那州的5nm芯片工厂已经开始动工,目前该公司正在苹果在日本、德国建设工厂的事项。有研究人员表示,赴日本、德国建厂的主要目的是针对汽车厂商,将为其供应车用芯片。▲图片来自经济日报目前全球半导体产能吃紧,尤其是汽车行业面临着比较严重的芯片短缺情况。为此,各国政府都在积极推动本国的半导体产业。美国市场是台积电最大的市场,营收占比接近70%。台...[详细]
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5月29日消息,马来西亚总理安瓦尔近日公布了国家半导体产业战略(NSS),这一雄心勃勃的计划旨在吸引至少5000亿林吉特(相当于约1064.5亿美元)的投资,覆盖芯片设计、先进封装和制造设备等关键领域。作为战略的核心,马来西亚计划大力培训和提升本地高技术工程师的技能,目标是培养并扩大一个由6万名专业人才组成的队伍,从而将该国塑造为全球半导体行业的研发中心。在谈及当前科技发展的迅猛势头时,安瓦...[详细]
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集邦科技表示,由于2010年第二季受到欧洲债信风暴影响、终端需求疲软以及库存水位偏高,下半年各项信息与消费型电子的出货均大幅下修,然而第二季各手机厂商有效去化库存以及智能手机成长力道强劲的情况下,下半年手机成长幅度将领先各项电子产品。也由于智能手机的热卖,带动了相关NANDFlash应用如MCP与内建式的eMMC、POP等产品的成长。 苹果(Apple)推出iPh...[详细]
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iSuppli公司认为,虽然光伏(PV)产业的主要焦点仍然在那些经济大国身上,但预计较小国家的光伏产业将创出最高的增长速度。到2013年,捷克光伏产业将增长到2008年的10倍,希腊增长到30倍,而保加利亚更是将剧增到600倍。捷克尝试PV捷克政府是PV的坚定信徒。但是,光伏技术在该国的布署仍然处于起步阶段。这方面的需求来自消费者和企业。消费者希望在屋顶上安装自己的太阳...[详细]
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Molex宣布完成对Soligie特定资产的收购。Soligie是一家专长于开发印刷(Printed)和柔性(Flexible)电子产品解决方案的厂商,其解决方案现已广泛地应用在医疗、军事、工业、照明和消费品行业等领域,产品范围涵盖感测器系统、穿戴式医疗设备、发光二极体(LED)照明、专用无线射频识别(RFID)标签,以及可实现物联网(IoT)的设备。对Soligie业务的战略收购,可进...[详细]
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在今日举行的2017中国集成电路产业发展研讨会暨第十二届中国集成电路制造年会上,工信部电子信息司集成电路处处长任爱光表示,中国集成电路产业这几年发展成绩有目共睹,但必须强调的是,产业依然面临两大问题,一是核心技术受制于人,二是核心产品和技术的市场占有率偏低。此外,集成电路产业发展现在还遇到一些新的问题,需要新的突破,比如环保问题。...[详细]
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代工业务是三星的主要摇钱树。它为没有自己的代工厂的公司生产芯片。这是一项竞争非常激烈的业务,三星已经逐渐能够在这里为自己开辟出一片天地。根据ETNews的一份新报告,三星已从其代工客户那里获得了价值200万亿韩元(约1580亿美元)的未来5年订单。此外,如果该公司能够完成其3nm技术的验证过程并开始量产,预计将赢得更多订单。该信息直接来自三星。其代工部门副总裁Moon-...[详细]
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中国科技大学郭光灿院士领导的中科院量子信息重点实验室,近期在半导体门控量子点的研究中取得重要进展。该实验室的郭国平教授研究组与其合作者深入探索二维层状过渡金属硫族化合物应用于半导体量子芯片的可能性,实验上首次在半导体柔性二维材料体系中实现了全电学调控的量子点器件。经过几十年的发展,半导体门控量子点作为一种量子晶体管已经成为量子芯片的热门候选体系之一。以石墨烯为代表的二维材料体系因为其天然的单原...[详细]
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4月17日消息,据《日经新闻》报道,东芝公司正寻求裁员5000人,这一数字约占其老家日本的员工总数10%。报道指出,东芝此次行动可能会引发日本今年最大规模的一轮裁员。该公司正在缩减非核心业务,并将为此一次性支出约1000亿日元(IT之家备注:当前约46.9亿元人民币)。此次裁员主要涉及到总公司的支持部门。东芝将在投资基金的框架下审查成本结构,并为“以基础设施和数字技术为中...[详细]
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据IHSiSuppli公司的无线通讯专题报告,2012年包括燃气表、电表与水表等在内的公用事业市场,将是机器对机器(M2M)模组增长最快的垂直市场。这些模组可以让设备彼此之间进行无线通讯。今年M2M无线模组的公用事业垂直市场营业收入将达到4.12亿美元,占总体M2M市场的27%。2010年,公用事业还只是第三大垂直市场,但去年跃居第一,今年也将保持最大市场的地位。未来几年,预计该市场将实现...[详细]
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中国,2012年4月24日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)公布了多媒体融合战略的下一步计划。根据该项计划,意法半导体将积极投入研发一款适用于机顶盒、电视机、汽车电子、智能手机和平板电脑等多媒体设备共用的应用处理器平台。意法半导体与ST-Ericsson签署了未来应用处理...[详细]
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11月15日消息,ASML在近日举办的2024年投资者日会议上,更新了长期战略以及全球市场和技术趋势分析,确认其到2030年的年收入将达到约440亿至600亿欧元(约合人民币3355亿元至4575亿元),毛利率约为56%至60%。ASML总裁兼首席执行官傅恪礼(ChristopheFouquet)预计,在下一个十年,ASML有能力将EUV极紫外光刻技术推向更高水平,充分参与和抓住AI机遇,实...[详细]