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    电子网北京时间6月13日上午消息，为抢占手机处理器市场，英特尔徒劳地损失了数十亿美元。现在，一家巴西手机销售商指出，一些滞销的手机芯片也存在缺陷。　　本周一，QbexComputadores在美国加州的区法院对英特尔提起诉讼，指控由于设计缺陷，安装有Intel公司SoFIA芯片的数千部手机出现过热自燃现象。Qbex说，在巴西已收到35,000份客户投诉，其中4,000人已提起诉...[详细]

上月韩国的半导体出口额突破87亿美元(约9.831万亿韩元)，超过了历史最高值。半导体出口在整体出口中所占的比重达到了18.6%。因此，有人担心“韩国经济是不是仅靠半导体(出口)一家在勉力支撑”。1日，据产业通商资源部的进出口动向资料显示，上月韩国半导体出口额为87.59亿美元(约9.8976万亿韩元)，创下了单月历史最高纪录。与去年8月的半导体出口额55.88亿美元相比，1年内增加了31....[详细]

EEWORLD电子资讯犀利解读 技术干货每日更新 众所周知，现在科技行业的发展一定与芯片离不开关系，因为在科技行业中需要用到芯片的地方实在是太多太多，基本上只要是电子产品都需要芯片的支持才能正常运转，但是在芯片中也分为低端芯片与高端芯片。目前我国虽然是一个芯片大国，但并不是一个芯片强国，因为我国能够自主研发并生产出来的芯...[详细]

简介射频(RF)放大器可采用引脚架构芯片级封装(LFCSP)和法兰封装，通过成熟的回流焊工艺安装在印刷电路板(PCB)上。PCB不仅充当器件之间的电气互联连接，还是放大器排热的主要途径（利用封装底部的金属块）。本应用笔记介绍热阻概念，并且提供一种技术，用于从裸片到采用LFCSP或法兰封装的典型RF放大器的散热器的热流动建模。热概念回顾热流材料不同区域之间存在温度差...[详细]

在系统芯片(SOC)技术飞速发展的今天，作为SOC基础的组成部分——IP核的发展将如何发展？Sonics给大家带来很好的方向。智能型片上通信解决方案供应商美商芯网股份有限公司（Sonics,Inc.）是目前片上网络IP唯一的供应商。对于带先进语音、数据和视频功能的SoC，比如用于家庭娱乐、联网、无线和移动设备的SoC，Sonics的产品能够优化存储器访问，无缝管理片上网络流量，提升系统性能并...[详细]

上海2016年11月30日电/美通社/--全球工程材料解决方案领导者罗杰斯公司（纽约证券交易所代码：ROG）宣布收购DeWALIndustries公司。DeWALIndustries公司是行业领先的高性能高分子薄膜和压敏胶带制造商之一。DeWAL的业务与罗杰斯高弹体材料解决方案业务（“EMS”）高度互补，可令罗杰斯进军相邻市场、并进一步提升在航空、电子等其它极具吸引力的垂直行业中的渗透...[详细]

随着财报季逐步展开，众多企业高管们都在财报会上讨论当前行业供应链问题。本周四，多家不同领域的企业高管都不约而同地释放出同一个信号：去年曾严重困扰他们的“缺芯”问题，现已有所缓解。　　这对于下游制造商们来说，无疑是一剂强心剂；但对于芯片商们来说，可能心情更加复杂——尽管芯片供应已经增加，但芯片行业仍需应对原材料价格上涨、能源市场吃紧以及利率上升打压消费者需求等问题，这些因素可能会持续打压利润率...[详细]

自GoogleGlass问世，引爆穿戴式装置热潮，据IEK统计，2013年全球穿戴式装置市场为305万美元，随许多穿戴式装置陆续推出，预估2014年成长96.9％，成长幅度远高于其他电子产品。电子产品的市场成长历程可分三阶段：摸索期（百花齐放）、停滞期（整合与修正）与稳定成长期（成熟发展）。目前穿戴式装置处于摸索期，未来随更多功能加诸在穿戴式装置，将持续引爆市场采购热潮，预估到20...[详细]

　　日媒称，2017年度，日本的出口额创下仅次于2007年度的历史第二高。对中国等亚洲国家出口的半导体和金属加工设备拉动了整体出口。广告　　据《日本经济新闻》网站4月18日报道，日本财务省4月18日发布的贸易统计速报（以通关数据为准）显示，2017年度（截至2018年3月）日本出口额同比增长10.8%，增至79.2219万亿日元（1日元约合0.05862人民币）。这一数字创下自雷曼危机前的2...[详细]

AsteraLabs获5,000万美元C轮融资，以9.5亿美元的估值加速产品与客户发展势头新一轮的融资表明对公司高效执行力的认可明确了公司在专为智能系统构建连接解决方案市场中的领导地位中国，北京-2021年10月12日-智能系统连接解决方案行业的领军企业AsteraLabs宣布C轮融资筹集到由FidelityManagementandResearch超额认购领投的...[详细]

    中国江苏网6月19日讯6月17日，邳州市与中国电子信息产业集团项目签约仪式举行，市委书记张国华，中国电子信息产业集团董事长、党组书记芮晓武分别致辞，市长周铁根，市委常委、秘书长吴新福，副市长徐东海，中国电子信息产业集团总经理助理、彩虹集团董事长、党委书记朱立锋等出席活动。　　中国电子信息产业集团是全国最大的国有综合性IT企业，以提供电子信息技术产品与服务为主营业务，旗下拥有多家二级...[详细]

从苹果的A11仿生芯片到华为首个人工智能移动计算平台麒麟970，对于如何让智能手机真正智能，手机厂商们从来没有放弃过探索和努力，尤其是在AI被吹上风口的当下。　　继德国IFA2017全球发布之后，近日，华为在北京举行“智汇”媒体沟通会，麒麟970也首次在国内正式亮相。　　耳聪目明智慧之子　　不同于传统的处理器，麒麟970将手机芯片插上人工智能的翅膀，在芯片底层加入神经网络处理单元...[详细]

MIPS最近委托第三方机构进行了一项调查，目的是要了解设计工程师面临的主要问题。此调查是由独立的科技市场调查公司McClenahanBruerCommunications进行，他们从具有公信力的第三方资料库中抽取110位工程师样本进行访问。在我们5月10日发布新一代Aptiv™内核前，曾展开许多研究工作，这项调查就是其中之一。这项调查的内容很简短，但涵盖了多个有趣的...[详细]

据报道，消息人士称台积电计划在其中国台湾北部的新生产基地为英特尔生产3纳米芯片。该生产基地位于新竹市宝山区。该消息人士称，英特尔希望台积电利用3纳米制制造工艺，为其生产CPU和GPU的零部件。　　在今日的财报电话会议上，台积电CEO魏哲家表示，台积电3纳米制程开发进展符合预期，将于下半年量产。这与业界之前的预期相一致。　　分析人士称，通过与台积电合作，英特尔希望追上与竞争对手的技术...[详细]

在世界经济形势不佳，芯片巨头英特尔近来大幅调整战略布局的严峻情况下，英特尔大连工厂的首批生产设备顺利运抵，3月23日进入新厂区。总经理柯必杰表示，工厂已经安全地完成了1200万人工时的施工量，工厂建设如期推进。　　首批运抵大连工厂的生产设备是晶圆自动化传输设备，由5台气垫车装载运进厂区。此外，大连工厂的数据中心IT机房将在本周投入使用，综合办公大楼也将启用。　　在国际金融危机和美国...[详细]