SX32_R2_00001

StarChip®是一家致力于为客户提供其独特和最优化价值链系统的新兴蓬勃的半导体公司。该公司设计和认证产品已让产品能大规模生产，然后出售特许方案给客户并使客户可以真接通过具备合格资质的晶圆代工厂和封装厂下单。这些产品将于2014年3月19至20日在香港举行的亚洲智能卡博览会法国馆上展出。StarChip®产品以最先进的闪存32位架构为基础，提供最大集成化，提供支持嵌入式创新安全技术、仿...[详细]

资策会MIC表示，中国大陆聚焦大数据和人工智能，台湾在芯片、公部门数据和智能工厂有三大机会，不过在机器人与无人系统、汉语文人工智能上，面临挑战。资策会产业情报研究所（MIC）上午举办2018科技产业趋势前瞻记者会。MIC指出，中国大陆积极布局“中国制造2025”智能制造与“互联网+”，两者核心技术聚焦在大数据与人工智能，将借助工业大数据发展服务型制造，加快制造业转型升级迈入智能...[详细]

台积电董事长张忠谋订明（12）日亲赴南京，主持台积电南京12吋晶圆厂进机典礼。由于这是台积电大陆布局的重要一环，同时也是大陆最先进的晶圆厂，张忠谋将前往见证这历史一刻。台积电除了为南京厂安排装机剪彩外，也邀请八家重要设备供货商亚洲区负责人，一同启动装机仪式。八家半导体设备供货商，分别是美商应材、艾司摩尔（ASML）、科林研发（LamReserach）、科磊（KLA-Tencor）、日商荏...[详细]

东芝存储器(TMC)出售案纷扰近半年，终在各方压力下，走入最后一哩路。美国私募基金贝恩资本(BainCapital)主导的日美韩联盟，以近2兆日圆(约180亿美元)出价，取得东芝芳心。尚未正式签约前，仍不能说没有翻盘机会，但即便双方顺利完成交易，对日美韩联盟而言，TMC究竟是一只会下金蛋的母鸡，还是一团无法停止烧钱的火坑，都还很难说。 投资回收效益　3年后TMC能否达3兆日圆市值成为关键...[详细]

长期以来，英特尔的芯片技术都处于世界领先地位，根据以两年为周期的IntelTick-Tock模式（“Tick”代表着一代微架构的处理器芯片制程的更新，意在处理器性能几近相同的情况下，缩小芯片面积、减小能耗和发热量；而每一次“Tock”代表着在上一次“Tick”的芯片制程的基础上，更新微处理器架构，提升性能），平均每两年升级一次纳米工艺。finshape对比（左为英特尔，右为GloFo）...[详细]

电子网消息，全球半导体联盟(GSA)于2017年12月8日在美国加州圣克拉拉举行颁奖盛典，以此表彰近年来表现优异的半导体公司。在本次颁奖典礼中，谱瑞科技（Parade）凭借在高速传输市场的需求扩大，在财务管理能力上表现突出，（在年销售额突破10亿美元的公司组）获得GSA颁发的2017年“最佳财务管理半导体公司奖”(BestFinanciallyManagedSemiconductorC...[详细]

据外媒消息指出，由游戏开发商的开发工具包透露出，PlayStation5游戏机将采用Zen架构的8核CPU，以及尚未公布细节的Navi架构的GPU。据估计，新的Navi架构GPU性能将会达到50TFLOP半精度及30TFLOP单精度，支持16至128GB的Nexgen存储器。AMD表示，尽管主导显示卡研发的重要工程师RajaKodur...[详细]

电子网消息，今天，紫光旗下新华三集团（以下简称“新华三”）和英特尔公司在北京签署合作备忘录，建立新华三-英特尔创新实验室。凭借英特尔在网络和云领域的技术、架构与性能优化方面的强大实力，以及新华三在网络层面的深厚功力，双方将共同发力，为生态圈合作伙伴和电信服务供应商提供创新性的网络解决方案。随着信息技术（IT）和通信技术（CT）的融合，通信行业已进入增强的流量服务时代。与此同时，5G时代的加...[详细]

据台湾“联合报”25日报道，全球第三大DRAM厂美光（Micron）将在台湾加码投资，要在现有厂区旁兴建2座晶圆厂，总投资额达4000亿元新台币（约合人民币903亿元），以下代最新制程生产DRAM。报道称，时值DRAM仍供过于求，美光大手笔投资，震撼业界。报道截图据悉，这是美光继在台中投资先进内存后段封测厂后，又一次大手笔投资台湾。中科管理局称，美光此次投资案，是台湾第二大半导体投资...[详细]

电子网消息，东南大学–是德科技5G通信技术联合研究中心在南京正式挂牌成立，这意味着双方的深度合作又迈上新的台阶。该联合研究中心将致力于5G前沿技术研究，推动5G通信技术不断创新，同时提升5G设计和测试技术咨询，为人才的培养和储备提供相关的测试仪器设备支撑条件。双方为5G通信技术联合研究中心揭牌东南大学是中国久负盛名的高等学府，是中央直管、教育部直属的全国重点大学。东南大学建有移动...[详细]

据台媒报道，智能手机在历经一段时间的出货低迷加上库存调整后，预估第二季起在新机报到下，将嗅到复苏气味，另外，值得关注的是，高通原计划在美国时间3月6日召开股东会，股东会结果将左右整体移动芯片市场的发展。Android手机在历经几季的疲软，加上第一季的淡季时序和去库存化，市场看好智能手机芯片市场将自3月底开始复苏，主要动能就是来自于新手机的推出以及库存建立需求，由于今年智能手机市场来说，中端...[详细]

过去中芯国际就曾侵犯台积电的逻辑制程专利，至于在内存技术上，专利既多且广，美、日、韩等大厂都已累积数十年基础，未来中国企业将面临新一波专利诉讼。从技术与产品来看，许多大陆公司因为无法取得授权，只能靠挖角日、韩及台湾团队，想办法拼凑组合。以DRAM为例，目前代表性公司合肥长鑫，就从南韩SK海力士、日本尔必达及台湾华亚科挖角，其中华亚科前资深副总刘大维也被延揽。至于3DNANDFlash代...[详细]

2017年6月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）探索套件ST25R3911B-DISCO整合ST25R3911BNFC阅读器芯片和STM32L476RE超低功耗微控制器，能够缩短非接应用的研发周期，取得优异的通信距离、速度和能效，采用简化的设计和更低的材料成本。其探索套件电路板为设计人员提供一个射频电路布局参考设计，利用...[详细]

本周一，半导体巨头台积电披露12月营收报告，昂扬增长的数字不仅标志着公司度过了一个景气的2021年，也预示着芯片供给紧张的情况很难在今年缓解。（来源：台积电）　　根据公司披露，去年12月总共取得1553.82亿新台币的净营收，较11月环比增长71亿，这也意味着台积电去年四季度整体营收达到4382亿新台币（约合158.5亿美元）。这个数字也要高于公司此前给出的154-157亿美元指引，以...[详细]

聚焦智能电源和智能工业，构筑可持续未来2024年10月28日，中国深圳–服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)将于10月29日在中国深圳福田香格里拉酒店举办工业峰会2024。意法半导体长期以来持续关注气候变化带来的重大挑战，始终不渝地践行可持续发展承诺。公司致力于通过提供尖端解决方案来提高功率密度和能效，开...[详细]