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晶圆代工大厂台积电(TSMC)近日宣布将推出精简型、低功耗版本的16纳米FinFET制程,并公布其更先进纳米制程技术蓝图;台积电预定自今年中开始量产最新的16纳米FinFETPlus(16FF+)制程,并在2016年展开10纳米制程生产。 在20纳米芯片正式量产之后,台积电宣布于2015年中开始量产16FF+制程,该公司并表示采用此新制程的芯片性能可提升10%,功耗能比20纳米芯片...[详细]
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日前,YoleDéveloppement发布了2022年一季度先进封装技术报告,半导体、内存与计算技术与市场分析师兼封装团队成员GabrielaPereira表示:“2021年对于先进封装行业来说是伟大的一年,ASE继续主导市场,Amkor紧随其后,英特尔位列第三,紧随其后的是长电科技和台积电。2021年的收入同比增长大于2020年,增长最快的OSAT主要来自中国。”2021年先...[详细]
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四川在线消息(记者敬松)4月3日,四川启动重大科技专项首批项目,涉及信息安全及其集成电路领域,这是记者从四川省信息安全及其集成电路重大科技专项项目启动会上获悉的。具体而言,该批重大科技专项项目重点围绕第五代移动通信(5G)安全、党政信息网络空间安全、自主可控安全、信息安全芯片、空间信息网络安全、车载安全共6个重点技术方向,依托在川龙头企业、高校和科研院所,共同推进信息安全产业关键核心技术...[详细]
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全球领先的200mm纯晶圆代工厂华虹半导体有限公司(「华虹半导体」或「公司」,连同其附属公司,统称「集团」,股份代号:1347.HK)今日推出最新低本高效0.18微米数模混合及嵌入式OTP/MTP工艺平台增强版(0.18CE工艺平台增强版)。该增强型工艺平台的推出,进一步奠定了华虹半导体在蓬勃发展的微控制器(MicrocontrollerUnit,MCU)市场中的领先地位,并把现有0.18...[详细]
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东芝(Toshiba)存储器事业股权出售案引起全球业界关注,目前虽然传出首轮是由西数(WD)、鸿海、SK海力士(SKHynix)、博通(Broadcom)和银湖基金(SilverLakePartners)出线,但日本政府也积极组成国家队救援,使整件收购案仍在未定之天。在此之际,日本经济新闻(Nikkei)也提出日本政府是否大小眼的质疑。报导指出,2012年日本DRAM大厂尔必达(Elpi...[详细]
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泛林集团首席技术官RickGottscho博士接受了行业媒体SemiconductorEngineering(SE)的专访,分享他对于存储和设备微缩,新市场需求,以及由成本、新技术和机器学习应用所推动的生产变革方面的看法。以下节选自采访原文。泛林集团首席技术官RickGottscho博士Q1:我们终于迎来了EUV光刻工艺时代,放眼所有这些工艺节点,您如何看待它们?您是...[详细]
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电子网消息,2017年8月31日——全球领先的物联网软件、产品及云服务解决方案供应商BORQSTECHNOLOGIES,INC.通过其2017年8月22日向美国证券交易委员会提交的8-k表格,公布了年中(截止至2017年6月30日)经营业绩。播思国际控股公司于2017年8月18日完成与太平洋特别并购公司的合并,更名为BORQSTECHNOLOGIES,INC.。公司的普通股和认股权证在...[详细]
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过去几个月,芯片公司股价表现不佳。德意志银行近期发布的一份报告预测,这个财报季可能会呈现出更多的疲软迹象。 不过,高通首席执行官克里斯蒂亚诺·安蒙(CristianoAmon)仍然对芯片行业的未来,尤其是长期未来,持乐观态度。他认为,从新冠疫情之初就出现了芯片的短缺,促使行业以外的人士开始认识到芯片的重要性。高通目前为多种设备提供芯片,包括手机、笔记本电脑、智能汽车和虚拟现实设备等。 ...[详细]
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1月11日消息,塔塔集团董事长陈哲(NatarajanChandrasekaran)近日公开表示,该集团计划2024年年底前,公开在古吉拉特邦建设最先进半导体制造厂的计划。在近日举办的古吉拉特邦全球峰会上,陈哲表示相关谈判工作已经接近尾声,计划2024年开始动工建设,标志着印度在加强半导体生态系统方面迈出了重要一步。印度正在加速推进半导体业务发展,最初为芯片制造行业提供10...[详细]
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近日媒体报道武汉新芯厂内传出化学污染事件,虽然没有造成人员伤亡,但是造成NORFlash产线制程污染,影响产能在9000片左右,市场预料,将造成NORFlash产能缺口。由于美光及赛普拉斯(Cypress)相继退出中低容量的NORFlash市场,使中低容量产品全球供给量遭遇缺口,现在武汉新芯受到化学污染,有望再度推升NORFlash报价,市场最大受惠者莫过于华邦电及旺宏。外电指出,武...[详细]
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由于终端智能语音助手设备几乎看不到任何主要产品差异,芯片厂商的准入门槛极低。据行业调查机构报告显示,智能语音助手设备的全球需求量,在2018年将从去年的3000万台猛增至5000万台,到2020年将继续增至8000万台。目前,智能语音助手设备的芯片解决方案主要提供者有高通与联发科,而且越来越多的集成电路设计厂商开始加入提供商行列,这些芯片的竞争很可能会在今年下半年开始加剧。同时,语音助手设...[详细]
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在全球晶圆代工市场上,台积电是第一大,产能和技术都是领先的,份额超过50%,三星拿下了20%多的份额,先进工艺也能追着台积电跑,5nm工艺也代工了麒麟888。然而最近的消息不太妙,三星的EUV良率遇到麻烦了。韩国媒体报道,三星电子华城园区V1厂,最近面临晶圆代工良率改善难题,5nm等部分工艺良率低于50%。三星华城园区共有V1、S3及S4等晶圆厂,其中V1为EUV专用厂,于2018年动...[详细]
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据外媒报道,知情人士称,中国芯片制造商长鑫存储计划今年在科创板IPO,估值不低于1000亿元人民币。据报道,长鑫存储正在挑选承销商,IPO规模尚未最终确定。截至IT之家发稿,长鑫存储的一位代表就IPO计划不予发表评论,称公司目前专注于研发工作及发展核心业务。长鑫存储目前是中国最大的DRAM制造商,主要生产DRAM芯片,这种芯片用于个人电脑、服务器和智能手机等设备。...[详细]
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总部位于加州硅谷之影像与传输介面晶片领导厂商-谱瑞科技(台湾股票代码:4966)与内嵌系统之高性能晶片供应商-赛普拉斯半导体(纳斯达克股票代码:CY)于今日签订正式资产买卖合约,谱瑞公司将以现金1亿美元的价格购买赛普拉斯TrueTouch移动装置触控业务。交易完成后,谱瑞科技不仅将为行动装置客户提供TrueTouch解决方案,且将拓展至其他消费者端的应用,其服务市场包括智慧...[详细]
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新浪财经讯由河北省工业和信息化厅,工业和信息化部国际经济技术合作中心,新华社瞭望智库主办的2017“大智移云”产业发展论坛于5月18日在河北廊坊举行,紫光集团董事长赵伟国出席并发言。 他认为,一个地区的发展其实招商不是关键,遵守市场规矩才是最主要的,有服务意识才是关键,“要真想把这个行业做起来,不是开几个论坛这么简单,恐怕还要政府做很多改变。” 赵伟国表示,要建设高水平的理工科...[详细]