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    近日，中国电子科技集团成功完成了119架固定翼无人机集群飞行试验，刷新了此前2016年珠海航展上同样由中国电子科技集团完成的67架固定翼无人机集群试验纪录，这标志着智能无人集群领域的又一突破，奠定了我国在该领域的领先地位。　　无人机智能集群，指的是在大数据、人工智能、数据链整合以及云计算的基础上，同时弹射发射数十乃至成百架无人机进行集群化指挥，并在智能分工的情况下，无人机自行进行精...[详细]

4月9日，与第五届中国电子信息博览会CITE2017同期，由云创硬见主办的2017硬见春季论坛在深圳会展中心隆重召开，来自云创工学院的多位签约专家讲师同台亮相，从研发设计、可制造性设计、质量管理、采购与供应链管理等多个角度，对电子产品从研发到上市过程中的多种技术、管理问题进行了深入解读，并在论坛中隆重推出了寻找造物者-2017云创造物智能产品创意大赛，吸引了众多开发者、创业者及行业人士的参与。...[详细]

2018年4月12日-13日，“2018中国半导体市场年会暨IC中国峰会”在南京建邺区朗昇希尔顿酒店举行。本届年会由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院（赛迪集团）和南京市江北新区管理委员会主办，赛迪顾问股份有限公司、南京软件园共同承办。2017年，第十九次全国代表大会上指出，“贯彻新发展理念，建设现代化经济体系”，“加快建设创新型国家”是重点任务之一。科技创新要瞄准世界科技前...[详细]

根据市调机构ICInsights预估，台积电（2330）因为通吃28/20奈米等先进制程订单，今年每片8寸约当晶圆平均营收达1,328美元，不仅较去年的1,273美元成长4.3％，比格罗方德（GlobalFoundries）高出27％，也较联电高出42％。报告也预估，台积电60％营收来自于45奈米以下先进制程，显示先进制程是推升晶圆代工营收及获利成长的主要动能。四大晶圆代工厂每片...[详细]

专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子(MouserElectronics)很高兴地宣布，在Mouser.cn网站上数百万产品的详细资料页面中免费提供ECAD资源。贸泽电子与全球电子元件库解决方案知名供应商SamacSys合作，为客户提供各种设计资源，包括超过110万种电子元器件的PCB尺寸、原理图符号和3D模型。这些设计资源能在Cadence和Altium等广受欢迎的E...[详细]

金刚砂又名碳化硅(SiC)是用石英砂、石油焦(或煤焦)、木屑(生产绿色碳化硅时需要加食盐)等原料通过电阻炉高温冶炼而成。碳化硅在大自然也存在罕见的矿物，莫桑石。碳化硅又称碳硅石。在当代C、N、B等非氧化物高技术耐火原料中，碳化硅为应用最广泛、最经济的一种，可以称为金钢砂或耐火砂。目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种，均为六方晶体，比重为3.20~3.25，显微硬度为2840...[详细]

2018年10月29日福建晋华被美国列入出口管制实体清单，宣布限制向晋华出口半导体制造设备等美国产品，此事件被视为美国开始全力打压中国半导体产业的开端；2020年8月7日，华为余承东悲情宣布，海思麒麟高端芯片在9月15日之后无法制造，将成为绝唱。按照计划，中国目标在2025年达到半导体自给率70%。然而一张接一张的禁令一次次地提醒我们落后就要挨打，不到两年的时间里，美国对以华为为代表...[详细]

微软否认了他们正在将制造业从中国转移出去的报道。此前来自日经的报道称，微软，戴尔，惠普，亚马逊和其他科技公司正在探索或已经开始向台湾地区和东南亚国家转移供应链，以应对中美贸易争端以及该国的劳动力增长所提升的成本。日前，微软向媒体澄清，公司不会将制造产能从中国转移出去，且目前没有任何计划这样做。这与日经新闻的报道不一致，其报道特别提到微软希望将一些Xbox制造产能从中国转移到泰国和印度尼西亚，而...[详细]

在传统的智能化解决方案中，终端只能采集数据、显示云端计算结果，终端云端之间需要持续畅通的网络连接。AI芯片公司泰芯科技所研发的终端本身具有计算能力，采集数据后可做出相应的计算，在没有网络连接的情况下，仍然可以实时处理、智能应对。泰芯科技于2017年成立，是一家聚焦于人工智能算法在芯片级别快速实现的人工智能芯片科技公司。泰芯科技核心团队长期致力于深度学习算法的技术突破与无线图传、人脸识别的研...[详细]

联电将斥资不超过573.6亿日圆，吃下与日本富士通半导体合资12吋晶圆厂三重富士通半导体（MIFS）全部股权，这是继鸿海集团买下夏普后，又一家日本高科技企业出售，凸显出日本高科技产业陷入发展瓶颈。日本科技产业一度引领全球，但1990年代起由盛转衰，不仅面临国际企业的强大竞争，本土技术和人才也大批流失；日经新闻访调显示，守旧僵化、目光短浅的企业高层难辞其咎；另外，日企报酬不如国外同业，也是人...[详细]

——翻译自SEMI技术名词：SEMICONWest，AI，Synopsys,摩尔定律，人造器官人工智能、量子能量、大规模人体器官生物制造，这些正在减缓摩尔定律的进步。7月9日至10日，在旧金山的SEMICONWest2019大会上，主旨演讲和人工智能设计论坛(AIDesignForum)的主讲人在演讲中谈到了迫在眉睫的挑战和爆炸性的市场机遇。ICONWest再次证...[详细]

通讯芯片业者博通拟以天价收购高通，倘若成真，将是半导体产业史上最大合并案。科技部长陈良基表示，对台厂而言，是危机也有利基，有产品技术精进的压力，但厂商也可投入客户需求，让品牌业者看到台湾厂商的弹性。半导体产业再传整并潮，博通（Broadcom）去年11月宣布，将以每股70美元的现金及股票并购高通（Qualcomm），交易总金额达1300亿美元（约新台币3兆9252亿元）。博通是全球...[详细]

横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）扩大其SLLIMM™nano系列电机驱动智能功率模块(IPM)产品阵容。除了使得应用总体尺寸最小化和设计复杂性最低化的多种可选封装外，新产品还集成更多的实用功能和更高能效的最新的500VMOSFET。 新IPM模块的额定输出电流1A或2A，目标应用瞄准最高功...[详细]

作者：博阳咨询咨询总监李笋企业运营绩效管理体系，是eBPM三维绩效管理体系中的第一维，也是搭建三维绩效体系的基础阶段。企业运营绩效管理（eBPM）解决方案，是按照企业战略目标的若干个重要方面，建立监控企业运营状态的绩效指标体系，对于企业运营状态进行定期检查，及时发现问题并予以关注和解决，保证企业正常运转，使企业可以按照战略目标保持可持续运营和发展状态的绩效管理方法。其原理为企业运营状...[详细]

中国上海，2013年4月17日——恩智浦半导体（纳斯达克股票代码：NXPI）和Cohda的无线今天宣布，他们已经签署的CAR2CAR通信联盟”谅解备忘录”（MOU）。该备忘录旨在确保欧洲车与车之间，或是汽车和交通基础设施间，无线通讯科技技术的实施和统一部署。紧接在2012年10月十二家主要汽车制造商签署了此份谅解备忘录后，恩智浦和领先的专业汽车安全无线通信应用厂商Cohda，是率先加入的...[详细]