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根据市场研究公司Technavio预测，到2024年，GaAs晶圆市场将以14%的复合年增长率增长至227万吨，其中2020年的同比估计为13.62％。考虑到COVID-19的影响，Technavio提供了三种预测方案（乐观，可能和悲观）。Technavio认为，市场是分散的，在预测期内分散的程度将加快。当前主要市场参与者包括AdvancedWireless，AXT，Freiber...[详细]

当市场还在等待2017年芯片概念股的业绩报告时，半导体装配及封装设备供应商ASM太平洋(00522)已率先交出了过去一年的成绩单。2017年，该公司实现收入175.2亿港元，同比增加23%;综合除税后盈利28亿港元，同比激增94.4%;每股基本盈利6.9港元。业务方面，ASM太平洋全部三个业务分部的收入均创新高：后工序设备业务收入达11.1亿美元，物料业务收入2.752亿美元，SMT...[详细]

台积电（TSMC）2015年第二季度（4～6月）的财报显示，销售额为同比增长12％的2054.4亿台币，营业利润为同比增长9％的770.69亿台币（英文发布资料）。纯利润为同比增长33％的794.13亿台币。该公司在积极推进生产向尖端工艺的过渡。本季度利用20nm工艺制造的产品销售额占整体的20％，28nm工艺占27％。上年同期20nm工艺尚未导入，28nm工艺占37％。...[详细]

据TheElec获悉，Apple已于1月至2月停止生产用于MacBook的M2系列SoC。消息人士称，虽然芯片生产在完全停产后于3月恢复，但产量与一年前相比下降了一半。这是这家iPhone制造商首次停止生产其称为AppleSilicon的芯片。消息人士称，从1月到2月，苹果代工芯片生产商台湾台积电没有将其任何成品5纳米M2晶圆...[详细]

荷兰首相见证合作备忘录签约仪式祝贺中荷于上海市中心共建智能商业社区。中国上海，2015年3月27日讯-恩智浦半导体（纳斯达克股票代码:NXPI，以下简称恩智浦）今天宣布与宝矿控股（集团）有限公司共同（以下简称宝矿集团)、神州数码控股有限公司（以下简称神州数码)签署战略合作备忘录，三方正式结盟成为战略合作伙伴,将于上海市中心建立基于无线物联网技术的大型...[详细]

2022年4月*日，中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体，在近日举行的全球半导体设计大会DesignCon2022上正式发布了新品HermesPSI。这是一个针对封装与板级信号及电源完整分析的EDA分析平台。本届DesignCon2022大会在美国加州的圣克拉拉会展中心举办，从4月5日到4月7日，为期三天。HermesPSI是芯和半导体发布的首款电源完整性分析工具。...[详细]

大陆电源管理IC厂杭州矽力杰2017年全年营收85.99亿新台币（约2.94亿美元），税后纯益18.08亿新台币（约0.61亿美元），年增23%，创下历史新高，每股盈余0.72美元。去年第4季营收较前3季增长幅度相对有成长趋缓的态势，低于市场预期。对此，矽力杰表示，这主要是受被动元件缺货与涨价影响，有客户要求更改设计拖累出货，加上代工厂产能紧张，使得成长趋缓。今年1、2月累积营收则为13...[详细]

业明了生态的重要。存储产业在全球IC业的比重超过三分之一，中国本土投入重金打造存储生产线，为与之配套的存储控制器厂商开辟了巨大的机会。关于存储控制芯片的重要性，中国第一颗晶体管的设计参与者、中国半导体领域开拓性的专家邓先灿教授的描述比较通俗形象：“硬盘就好比是数据存储的仓库，存储器是房间，控制器是大门、是看门人；大门和看门人必须是中国人，信息才能够安全。”为掌握芯片领域制高点，不只要在设...[详细]

　　装满钢条的卡车络绎不绝，建筑施工的声响此起彼伏，武汉东湖高新区将近184个足球场大小的土地上，正上演着民族芯片产业乘势崛起的雄心。　　随着9个多月的施工，号称存储芯片航母的国家存储基地一号生产厂房提前封顶。不过，这仅仅是紫光集团芯片制造产业1000亿美元之十年布局的一个缩影。　　主导这场超大规模投资的紫光集团被寄予厚望。自2013年以来，紫光集团通过频繁的国际并购，已经成为最具实...[详细]

郭台铭的半导体梦有下一步？根据日媒《日经亚洲评论》引用知情人士说法，富士康将在中国珠海建设「半导体制造基地」，总投资额高达90亿美金。不过据这位人士表示，大部分的投资额来自于珠海市政府的补助，该厂最快也要在2020年才会开始兴建。此项投资被视为响应中国政府的「中国制造2025」政策，鸿海对此并未回应。根据《日经》引述知情人士透露，富士康在此项计划将与日本夏普、珠海市政府成立合资公司，夏普是...[详细]

存储器封测大厂力成14日下午举行重大讯息说明会，宣布与美商存储器大厂美光（Micron）签约，将以公开收购的方式，收购美光所持有，日本上市公司TeraProbeInc.的39.6%持股，并且并购美光位于日本秋田的封装测试厂MicronAkitaInc.之100%股份。在顺利收购之后，预计1年将可望增加新台币40亿元的营收。力成表示，力成原本就是Tera...[详细]

7月26日消息，据台媒《工商时报》今日报道，日月光营运长（首席运营官，COO）吴田玉在25日的法人说明会上表示，该企业的FOPLP产能将于2025年二季度开始小规模出货。FOPLP，全称Fan-OutPanel-LevelPackaging，即扇出型面板级封装，是先进封装领域目前蓬勃发展的关键技术之一。FOPLP将封装基板从最大12英寸的圆形晶圆转移到面积更大的...[详细]

据韩媒《朝鲜日报》4月6日报道，SK海力士利川M16工厂3名工人在检查设备的过程中因毒性物质氟酸泄露受伤。M16工厂是此前竣工的DRAM生产工厂。当天上午11点34分时，在京畿道利川市SK海力士M16工厂5楼的设备进行检查期间，发生氢氟酸泄漏事故。氟酸是无色毒性氟化氢溶解在水中的挥发性液体。使用于半导体电路绘制Pattern的蚀刻制程中。在这起事故中，一名30岁的工人的胳...[详细]

电动汽车充电接口倡议组织CharIN和意法半导体联合宣布，意法半导体正式加入该组织。电动汽车充电接口倡议组织是一个开放式行业联合会，旨在开发联合充电系统(CCS，CombinedChargingSystem)，将其打造成业界公认的全球各类电池动力电动汽车通用充电标准；意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）是横跨多重电子应用领域、全球领先...[详细]

AMD发表新运算架构技术hUMA，可让CPU与GPU共享同一记忆体空间，解决过去的资料重覆拷贝问题晶片制造商AMD发表HSA运算架构的新技术：hUMA，来解决CPU与GPU间的重覆资料拷贝问题。2012年，AMD就携手ARM、高通、三星、联发科等厂商成立HSA（HeterogeneousSystemsArchitecture）基金会，希望拓展CPU和GPU协同运算的新架构，并辅助此架...[详细]